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手机.卡类终端.pcb.热设计 文章 进入手机.卡类终端.pcb.热设计技术社区

美国“显卡税”又推迟9个月：一旦征收 最多涨价25％

  • 美国贸易代表办公室(USTR)决定，继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税，期限9个月，直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板，尤其是用于显卡的， 税率高达惊人的25％，被很多人称为“显卡税” ，当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上，“显卡税”早就提出来了，但因为种种原因，一直没有真正实施。2022年3月28日，USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期随着这一期限的临近，让很多游戏玩家忧心忡忡。
  • 关键字： 关税  PCB  显卡税  

在高速电路设计中候PCB布线的损耗解决方案

  • 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长度压缩了1inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地解决问题，其实终发现的问
  • 关键字： PCB  

高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度

  • “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的
  • 关键字： PCB  

PCB厂PCB板加工过程中引起的变形

  • PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
  • 关键字： PCB  

RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

  • 运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品开发周期，加快产品上线。接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
  • 关键字： RS瑞森半导体  PCB  

带不动！手机销售低迷，高通、联发科营运预算一减再减！

  • 全球手机销售市况还在持续低迷，且短期内尚未看到反转契机。继高通、联发科双双调低今年的出货预期后，两家公司2023年的出货预期趋悲观。虽然两家公司皆强调对于旗舰手机的新技术和新业务开发方向不变，但势必调整后续的营运。据台媒《电子时报》报道，高通方面，早前已暂停新员工的招聘，目前也已经确定会再减相关预算，联发科也传出将启动进一步的费用调节措施，坊间开始酝酿人事冻结、调节人力等消息。虽然高通准备收紧预算，但公司强调这并不影响公司继续强化技术。消息人士指出，高通已经确定全盘拿下三星的旗舰新机订单，即便三星2023
  • 关键字： 手机  

基于立锜Richtek RT1653WSC无线充电接收方案

  • 立锜整体完整的无线充电方案，支持当前市场主流无线充电标准，无论是发射端/接收端或是低功率/中功率产品，一应俱全。而立锜独创的多模接收器设计，同时具有数量产经验与商业化能力，更能与您携手提供用户真正的无线充电体验。 RT1653是符合WPC V1.2.4标准的无线电力接收器。RT1653集成了同步全桥整流器，低压差稳压器和用于控制和通信的微控制器单元（MCU）。该设备从兼容WPC的无线发射器接收交流电，并提供高达15W的输出功率，可用作移动设备或消费类设备充电器的电源。 基于MCU的控制
  • 关键字： Richtek  RT1653WSC  无线充电  Wireless Power  手机  

消息称三星拟明年砍单3000万部手机 部件供应商或受巨大冲击

  • 据报道，随着智能手机市场的持续下滑，全球第一大智能手机厂商三星计划大幅调降明年智能手机出货量的预期，内部规划其明年智能手机生产目标将落在2.7亿部，虽然与今年调整后的目标2.6亿略有增长，但是相比之前的预期的2.9亿部则减少了2000万部，与今年的原本出货目标相比则减少了3000万部。其中，高端S系列旗舰机型产量维持与今年相当，砍单机型主要是原本为销售主力的A系列与M系列中低端机型，联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。根据披露财报，三星第三季度营业利润为10.85万亿韩元（约合人民币550亿元），同
  • 关键字： 三星  手机  

华为Pocket S及全场景新品发布会 折叠屏手机华为中国占有率过半

  • 11月2日晚上7点，在华为Pocket S及全场景发布会上，发布折叠屏新机Pocket S和多款新品，包括华为WATCH GT Cyber、i9触控一体机HUAWEI MateStation X、华为智慧屏 V以及全屋智能解决方案3.0。华为Pocket S华为Pocket S采用小折叠设计、纵向折叠，采用多维联动升降水滴铰链设计，通过40万次折叠测试。手机展开后屏幕为6.9英寸，屏幕支持120Hz刷新率和300Hz触控采样率，采用1440Hz高频PWM调光。在摄影方面，采用4000万像素超感知主摄，搭载
  • 关键字： 华为  Pocket S  新品发布会  折叠屏  手机  

EDA 公司是否辜负了系统PCB 客户？

  • 电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上，EDA 分为两个不同的市场部分：半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业，就会发现半导体（布局）和系统 PCB（电路板布局）的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来，EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连，特别是摩尔定律。因此，今天，半导体 EDA 业务包括综合（自动布局、布线、布局规划）、验证（形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证）和 IP（使能、测试、内存控制器、验证IP等）。有趣的是，
  • 关键字： EDA  PCB  Mouser  Digi-Key  

PCB 高速电路板 Layout 设计指南

  • 为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域，但如今，大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板；而对部分设计师来说，这是一个全新的领域。为此，本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则，希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。
  • 关键字： PCB  高速电路板  

疯泰国投资 台PCB厂抢跟进

  • 不论是应客户要求或是主动分散产能过度集中的风险，供应链慢慢撤出中国大陆的趋势显现，在东南亚设厂成不少业者规划的方向之一。根据泰国BOI（泰国投资促进委员会）公布的统计数据，2022上半年境外直接投资（FDI）总金额达1,300亿泰铢，其中中国台湾排名第一。PCB厂方面，除了已经在泰国设厂的泰鼎-KY（4927）、敬鹏（2355）、竞国（6108）。FCCL厂台虹（8039）先前已设立子公司并兴建厂房，预计2024年量产，定颖投控（3715）20日宣布前去泰国设厂，楠梓电（2316）旗下沪士电近期也传出规划
  • 关键字： PCB  

旺季不旺 PCB上游业者9月营收年月双减

  • 市场持续面临去库存的压力，导致下半年传统电子旺季不旺，尽管仍有部分PCB厂正面看待下半年营运仍会维持成长趋势，但看保守的板厂也不在少数。反应到PCB上游原物料业者上，台湾电路板协会（TPCA）统计，9月台湾上市柜PCB原物料营收年减近三成。TPCA统计，9月台湾上市柜PCB原物料营收，月减3.6％、年减28.01％，累计前九月营收年减5.01％。受惠美系新机拉货强劲，软性铜箔基板（FCCL）营收呈现月成长，但总体需求下滑，仍较去年衰退，其余原物料如铜箔基板（CCL）、玻纤纱/布、铜箔、PCB相关原物料等，
  • 关键字： PCB  

元宇宙穿戴热 PCB制程同乐

  • 研调机构预估，全球AR／VR产品出货量至2026年上看5,050万台，2022年至2026年年均复合成长率为35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用，PCB涵盖到元宇宙多个端点，预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。尽管元宇宙相关AR／VR智能穿戴装置仍未普及，但不少科技巨擘或零组件厂积极抢进，如Meta、Sony、hTC、微软等，一些PCB供货商也看好明年元宇宙穿戴会是不错的成长动能来源。工研院
  • 关键字： 元宇宙  穿戴  PCB  制程  

混合信号PCB布局设计的基本准则

  • 本文将详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量，文中讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。混合信号PCB设计要求对模拟和数字电路有基本的了解，以最大程度地减少（如果不能防止的话）信号干扰。构成现代系统的元件既有在数字域运行的元件，又有在模拟域运行的元件，必须精心设计以确保整个系统的信号完整性。作为混合信号开发过程的重要组成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置仅仅是开始。还有其他因素必须考虑，包括
  • 关键字： ADI  PCB  
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