- 7纳米制程在全球半导体产业发展极具重要性，因为各界期待已久的EUV技术将正式导入，逐渐取代传统光学曝光技术，四强争霸7nm制程，一触即发。
- 关键字：
台积电 7nm
- 曾投入存储器研发生产，但却不敌成本高昂而退出存储器市场的台积电，竟然再度投入存储器产业。是什么样的技术，不但吸引台积电再次投入这块市场，更让三星、英特尔、格罗方德都已经摩拳擦掌投入，准备好一较高下了?
- 关键字：
台积电 存储器
- 亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。
6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调，对手非常强大，我们要团结应对。
在以大规模集成电路为中心的半导体代工生
- 关键字：
台积电 三星
- 高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱，三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。
- 关键字：
高通 台积电
- 南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。
报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。 三星开发上述制程技术的时间表延迟。
外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小，性能则相较上一代提升25%至30%，高通选择重回台积电，也代表台积电在晶圆代工制程技术
- 关键字：
台积电 7nm
- 晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。 意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。 法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。
台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。 但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其稳定股利，再加上新台币维持相对强势，更重要的是营运进入旺季，因此即使费城半导体指数重挫，冲击不致过大。
- 关键字：
台积电 有A11
- 晶圆代工龙头台积电昨日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。
台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其稳定股利，再加上新台币维持相对强势，更重要的是营运进入旺季，因此即使费城半导体指数重挫，冲击不致过大。
台积电表示，不对
- 关键字：
台积电 制程
- 根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)、以及美国苹果公司(Apple)，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，282，445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。
台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台
- 关键字：
台积电 海思
- 台积电作为目前全球晶圆代工龙头，其营收份额逼近整个市场的六成，利润更是占据80%以上，这些年的发展就像教科书一样。
- 关键字：
晶圆 台积电
- 根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、大陆华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)、以及美国苹果公司(Apple)，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。
台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台
- 关键字：
台积电 华为
- 堪称地表最接近工业4.0的台积电，为何有极佳订价能力? 在万物降价的年代，得以让晶圆频频涨价，还能紧抓客户。 从「无人化」到「超人化」，这个张忠谋不想说的机密，如何运作?
「台积电说他们是3.8，其实是客气了，」台积电设备供货商，智能自动化设备厂均豪精密董事长叶胜发说，「他们的十二吋厂，已经没有人在里面了。 」
台积电共同执行长魏哲家日前在一场演说中，大谈自家的自动搬运系统，让台积电公关主管大喊，「难道不怕对手学去? 」
事实上，台积电厉害之处，不是工厂「无人化」，而是有「军机处」之
- 关键字：
台积电 晶圆
- 北京时间6月8日晚间消息，全球最大代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。
台积电还称，目前，台湾地区政府正在帮助台积电寻找理想的建厂地点。台积电发言人伊丽莎白·孙(Elizabeth Sun)称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”
台积电之前曾表示，明年上半年将做出最终的决定。受美国新总统特朗普(Donald Trump)新政策的吸引，富士康和软银等均表示加大在美国的投资力度。
台积电董事长
- 关键字：
台积电 3纳米
- 近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。 三星将强化代工业务 日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，此举是作为
- 关键字：
三星 台积电
- 通过苦心经营与突破性创新研发，台积电的半导体代工业务不仅让其占据了半导体代工市场60%的份额，更让其在市值与工艺上双双战胜了“老大哥”Intel。
- 关键字：
台积电 半导体
- 晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。
台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取内存)和eRRAM(嵌入式电阻式内存)分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，这将是台积电因应物联网、行动装置、高速运算计算机和智能汽车等四领域所提供效能更快速和耗电更低的新内存。
- 关键字：
台积电 MRAM
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
