- Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球领先的空调制造商之一 DAIKIN 选择了 Mentor 的 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程软件作为其全球设计环境。虽然 DAIKIN 拥有成熟的 PCB 设计流程，但公司需要与分散在全球各地的分部共享 CAD 库和设计数据，以提高设计效率和质量。为解决这一需求，该公司评估了 Mentor 的 Xpedition 设计流程，并因为其强大的集成数据管理和协作功能而选择了这个流程。Xpedition 数据管理解决方案实
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EDA PCB Xpedition® 印刷电路板
- Strategy Analytics发布的最新研究报告《5G 智能手机：从零到数十亿》指出，2019年全球智能手机出货量将达到500万部。早期的5G智能手机价格昂贵且数量有限。 三星、LG和华为将成为今年早期5G智能手机领导者，明年苹果将加入该阵营。Strategy Analytics总监Ken Hyers表示，“Strategy Analytics预计，2019年全球5G智能手机出货量将达到500万部。由于昂贵的设备定价、元器件瓶颈以及5G网络的可用性受限，目前全球5G智能手机的出货量很小——今年将仅占
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手机 5G 市场
- 毫无疑问，手机市场正在进入一个硬件能力过剩的时代。
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手机 5G 摄像头
- 【2019年4月10日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner认为，全球设备——PC（个人电脑）、平板电脑与手机——出货量将在2019年逐步达到22.1亿台，同比平稳增长。PC市场预计将延续其下滑趋势，而手机市场将在2020年重新实现增长。Gartner研究总监Ranjit Atwal表示：“PC市场连续八年停滞不前。PC总出货量将在2019年达到2.58亿台，相比2018年下降0.6%。”传统PC总出货量将在2019年下降3%，达到1.89亿台（参见表一）。消费者正逐渐淘汰其PC，而非更新换代，
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PC 手机 平板电脑
- 今年具有新产品规格升级或渗透率提高的亮点科技产业，包含5G将带动印刷电路板、天线与基站等相关产品规格升级；网络流量成长而带动数据中心的扩建需求；手机产业往全面屏与OLED升级带动COF与TDDI等相关零组件的需求；以及电动车与自动驾驶的渗透率逐年提高将增强汽车电子的应用。
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5G，手机，AI
- 2018年，中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上，均稳居全球首位。
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手机
- 一旦发生了静电放电，应该让其尽快旁路人地，不要直接侵入内部电路。例如内部电路如用金属机箱屏蔽，则机箱应良好接地，接地电阻要尽量小，这样放电电流可以由机箱外层流入大地，同时也可以将对周围物体放电时形成的骚扰导入大地，不会影响内部电路。对金属机箱，通常机箱内的电路会通过I/O电缆、电源线等接地，当机箱上发生静电放电时，机箱的电位上升，而内部电路由于接地，电位保持在地电位附近。这时，机箱与电路之间存在着很大的电位差。这会在机箱与电路之间引起二次电弧。使电路造成损坏。通过增加电路与外壳之间的距离可以避免二次电弧的
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PCB 电磁兼容
- 可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。 美国材料与试验协会(ASTM)规定了电子患者体温计的精度要求，如表1所示。在最严格的范围内，这些标准允许最多±0.1oC的误差，以确保患者的体温的准确测量。 表 1：ASTM E1112-00(2016)对温度精度的要求 除了选择精确的温度传感器之外，在临床温度探头或可穿戴温度贴片中实现真正的±0.1°C精度可能具有挑战性，原因如下： 1. 低功耗：在这种精度等级下，即使微瓦特级别
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温度传感器 PCB
- 如果说手机厂商们前几年的对抗还只是竞争，2019年的火药味明显有着“战争”的味道。竞争是大家各自发力抢空白市场，战争的结果往往是“你死我活”。而按照战争的一般规律，比拼的不是你有什么，而是友商们没有什么，实在没有什么独特之处，那就以最擅长的一面顶上去。
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手机 小米 5G
- 头部厂商如履薄冰，第二梯队集体沦陷。中国手机百花齐放的黄金时代一去不复返。过去一年，全球手机消费市场正在变得意兴萧索，厂商们挖空心思激发购买冲动，用户需求却只有......
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5G 手机
- 很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问，为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料，其中最有知名度的是Howard
Johnson, PhD关于此问题的答复，相信很多人都有看过。 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题，所以在业内最著名的一句话也就是："It depends……"
这就是没有标准答案，仁者见仁智者见智的一个问题。今天高速先生也就这个
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PCB 单端阻抗
- 在PCB设计中，电源是不可忽略的一个话题，尤其是现在很多产品的电源电压越来越低，电流越来越大，动辄几百安培，所以现在大家对电源完整性也就越来越关注，这篇重点讲下电源压降的一些问题。 理论上来讲，计算压降，应用到的应该是初中的物理知识，电源压降<v*tolerance=i*r(直流电阻)，可以说是非常简单了。减小压降方法也是众所周知，只要减小电源路径及回流路径上的直流阻抗就好。所以在pcb设计的时候，layout工程师肯定经常听到下面的要求：< p=""> “X
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PCB
- CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)宣布CEVA-Dragonfly NB2的芯片已经在沃达丰位于德国杜塞尔多夫的物联网未来实验室中成功通过了首次测试。通过沃达丰开放式实验室设施提供的真实Narrowband-IoT端至端实时环境，CEVA 在Vodafone NB-IoT网络上连接，通过运行符合3GPP NB-IoT Rel.14软件协议栈的CE
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手机 无线
- IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据，OEM公司对新兴技术的应用，还有对未来五年的行业预测，全文213页。 OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术，四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年，预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神
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IPC PCB
- 2019年2月19日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的工程师、研发人员、学者、技术专家和行业领袖参加2020年IPC APEX展会的技术会议和专业开发课程投稿。2020年IPC APEX将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程将于2月2、3和6日举办，技术会议将于2月4-6日举办。 作为电子行业最具影响力的展览会议，IPC APEX展会是业界专家和企业向全球电子行业各领域的工程师和管理人
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EDA PCB
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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