- 5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒
O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅
109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频
3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
- 关键字：
小米 雷军 芯片 玄戒 O1 处理器 ARM 3nm
- 高通在官网发布公告，正式宣布与小米达成全新多年期战略合作协议。小米与高通在手机芯片供应方面有着长达15年的合作，从2011年小米1发布起，在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。小米16系列将首批搭载骁龙8 Elite 2高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“我们携手并进，持续推出卓越的产品，引领全球智能手机的创新步伐。我们珍视15年来建立的密切合作关系，并期待在未来继续携手共进，让骁龙平台赋能小米的高端智能手机。我们期待在汽车、智能家居产品、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等
- 关键字：
高通 小米 骁龙8 玄戒
- 继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品。据《商业时报》报道，该公司的首款 2nm 芯片预计将于 9 月流片。随着联发科技加深与 NVIDIA 的合作伙伴关系，经济日报报道称，其首款由台积电制造的 2nm 芯片可能是下一代旗舰智能手机 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系统的定制 ASIC。根据 MediaTek 的新闻稿，作为 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
- 关键字：
MediaTek 2nm 芯片流片 智能手机 NVLink 定制ASIC
- 今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。此前据外媒WCCFtech报道，
- 关键字：
小米 自研 3nm 芯片
- 小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
- 关键字：
小米 3nm SoC
- 5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
- 关键字：
小米 自研芯 10核 3nm 超骁龙8 Gen 3
- 5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
- 关键字：
小米 玄戒 3nm SoC 芯片
- 继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
- 关键字：
小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
- 5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
- 关键字：
小米 手机 SoC 芯片
- 据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
- 关键字：
小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
- 爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片，并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中，涵盖iPhone 17系列的三种主要型号，包括标准版、Air版以及Pro版，其设计方案上各有特色。图片和相关消息显示，苹果iPhone 17系列在设计上呈现出多样化的特点。标准版iPhone 17预计保持苹果家族式的设计语言，沿用iPhone 16的经典风格，采用药丸状凸起以及两个垂直排列的后置摄像头。而iPhone 17 Air摄像头是个横条，为“环形跑道设计”设计，配备单个摄像头，设计与谷歌Pi
- 关键字：
iPhone 17 Apple 智能手机
- 2025年一季度，中国智能手机市场出货量达7160万部，同比增长3.3％，这一增速高于全球市场的同期水平，增长的主要动力来自于中国政府实施的国补政策和春节销售旺季的双重拉动。其中，小米出货量1330万台，同比增长39.9%，出货量和增速均排名第一。华为出货量1290万台，同比增长10.0％，出货量和增速均排名第二；OPPO和vivo分别以1120万台和1030万台的出货量排在第三和第四位，同比增幅分别为3.3%和2.3%。相比之下，苹果在中国市场的表现略显逊色，出货量为980万台，同比下滑9%，成为前五名
- 关键字：
小米 智能手机 华为 苹果 三星 OPPO vivo
- 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
- 关键字：
小米 YU7 缺席 2025 上海国际车展
- 去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
- 关键字：
小米 SoC 3nm 自研芯片 台积电 TSMC
- 3月31日消息，最近，一项令人瞩目的创新成果横空出世——世界上第一款不需要扬声器的智能手机OLED面板已然成功开发。韩国浦项科技大学宣布，该校的研究团队成功开发出了世界上首款具有独特性能的自发声智能手机型有机发光二极管（OLED）面板。这款OLED面板拥有超薄、柔软的特质，其最为神奇的是能够自由改变形状，而且这一形状的改变完全通过电信号来精准实现。研究团队研发出了一种特殊的超薄膜，这种独特的设计使得OLED面板在保持自身原有的薄且可弯曲等优异特性的基础上，能够随心所欲地变换成各种显示形状。这一重大突破具有
- 关键字：
OLED 面板 智能手机
小米.智能手机介绍
您好，目前还没有人创建词条小米.智能手机!
欢迎您创建该词条，阐述对小米.智能手机的理解，并与今后在此搜索小米.智能手机的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
