芯片行业巨头AMD周二公布的第四季度业绩报告中，营收和利润双双超出了华尔街的预期，这主要归功于其数据中心业务强劲增长。然而由于PC市场的长期放缓趋势，该公司对今年一季度的预期并不乐观。财联社2月1日讯（编辑 周子意）芯片行业巨头AMD周二公布其第四季度业绩报告，营收和利润都超出了华尔街的预期。该股在周二盘后交易中上涨超过2%。在截至去年12月的四季度中，AMD实现营收56亿美元，高于分析师预期的55亿美元；调整后每股收益0.69美元，预期为0.67美元。2022年全年，AMD销售额同比增长了44%。不过该
关键字：
AMD 芯片 财报 PC 市场
据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。根据合营协议，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元（约合人民币454.56亿元
关键字：
晶圆 芯片
1月12日消息，据MacRumors爆料，苹果正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。据爆料，M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心，对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心，前者性能进一步提升。另外，按照M1 Ultra的逻辑，苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器
关键字：
M1 苹果 M2 Ultra 芯片
据日经亚洲报道，全球出货量第三大计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用所有中国制造的芯片（包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片），并已告知供应商大幅减少其产品中“中国制造”组件的数量。知情人士表示，如果供应商没有措施来应对戴尔的要求，最终可能会失去大笔订单。除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板（PCB）等其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能，计划在2025年要把五成产能移出中国。此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体移出的最
关键字：
戴尔 中国 芯片 产能转移
智能座舱如此多的功能，必然会带来系统的高能耗和安全性等问题。如何降低能耗、确保安全性，是汽车制造商面临的首要问题之一。因此，汽车制造商希望通过功耗管理系统，在最大程度提高能量利用率条件下尽可能降低能耗。基于汽车智能操作系统，需要内部有运行日志、诊断数据，实时将信息呈现给客户，让用户实时了解车况，快速解决问题。正因如此，智能座舱系统需要选用多颗高精度、高可靠性、小型化、低功耗的实时时钟芯片（RTC）。随着科技发展，越来越多的车载电子设备不断涌现，为了满足驾乘者更好的体验，智能座舱应运而生。汽车座舱更新迭代：
关键字：
智能座舱 RTC
2022年3月，高通宣布其子公司已经以14亿美元（约101.08亿元人民币）的价格完成了对世界一流的CPU设计公司Nuvia的收购，首款产品预计2024年推出。Nuvia由前谷歌和苹果员工创立，包括最近负责苹果M1的“首席架构师”。根据The Information的最新报告显示，谷歌、微软、英特尔也曾考虑收购Nuvia，最终是由高通拿下。对于高通来讲，成功收购Nuvia不仅获得了技术，还获得了更多的人才。苹果严重的人才流出问题苹果旗下A系列SoC虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度
关键字：
高通 芯片 苹果 A系列
今日消息，据MacRumors爆料， 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户， A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法， 对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
关键字：
苹果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
1月2日消息，在刚刚过去的2022年，科技行业经历了许多重大挫折事件，比如埃隆·马斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未腾飞、谷歌关闭云游戏服务Stadia以及加密货币交易所FTX破产等。那么从这些挫折中，我们能够学到哪些教训？1. 混乱成为社交媒体新常态在过去几年里，Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各种纠纷中，从政治争议到数据隐私等问题，但与推特最近2个月经历的事情相比，他们的各种争议大多都不值一提。自10月27日同意斥资440亿美元收购推特以来，马
关键字：
IT 元宇宙 人工智能 芯片
IT之家 1 月 2 日消息，公司向员工提供年终奖以示感谢的做法并不罕见，奖金往往可能基于不同的因素，如员工个人表现和公司利润。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超额利润的 20% 范围内对其高管和员工进行奖励，据报道，三星公司已经在一天前向其高管和员工通报了被称为整体业绩激励（OPI）的年度激励的详细计划。其中芯片部门的员工将获得最多的年终奖，最高可达年薪的 50%。来自 Theinvestor 的报道显示，负责三星芯片业务的设备解决方案部门的员工将获得相当于年薪 47-50% 的年终奖，这与前一年
关键字：
三星 芯片
12 月 21 日消息，DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。在冬至前夕，中国芯片行业迎来了在DPU领域首颗芯片的诞生，为国产芯片也献上了冬日礼物。据了解，K2采用28nm成熟工艺制程，可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上，具有极其出色的时延性能，可以达到1.2微秒超低时延，支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G
关键字：
中科驭数 DPU 芯片
在现在的芯片市场，除了苹果的A系列芯片外，安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片，但其实，三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲，实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分
关键字：
SoC 芯片 智能手机
在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
关键字：
中国 封装 芯片 chiplet
“在即将举行的NIO Day 2022上，公司将发布两款新车，一款是完全迭代到NT2.0平台的ES8，一款是全新车型。”12月12日，蔚来联合创始人、总裁秦力洪透露。蔚来官网显示，蔚来在售车型共有6款，分别为基于第一代技术平台打造的三款车型ES8、ES6、EC6（以下简称“866”）以及基于第二代技术平台NT2.0打造的三款全新车型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚来旗下产品的迭代形容为“开赛车过弯”。“随着866升级到NT2.0平台，预示着蔚来即将驶出弯道。”秦力洪称，在接下来半年左右的时间，蔚来将完成
关键字：
蔚来 电池 芯片 新能源车
据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
关键字：
英特尔 4nm 芯片 IDM
12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示，到 2026 年，全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模，较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据
关键字：
三星 3nm 代工 芯片
实时时钟（rtc)芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条实时时钟（rtc)芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对实时时钟（rtc)芯片的理解，并与今后在此搜索实时时钟（rtc)芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473