首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 手机.卡类终端.pcb.热设计

手机.卡类终端.pcb.热设计 文章 最新资讯

几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要，本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项。本设计文档其余部分引用的布线示例将使用含有源极开尔文连接引脚的 GaNFET 封装。VDD 电容VDD 引脚应有两个尽可能靠近 VDD 引脚放置的陶瓷电容。如图 7 所示，较低值的高频旁路电
  • 关键字： 安森美  GaN  驱动器  PCB  

氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”） 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ，才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器，为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
  • 关键字： 安森美  GaN  PCB  

传音 Tecno POP 7 Pro 将于 2 月 16 日登陆印度，搭载联发科 Helio A22 处理器

  • IT之家 2 月 15 日消息，传音旗下中高端智能手机品牌 TECNO 昨日宣布，将于 2023 年 2 月 16 日在印度推出 Tecno POP 7 Pro。Tecno POP 7 Pro 本月早些时候已登陆非洲市场，该机印度版本是否与非洲版本完全相同尚不清楚，预计将采用 6.56 英寸显示屏，搭载联发科 Helio A22 处理器、5000mAh 电池。根据此前信息，Tecno POP 7 Pro 预计采用 6.56 英寸 HD+ 水滴屏，支持 60Hz 刷新率，前置
  • 关键字： 印度  传音  手机  

曾经“红极一时”的无线充电，为何现在大多只能在车里看到？

  • 曾经“红极一时”的无线充电，为何现在大多只能在车里看到？曾几何时，无线充电成为了旗舰手机的标配功能，能够彻底解放线材的束缚，谁家的手机不支持无线充电功能，仿佛就落后了几个世纪一般。而短短的几年时间过去，这项当时人人喊好的黑科技充电方式，为何却逐渐消失在了视线之中？支持无线充电的手机也越来越多，日常用的人却越来越少？1、额外花费目前来说，大部分手机品牌都是随机附送充电线的，除了打着环保名义的苹果。因此，对于大部分用户而言，无线充电器代表着额外的一笔花费，它并不是刚需产品，没有它一样可以满足我们的日常使用，所
  • 关键字： 无线充电  手机  

中兴首款5G NTN卫星通讯手机入网：支持短消息、语音对讲

  • 2月14日消息， 一款型号为ZTE A2024中兴新机目前已经入网，该机将会是中兴首款5G NTN卫星通讯手机。中兴在去年公布了运营商5G NTN技术，它是3GPP在R17阶段制定的基于新空口技术的终端与卫星直接通信技术，支持短消息、语音对讲等业务。据了解， NTN是地面蜂窝通信技术的重要补充，是手机直连卫星的技术方向之一。 利用卫星通信网络与地面5G网络的融合，可以不受地形地貌的限制提供无处不在的覆盖能力，连通空、天、地、海多维空间，形成一体化的泛在接入网，使能全场景随需接
  • 关键字： 中兴  5G  手机  

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

  • 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装
  • 关键字： PCB   

PCB通孔中的PTH NPTH的区别

  • 可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔，可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其
  • 关键字： PCB  

如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局

  • 问题：能否优化开关电源的效率？ 答案：当然可以，最小化热回路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。 简介对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。 热回路和
  • 关键字： 热回路  PCB ESR  ESL开关电源布局  

转危为安！华为确定参加今年MWC大展身手：有望发布新旗舰P60系列

  • CES大展正在火热进行中，虽然主题是消费电子，但CES的视角主要集中在PC、AR、智能家电等领域，对手机关注较少。这个遗憾，将在2月底的MWC（世界移动通信大会）上得到弥补。今年的MWC定于2月27日开幕，持续到3月2日。作为通信厂商的主舞台，届时将有琳琅满目的手机展出和发布，还有很多专业的通信设备、技术创新等。日前，华为对媒体确认， 将在今年MWC巴展上大展身手，规模会创历史之最。考虑到Mate 50系列已经在欧洲上市，从时间节奏和近段曝光情况来看，这次MWC上， 华为如果打算发布手
  • 关键字： 华为  CES  手机  

麒麟、5G别等了！消息称华为手机明年继续4G

  • 相信不少华为用户，都很期盼麒麟处理器，不过它暂时不会回来。有网友爆料称，麒麟明年肯定是看不到的，至于何时回归，也并不清楚，而麒麟处理器库存已经几乎消耗完毕了。之前，调研机构Counterpoint Research的报告显示，华为处理器当季出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%，这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。目前华为只能使用高通的4G骁龙芯片。有博主也是爆料称，华为明年旗舰机都是新芯片，但是麒麟、5G这些关键功能依然不会回归，这也是没有办法的办法。在这之前，华为多次否认麒麟处理器回归，而郭平还曾表示，
  • 关键字： 华为  5G  手机  

美国“显卡税”又推迟9个月：一旦征收 最多涨价25％

  • 美国贸易代表办公室(USTR)决定，继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税，期限9个月，直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板，尤其是用于显卡的， 税率高达惊人的25％，被很多人称为“显卡税” ，当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上，“显卡税”早就提出来了，但因为种种原因，一直没有真正实施。2022年3月28日，USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期随着这一期限的临近，让很多游戏玩家忧心忡忡。
  • 关键字： 关税  PCB  显卡税  

在高速电路设计中候PCB布线的损耗解决方案

  • 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长度压缩了1inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地解决问题，其实终发现的问
  • 关键字： PCB  

高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度

  • “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的
  • 关键字： PCB  

PCB厂PCB板加工过程中引起的变形

  • PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
  • 关键字： PCB  

RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

  • 运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品开发周期，加快产品上线。接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
  • 关键字： RS瑞森半导体  PCB  
共4344条 15/290 |‹ « 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 » ›|

手机.卡类终端.pcb.热设计介绍

您好，目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条，阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解，并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。    创建词条

手机.卡类终端.pcb.热设计电路

更多

手机.卡类终端.pcb.热设计相关帖子

更多

手机.卡类终端.pcb.热设计资料下载

更多

手机.卡类终端.pcb.热设计专栏文章

更多

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473