智能手机时代,日本厂商是悲催的,是无奈的,毕竟这个行业竞争太过激烈,同时国产手机又太过强势,这都是他们没办法回避的。
现在,日本老牌手机厂商富士通发出公告称,他们正在与北极星资本集团商谈出售其手机业务事宜,其商谈的价格约合人民币29亿元(4.56亿美元)。
其实对于富士通来说,变卖旗下边缘业务也是明智之举。去年,联想同意收购富士通个人电脑业务多数股份,金额高达2.69亿美元。
据《日本经济新闻》报道称,保留手机业务的员工和工厂可能是交易的条件之一。另外,富
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富士通 手机
2017年6月26日,中国新一代高铁“复兴号”实现了上海与北京之间双向首发,最高上档时速400公里,标准时速达到350公里,跑完京沪全程仅需3小时!中国高铁开始由“和谐”时代进化到“复兴”时代。
疾驰的列车不止是速度与激情的体验,更是中国铁路技术的一大跃进,以及巨大的轨道交通市场升级:据预计到2030年,全球铁路规划新建里程将达10万公里(不含中国),其中高铁4万公里以上,直接投资1.1万亿美元;机械和电气的统一互联互通、规范化操作、以及包括牵引、高压、转
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电子展 PCB
DDR布线在PCB设计中占有举足轻重的地位,设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序,线长匹配又是一个重要的环节。我们来回顾一下,DDR布线,线长匹配的基本原则是:地址,控制/命令信号与时钟做等长。数据信号与DQS做等长。为啥要做等长?大家会说是要让同组信号同时到达接收端,好让接收芯片能够同时处理这些信号。那么,时钟信号和地址同时到达接收端,波形的对应关系是什么样的呢?我们通过仿真来看一下具体波形。 建立如下通道,分别模拟DDR3的地址信号与时钟信号。  
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PCB DDR
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难,即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。 嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有:球间距
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PCB BGA
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今,PCB 的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也越来越多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout
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PCB
初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则,布线完成后再用此规则检查一遍。久之,必有效果。古人云:履,坚冰至。天下之事,天才者毕竟居少,惟有持之以恒,方见成效。一个“渐”字,几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理…… 另外,别忘记在集成块的电源与地之间,加滤波和耦合电容以消除干扰。 另外说明一个PCB布板的一个认识误区:一些只想着速成的朋友,一些不想真正下工夫做技术的朋友,一些妄想投机取巧的朋友总以为学会了Protel/DXP等一些制板软件就是会做PCB了,就可以装点门面了。而我说:兄弟,不要这么幼
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PCB
过去一个手机可以用很多年,现在智能机几乎一年一换,高频次的换机行为下,手机短暂服役后便长眠在抽屉中,基本没有得到有效利用。
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手机
涨价正成为电子元器件市场一大基调,作为元器件连接载体的PCB板也同样在持续涨价。然而,伴随着限排环保的“春风”席卷,整个长三角、珠三角的PCB企业正面临新的问题。
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PCB
1月16日,国家民航局发布《机上便携式电子设备(PED)使用评估指南》,为飞机上使用手机放行,各大航空公司也随即陆续启动相关工作。
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手机
当前智能手机市场呈现“三足鼎立”之势,中国手机厂商、苹果和三星,而曾经的巨头HTC、LG、索尼等手机份额日渐萎缩,已经是“other”之列了,其中LG不仅份额不断减少,移动部门一直未能扭亏为盈。
2017年12月份,LG公布了第三季度财报,虽然整体利润增长了,但是移动部门依然是亏损,这是LG连续10个季度亏损了,盈利希望非常渺茫。
据外媒报道,LG正在考虑重组手机业务,可能会放弃高端手机市场。韩联社引述韩国业内人士的消息,LG移动部门正在进行
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LG 手机
射频、高速数字电路:禁止锐角、尽量避免直角
如果是射频线,在转角的地方如果是直角,则有不连续性,而不连续性将易导致高次模的产生,对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。
锐角、直角走线
锐角走线一般布线时我们禁止出现,直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏
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PCB
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花
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“We are closer than ever towards U.S. consumers.We are committed to U.S. consumers as always.(我们比以往任何时候都更加接近美国消费者,我们将一如既往的服务美国消费者)”
这是华为消费者业务CEO余承东在CES 2018发布会上PPT最后一页的真情流露,字里行间,既有对无法进入美国运营商渠道的遗憾和失落,同时也表达了华为坚定服务美国消费者的信心和决心。
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华为 手机
芯片与系统设计业的挑战 当前,几大主流EDA(电子设计自动化)公司在扩展服务领域,以顺应整个行业和客户需求和变化。当前的变化如下: 一由于摩尔定律的发展,芯片的复杂度越来越高,而很多设计公司的积累还不够,很难把所有IP做好,或通过自己的设计流程来完成。在此前提下,需要在以下两方面扩展:1.IP;2.验证。 二是由于系统越来越复杂,提高了各方面的门槛,诸如封装、PCB全系统设计等。因此需要关注系统在驱动整个芯片设计方面的发展,要考虑全系统/全局的优化软硬件和整合等。 再有,对应用的经验积累和对应
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手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好,目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条,阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解,并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。
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