- 本文主要对控制器在静电损伤故障中，关于设计方面，如何规避静电损伤问题，从PCB的特殊部位入手，通过设计上的改进，规避控制器因半导体器件的布局不合理，进而导致主板半导体失效的问题。从PCB设计着手，通过结合生产流程、安装流程、设备工装等影响因素，从实际出发，大幅减少控制器制造过程中的ESD和EOS问题。
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静电 设计 PCB 201712
- 现在的电子设备几乎离不开单片机，在大学里有学了这么久的单片机。那如何利用单片机来设计一款产品呢?今天来和大家探讨一下。 1 制定需求 首先要清楚你要做一个什么样的产品，这个产品包含哪些功能，要采集哪些信号?要控制哪些设备?要走哪些通讯协议?通讯协议走什么接口?是不是要显示界面?是不是要声光提示?是不是要低功耗?清楚了这些需求以后就可以选型了。 比如说我要做一个单片机密码锁，要求： 1. 有4位数码管显示; 2. 控制一个继电器; 3. 控制一个蜂鸣器
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单片机 PCB
- 在将元器件更新至PCB文件后，我们需要对元器件进行合理摆放以便于布线。我们可能会对着原理图将元器件一个一个根据功能块摆放在一起，如果工程较大，光摆放元器件就要花掉大量时间，有没有简便方法可以批量的将一个功能块的元器件摆放在一起呢?Altium Designer的功能是非常强大的，所以答案是有的。 首先来看一下元器件更新至PCB后的效果，如下图。
这时候，元器件批量聚集在一起，如何将元器件快速分类摆放呢? 1. 在原理图中将需要摆放在
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PCB
- 什么是PCB板的颜色，顾名思义，在拿到一块PCB板时，最直观的看到板子上油的颜色，就是我们一般指的PCB板颜色，常见的颜色有绿色、蓝色、红色和黑色等等。下面小编对于不同的颜色分享自己的了解。 1、绿色的油墨是目前为止只用最广泛，历史事件最长的，而且在现在的市场上也是最便宜的，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。
2、通常情况下，整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板还有SMT等过程，在制板的时候，有这么几个工序是必须要经过黄光室的，因为绿
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PCB
- pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则;二、元件布线规则;为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施;3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等. 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电
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pcb EMC
- Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 届年度印刷电路板 (PCB) 技术领导奖获胜者。本大赛始于 1988 年，现已成为电子设计自动化 (EDA) 行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立了若干奖项，旨在表彰采用创新的方法和设计工具来解决当今复杂的 PCB 系统设计难题并制造出业界领先产品的工程师和设计师。 由 PCB
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Mentor PCB
- 在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。 PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。 区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离，高频电路与低频电路隔离。分区完成之后考虑每个区域内的关键元件，将区域内
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PCB 布局
- 手机既然对我们的生活如此至关重要，但是大家不知道有没有一个感觉，我们的手机寿命似乎越来越短了。
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操作系统 手机
- 现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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PCB FPGA
- PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器
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PCB 去耦电容
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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