- 通过减少芯片数降低成本取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装(图4，图5)。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”(多数LED灯泡厂商)。
图4：拆解
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LED 芯片
- 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提
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LED 芯片 封装 布局
- 随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展：其一：高安全的身份识别平台；其二：非接触移动支付平台；其三：大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代，移动支付成为一个必然的趋
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NFC-SIM 芯片 非接触 方案
- 在数据采集系统中，A/D转换的速度和精度又决定了采集系统的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位测量精度的高速A/D转换芯片，只需单一电源供电，且转换时间很短（6us），具有8路输入通道，还提供了标准的并行
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详解 美信 MAX197 学习 芯片 A/D 转换 主流
- LED护栏灯是以荧光灯管或LED作为光源，以连续的护栏为载体，形成近似线性的护栏灯带。本文主要介绍基于16路恒流LED驱动芯片的护栏灯解决方案。该方案主要由以下几部分组成：(1)以STC11F02单片机为主的主控电路，其主
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芯片 护栏灯 驱动 LED 路恒流 基于
- 标签：音效语音 编解a由于可携式产品愈来愈多，因此对于音效播出的功能要求也就愈被要求能够达到高音质输出的能力，事实上，目前在市场上有相当多的音效语音解决方案，然而经过更新技术的加持，使得这些音效语音编
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编译 芯片 语音 多样化 趋向 功能
- Adsp-TS101性能比ADSP21160有显著提高，且与之兼容，使得以ADSP21160开发的产品升级快速、简捷。Adsp-TS101是64位处理器，工作在250 MHz时钟下，可进行32位定点和32位或40位浮点运算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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信号处理 方面 应用 雷达 及其 芯片 介绍 Adsp-TS101
- 随着家用电器、视听产品的普及，办公自动化的广泛应用和网络化的不断发展，越来越多的产品具有了待机功能。这些新产品在极大地方便我们生活的同时，也造成了大量的能源浪费。根据国际经济合作组织的一项调查称，各国
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待机 功耗 降低 芯片 电源 控制 绿色
- 就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。
一、LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。
散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的“散热道路”.这部分成本
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- 中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。
华为手机产品全球行销总监Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手机目前仍有5个晶片组平台，为了提高研发效率将缩减平台数量，其中德仪OMAP平台在Huawei Ascend P1之后就不会再采用。另外与联发科在中国大陆合作2款智慧型手机，未来在内地市场将持续采行联发科平台。但
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华为 芯片
- 从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看，ICT行业的发展趋势不容乐观：一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢，整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展：另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%，这也侧面影响到移动终端芯片厂商的发展。除了高通与AMD出现利润的增长，多数芯片厂商的营收和利润均出现大幅度下降。
对于ICT市场，虽然世界市场需求量的整体低迷，但是中国市场增长势头依旧迅猛。据工业和信息化部电信研究院公布的数据显示，上半年全国手机市场出货量19491.3万部，其中3G手机出货量接近1.07亿部。
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移动终端 芯片
- GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能，价格点又会落在哪里?
在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为主题，提交给欧盟委员会的报告中， Future Horizons 写道，“我们假设，若 GlboalFoundries 打算并购 IBM 的半导体部门，那么， Hynix/美光(Micron)便会买下其它较小型的内存公司
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IBM 芯片
- 摘要：基于555时基芯片，设计了一款简单实用的高频逆变电路用以驱动高压氙灯。电路采用了保护电路一体化设计并且利用低频脉冲控制高频振荡电路通断。然后利用Protel 2004软件设计了电路原理图，并绘制了PCB板图进行实
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设计 实现 逆变电源 高频 时基 芯片 基于
- LED是一种性能优良的显示器件，具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点，在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节LED发光强度，依据R、G、B三原色混光原理调出多种颜色，再通过MCU智能
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彩灯 控制 方案 介绍 LED 芯片 NXP STARplug 系列 基于
- 台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。
成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张
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台积电 芯片
实时时钟（rtc)芯片介绍
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