- 摘要：基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连接状态。通过分析pn结光生伏
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检测 方法 研究 芯片 LED 伏特 效应 采用
- 随着液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸，高压LCD驱动日渐受到市场的关注，但高电压(40V以上)工艺在中国基本还处于空白。本文着重介绍40V高压工艺平台所面临的主要问题和关键工艺：锑注入，外延生长之后的光刻对准和非
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工艺 开发 芯片 驱动 高压 液晶显示 40V
- Cyclone_III 在使用此方法时，要注意FPGA的MSEL0~3脚，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相应的配置到AS模式所需的电平。听同事说可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，调了几年FPGA了，却从来没
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JTAG EPCS 芯片 方法
- 基于电子记帐控税终端机设计的片上系统SOC芯片研究,1 引 言
电子记帐控税终端机属于高度安全和可靠的产品，关系到信息安全和金融安全，长期使用国外的核心器件将给国家安全带来严重隐患。拥有自主知识产权的嵌入式处理器、专用芯片及其嵌入式操作系统已成为振兴我国
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SOC 芯片 研究 系统 设计 电子 记帐 终端机 基于
- TEA1733适用于绝大部分功耗不超过75W的系统，典型应用包括：上网本适配器、LCD监视器和打印机适配器。该控制器支持断续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)。高输出功率下的固定频率操作结合低输出功率下的降频运行可以
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1733 TEA 芯片
- 据国外媒体报道，苹果仍是全球最大的芯片采购商，预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计，苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星在芯片采购成本上的差距。预计三星今年的芯片采购开支将达到 149亿美元，比去年增长0.3%。
在iSuppli列出的十大芯片采购商之中，预计有一半的厂商会减少它们的芯片采购开支。那些厂商包括惠普、戴尔、松下、思科和富士通。
由于苹果发现其产品的市场需求一直很强，而且
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苹果 芯片 IHS
- LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。1、引言作为电子元器件，发光二
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LED 芯片 寿命 过程
- 美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Phi;5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊
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封装 芯片 简介 单芯片 LED 大功率
- 标签：IGRS协议 三网融合三网融合系列沙龙之四“数字电视终端与芯片” (中广沙龙总第14期)在北京宣武门商务酒店4层紫金厅举办，本期沙龙由中广互联与老杳吧联合主办，中广互联研究总监林起劲主持，来自各
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探讨 智能化 芯片 终端 数字电视
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收，此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一系列ASIC/ASSP和SoC设计的全面对比。
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Cadence 芯片
- 基于FPGA芯片的GPS信号源的设计方案介绍,频率合成器是发射系统和接收系统中的核心器件，采用相位负反馈频率控制技术，具有良好的窄带载波跟踪性能和带宽调制跟踪性能，为系统上、下变频提供本振信号，对相位噪声和杂散具有很好的抑制作用，通过锁相频率合成
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设计 方案 介绍 信号源 GPS FPGA 芯片 基于
- LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。
1、引言
作为电子元器件，发光二极管(LightEmittingDiode-led)已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度的限制，仅为指示灯所采用，直到上世纪末突破了技术瓶颈，生产出高亮度高效率的LED和兰光LED，使其应用范围扩展到信号灯、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作为照明光源的可能性。随着L
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LED 芯片
- 综合台湾媒体报导，据摩根大通16日的分析报告，联发科(微博)6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗，首度超越高通(微博)。
摩根大通证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师郭彦麟指出，上半年中国内地市场智能手机芯片出货量总计为7500万~8000万颗，联发科6月份出货量达到800万颗，首度单月超越高通。
郭彦麟同时指出，中国内地后起之秀展讯也表现出惊人爆发力，6月份智能手机芯片出货量在100万颗以上，到8月份预计将达300万颗的规模。
联发科与高通对中国内地市场的抢夺，受到业
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联发科 芯片
- 空气产品公司 (Air Products纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体供应商，日前宣布其已获得三星电子有限公司的一项重要合同，以支持三星位于陕西省西安市新的内存芯片厂项目的发展。该项目是三星电子迄今最大的海外投资项目，也是中国最先进的芯片厂。
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三星 芯片
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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工艺 分析 制造 主要 芯片 简介 LED
实时时钟（rtc)芯片介绍
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