- 新浪科技讯 北京时间7月17日下午消息，三星(微博)今天宣布，以3.1亿美元收购英国芯片公司CSR的手机连接和定位技术。这笔交易将扩充三星的在手机领域的专利库。
CSR在本周二的一份声明中称，三星还将投资3440万美元、以每股223便士(约合4.24美元)的价格购入CSR 4.9%的股份。
CSR表示，交易后CSR将专注于研发和销售用于语音、音乐、汽车、室内定位、图像以及蓝牙芯片。(朱飞)
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- AMBE-1000是一款成熟的双工声码器芯片。该芯片采用AMBE语音编码算法，编码速率为2.4～9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改进和扩充。MBE语音编码算法是将语音谱
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- 标签：LDO PCB随着便携产品日趋小巧轻薄，对电源管理芯片也提出更高的要求，诸如高集成度、高可靠性、低噪声、抗干扰、低功耗等。本文探讨了在便携产品电源设计的实际应用中需要注意的各方面问题。便携产品的电源设
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- 据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。
据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。
据分析指出，该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
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- LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。 1、引言作为电子元器件，发光
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- 圣邦微电子(SG Micro)2012 年推出一系列双电源供电的视频运放 SGM8301/2/4。该系列产品-3dB 带宽为 100MHz，供电电压为 5V ~ 12V。此系列芯片应用范围广泛，主要应用于视频处理、机顶盒、个人录像机及高清晰电视等。
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- 圣邦微电子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高压高精度低功耗运放 SGM8271/2/4，该产品供电电 压为 4.5V ~ 36V。此系列芯片应用范围广泛，主要用于工业控制、工业传感器、工业电源等领域。
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- 致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC®公司(纳斯达克代码：PMCS)近日推出了专为下一代宏基站设计的业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组。PMC的新型UniTRX™芯片组可替代最多14个分立器件，为近似的多标准基站的射频设计节省至少50%的电路板空间和功耗。该芯片组满足了多标准宏基站的性能需求，并简化了密集型MIMO(多入多出)无线电装置的设计，如有源天线系统(见图1-3)。
UniTRX芯片组包括三个集成单片CMOS器件：
UniTX&t
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- 美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称，英特尔与ARM之间的竞争正愈演愈烈，随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营，加之Wintel阵营也出现裂痕，英特尔在芯片市场的主导地位开始动摇，这个行业也因此面临重新洗牌。
重要客户流失
英特尔的重要客户和合作伙伴正在探寻一种完全不同于现在的芯片设计，预示着一场备受关注的科技行业混战即将拉开序幕，分析师称这最终恐怕会吹响电脑行 业变革的号角。同时，英特尔和其他芯片厂商之间的竞争对消费者而言是个福音，因为可供他们选择的电子产品会越来越多，而设备厂商也
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- 采用PSoC片上系统芯片的非接触式感应按键界面设计,本文采用PSoc片上系统芯片，实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。
1 PSoC片上系统
PSoC微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。PSoC片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。
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- DSP芯片TMS320C6712外部内存自引导功能的实现代码,TMS320C6000系列与TMS320C54系列的引导方式有很大差别。在开发应用TMS320C6000系列DSP时，许多开发者，尤其是初涉及者对DSP ROM引导的实现有些困难，花费许多时间和精力摸索。笔者结合开发实例，介绍了实现外部存储器
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- 系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用,本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具，探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法，特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论，提出了有效的综合约束
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- 整机与芯片联动的基本涵义是在整机产品设计阶段，让芯片企业参与到整机产品设计中，从最终用户需求出发规划芯片的性能指标和功能，从而实现整机产品的功能差异化，这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。
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- 看到汽车产业蓬勃发展给半导体企业带来的机遇，国内部分有实力和远见的汽车电子企业开始了这方面的积极探索和尝试，并取得一定的进展。同时，一些中国集成电路设计企业在成功介入并占据消费电子、工业电子部分细分市场之后，开始瞄准有着庞大市场容量但介入门槛较高的汽车半导体领域。
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- 与一般消费用半导体的最大区别是，汽车半导体需要在极苛刻的环境下运行。例如可能要工作在-30℃的环境中，同时还要考虑振动、潮湿、灰尘、油污等其他因素，这就要求汽车半导体要有很高的可靠性和稳定性。具体而言，一是宽温度范围，一般汽车电子芯片的温度范围在-40℃～120℃，很多汽车电子芯片的温度范围都在-40℃～150℃之间;二是100%零缺陷，汽车电子厂商通常要求元器件生产商提供100%无缺陷的产品。而目前，中国厂商最缺乏的是整套完善的测试方法和测试系统;三是安全、可靠和稳定供货。汽车不同于一般电子消费品的迅速
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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