射频、高速数字电路:禁止锐角、尽量避免直角
如果是射频线,在转角的地方如果是直角,则有不连续性,而不连续性将易导致高次模的产生,对辐射和传导性能都有影响。RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。
锐角、直角走线
锐角走线一般布线时我们禁止出现,直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏
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PCB
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花
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PCB
“We are closer than ever towards U.S. consumers.We are committed to U.S. consumers as always.(我们比以往任何时候都更加接近美国消费者,我们将一如既往的服务美国消费者)”
这是华为消费者业务CEO余承东在CES 2018发布会上PPT最后一页的真情流露,字里行间,既有对无法进入美国运营商渠道的遗憾和失落,同时也表达了华为坚定服务美国消费者的信心和决心。
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华为 手机
芯片与系统设计业的挑战 当前,几大主流EDA(电子设计自动化)公司在扩展服务领域,以顺应整个行业和客户需求和变化。当前的变化如下: 一由于摩尔定律的发展,芯片的复杂度越来越高,而很多设计公司的积累还不够,很难把所有IP做好,或通过自己的设计流程来完成。在此前提下,需要在以下两方面扩展:1.IP;2.验证。 二是由于系统越来越复杂,提高了各方面的门槛,诸如封装、PCB全系统设计等。因此需要关注系统在驱动整个芯片设计方面的发展,要考虑全系统/全局的优化软硬件和整合等。 再有,对应用的经验积累和对应
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EDA PCB
国产手机厂商越来越注重以消费市场为导向,以用户体验出发。
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任正非 手机
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB总出货量,与去年同期相比,增长了4.0%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.3%。与上个月相比,11月份的出货量增长了0.4%。 2017年11月份,北美PCB订单量,与去年同期相比,增加了15.8%;年初至今的订单量高于去年同期5.7个百分点。与上个月相比,11月份的
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PCB IPC
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 而双层pcb板即双层线路板,双层线路板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候,
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PCB 布线
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的,他们有着很理性的知识,同时又带着一些自我创作的情感去布线,布出来的线就颇为美观有艺术感。 下面是一些好的布线技巧和要领: 首先,先对做个基础介绍,PCB的层数可以分为单层,双层和多层的,单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多,一般是作为功放粗狂型的板子,多层板就是指4层及4层以上的板,对于
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PCB 布线
不知不觉2017年已经过去,今天是2018年的第一天,针对过去一年的各种总结回顾还没有结束。近日,外媒GSMArena就总结了2017年智能手机产品发展的趋势,从尺寸、显示、重量、续航等方面入手,并和过去一年进行对比,从中我们能够看到过去的一年智能手机市场流行什么。GSMArena选择了他们体验过的50部市场主流的机型,当然,他们不可能将所有手机都列入总结的样本范围,但这50部主流机型的参考意义还是很大的。
首先,智能手机变薄了,在2017年,手机的平均厚度相比201
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手机
展望2018年,手机市场两极分化会越演越烈,一线品牌集中度将进一步提升,二、三线手机品牌厂商则更为被动与迷茫。
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手机 LG
众所周知,以往我们碰到的那些手机病毒,往往只破坏手机的内部系统,例如屏幕解锁无效,或访问网页时跳转到了钓鱼网站等等,但是今天我们要说的,却是一种能使手机电池膨胀,导致手机壳撑裂的恐怖病毒。
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电池 手机
1.画原理图 New schematic 事先想好电路板要实现什么功能、实现这些功能都需要什么器件、规划好芯片的管脚分配之后,就可以按规划画原理图了。但规划也只是大概的规划,除非想得特别周全和仔细,否则在画pcb时根据走线的情况都要多多少少修改原理图中芯片的管脚分配。 2.建立pcb文件 New PCB 新建文件之后,一个最重要的步骤就是在Keepout Layer中画出pcb的外框,确立pcb的大小。另外就是画多层板时别忘了添加中间层。 3.
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protel99se pcb
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁
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PCB
现代电子设备都是在复杂电磁环境下运行的。针对电磁干扰常导致电子设备故障甚至安全事故,探讨了电子系统的电磁兼容性设计。文中对电磁干扰源作了剖析,论述了电磁兼容性设计理念,研究了抗电磁干扰的设计机理,针对电子设备常出现的故障,提出了抗电磁干扰的技术措施。以某控制设备电磁兼容性设计采取的具体技术措施为例,验证了抗电磁干扰的良好效果,显著提高了控制设备的安全可靠性。工程实践表明,最重要的抗电磁干扰技术措施是系统的良好接地和屏蔽以及合理布线。 随着微电子技术的快速发展,电子设备应用越来越广泛,电子系统的集成度
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手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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