据国外媒体报道，本月初有外媒在报道中表示，去年年初开始的全球性芯片短缺，影响的不只是汽车、消费电子等领域，也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。 而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上，也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长，是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。 帕特·基辛格表示，在过去6-9个月里，芯片制造商们面临的主要问题，是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺，新晶圆厂所需设备的交付时间，也已经大幅延长。 在会
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继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。 苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还
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领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）近日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足I
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集成电路产业规模占全国1/4的上海，在本轮疫情发生以来，龙头企业的生产线始终未停。 “芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。”在5月13日上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上，上海市经信委主任吴金城回答第一财经提问时介绍。 作为新能源汽车芯片主要供应商之一，上海积塔半导体临港厂区自3月15日起就进入了封闭管理生产模式，该公司代总经理周华对第一财经表示，在近千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的
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5月17日消息，当地时间周一公布的一份监管文件显示，芯片制造商英特尔股东上周投票反对公司高管的薪酬方案。据悉，只有代表约34%英特尔股份的股东们支持公司高管薪酬方案。虽然这次投票只是建议性的，不会立即影响到英特尔高管的薪酬，但表明英特尔投资者正密切关注首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在公司的表现，以及其上任后操刀制定的英特尔转型计划进展。总体而言，代表9.2亿股的股东投了赞成票，代表17.7亿股的股东投了反对票。作为这次的投票对象，公司高管薪酬方案中包括价值数亿美元的公司股票奖励。股
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每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
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4月28日消息，当地时间周三，美国芯片巨头高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盘后发布了截至3月27日的2022财年第二财季财报。财报显示，高通第二财季营收为111.6亿美元，同比增长41%；净利润为29.34亿美元，同比增长67%；每股摊薄收益为2.57美元，同比增长68%。得益于营收和净利润均超过分析师预期，高通股价在盘后交易中上涨逾5%。以下为高通第二财季财报要点——营收为111.6亿美元，与去年同期的79.35亿美元相比增长41%，高于分析师普遍预期的106亿美元。其中，-设备和服
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4月26日，华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。 华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示，目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资，提升能力，等这些企业成功了，华为的问题也就自然解决了。
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4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外，他还表示 iMac Pro 仍将发布，发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏，芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他还表示，即将发布的 M2
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随着芯片的规模越来越大、密度越来越高，电路的热和可靠性问题越来越严重，因此在芯片的设计之初，使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的，可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建，并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
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上海是全国芯片重镇，上海芯片企业的复工复产对全国芯片产业链有着重要的影响。4月14日，《每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力，也反映了他们的诉求。（此前报道：中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持）4月18日，此前接受记者采访的林晓（化名，上海某芯片设计公司副总）表示：“现在好多了，基本的运营功能都已经恢复了。”目前，上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上，上海市委常委、常务副市长吴清透露，上海最近印发实施
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4 月 11 日消息，微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了，现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示，微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在，我们会看到性能改进吗，我们会看到其他东西吗？虽然我不这么认为，但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片，因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
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大众汽车首席财务官Arno Antlitz于4月9日接受德国《伯森报》（Boersen-Zeitung）采访时表示，半导体芯片的供应不太可能在2024年前恢复至完全满足需求。他表示，尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解，明年芯片产量有望恢复到2019年的水平，但并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求，“结构性供应不足可能要到2024年才能自行解决”。
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“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚” 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。 自家芯片
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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