国产手机厂商越来越注重以消费市场为导向，以用户体验出发。
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任正非 手机
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了4.0%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.3%。与上个月相比，11月份的出货量增长了0.4%。 2017年11月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的订单量高于去年同期5.7个百分点。与上个月相比，11月份的
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PCB IPC
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，
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PCB 布线
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。 下面是一些好的布线技巧和要领： 首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于
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PCB 布线
不知不觉2017年已经过去，今天是2018年的第一天，针对过去一年的各种总结回顾还没有结束。近日，外媒GSMArena就总结了2017年智能手机产品发展的趋势，从尺寸、显示、重量、续航等方面入手，并和过去一年进行对比，从中我们能够看到过去的一年智能手机市场流行什么。GSMArena选择了他们体验过的50部市场主流的机型，当然，他们不可能将所有手机都列入总结的样本范围，但这50部主流机型的参考意义还是很大的。
首先，智能手机变薄了，在2017年，手机的平均厚度相比201
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手机
展望2018年，手机市场两极分化会越演越烈，一线品牌集中度将进一步提升，二、三线手机品牌厂商则更为被动与迷茫。
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手机 LG
众所周知，以往我们碰到的那些手机病毒，往往只破坏手机的内部系统，例如屏幕解锁无效，或访问网页时跳转到了钓鱼网站等等，但是今天我们要说的，却是一种能使手机电池膨胀，导致手机壳撑裂的恐怖病毒。
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电池 手机
1.画原理图 New schematic 事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后，就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划，除非想得特别周全和仔细，否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后，一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框，确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。 3.
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protel99se pcb
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁
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现代电子设备都是在复杂电磁环境下运行的。针对电磁干扰常导致电子设备故障甚至安全事故，探讨了电子系统的电磁兼容性设计。文中对电磁干扰源作了剖析，论述了电磁兼容性设计理念，研究了抗电磁干扰的设计机理，针对电子设备常出现的故障，提出了抗电磁干扰的技术措施。以某控制设备电磁兼容性设计采取的具体技术措施为例，验证了抗电磁干扰的良好效果，显著提高了控制设备的安全可靠性。工程实践表明，最重要的抗电磁干扰技术措施是系统的良好接地和屏蔽以及合理布线。 随着微电子技术的快速发展，电子设备应用越来越广泛，电子系统的集成度
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嵌入式Linux PCB
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要! 【第一招】多层板布线 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅
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PCB 高频电路
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
1.电磁兼容的一般概念
考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号(RF)，但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。
电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，简称EMC)是指电气和电子系统、设备和装置在设定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行，而不会由于电磁干扰引起损坏
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PCB 电磁兼容
有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重
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PCB BGA
九大PCB设计布线原则：
1、一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)。
2、预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平
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PCB 布线
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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