近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。
如图一所示，自2016年第一季度以来，半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度环比出现下降，但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且，2017年上半年半导体资本支出金额比2016年同期增长了48%。IC Insights认为，2017年下半年全行业资本支出能否达到上半年规模，重点看三星的资本支出状况。
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三星 台积电
据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。
跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设施搭建，以及服务工程师、装机工程师、应用工程师等多职能覆盖的团队组建。谈及ASML未来对中国半导体市场前景的展望，该公司
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ASML 台积电
极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。
EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。
有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利
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台积电 3nm
今天韩国报道称，三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。
报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”
三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其特色，该类载板是一种先进的电路板科技，能容纳直立组件，更大利用设备的空间
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7nm 台积电
今年5月份，我就讨论了关于台积电持续收入的问题，当时我就表示，管理层对第二季度的收入已经产生预警，并鼓励投资者不要撤资。作为世界最大纯晶圆代工厂，台积电(TSM)算是整个晶圆制造业的标杆。
然而事实却不如人意，7月份的收入是三个月以来的最低点为23.6亿美元，同比下降了6.3%，目前来看，这个萧条的景象并没有出现减缓的态势。
台积电2017年每个月的收入(单位百万新台币)
糟糕的是，台积电还没有正式加入DRAM和NAND行列。
不过幸运的是，自从四月
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台积电 7nm
从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。
和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。
台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器，生产规模为4000个12英寸晶圆(一片晶圆加工并切割出大量的芯片)，台积电使用了该公司的10纳米FinFE
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华为 台积电
台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。
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三星 台积电
据台湾供应链人士@冷希Dev透露，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前，行业分析师@潘九堂表示，麒麟970将升级为10nm工艺制程，GPU性能会所增强有。
不过，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架构，而不是全新的Cortex-A75架构。另外一则爆料显示，麒麟970的AP应用架构不变，GPU由现在的Ma
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台积电 麒麟970
毫无疑问的，台积电 (TSMC) 是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。 截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。 用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识，不过，你可能不知道，台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的，其占比之高甚至超乎想象的。 究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护的主要差别在那里? 听听美国专利律师怎么说。
台积电副法务长及Chief IP Counsel陈碧莉日
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台积电
台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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IC设计 台积电
台积电南京厂建厂速度加快。 部分设备厂商表示，第4季开始台积电部分生产设备将进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。
台积前几天董事会核准955.54亿(新台币，下同)元资本预算案，用以扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7nm将于2018年量产，目前台积电在7nm已有12个产品设计定案，其中高速运算产品已于6月设计定案，目前累计大客户已确定有30家，另外，也有不少台积电10nm客户转至7nm，因此，台积电7nm一推出后， 便立即抢占市场份额，丝毫不给竞争对手机会
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台积电 7nm
近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。
林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。 相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。
外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有差别待遇」。 他以台塑为例表示，台塑遇到最大的挫折就是环评被退回，因此他去年上任后就
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台积电 3nm
台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代A12处理器订单传言。 这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。
台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台，预料将掀起全球注目。
台积电特别为卅周年庆举办的「半导体：下一个十年」高峰论坛，参与专题演说者，包括库克、
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台积电 7nm
全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行(Wells Fargo)居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”(reached a plateau)，未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。
StreetInsider、霸荣(Barron's)7 月 31 日报导，富国晶片分析师 David Wong 报告表示，过去两周公布财报的芯片商，大多估计第三季(7~9 月)的年增幅度将与第二季(4~6 月)相近，或低于 Q2，代表芯片业的年增率进入高原期。
报告指出，预
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半导体 台积电
三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢?
三星持续取得工艺领先优势
在28nm工艺后，三星采取跳过20nm工艺直接开发更先进的14nmFinFET工艺的方式，同时引入了台积电前资深技术人才梁孟松，成功推动其14nmFinFET工艺在2015年初量产，取得对台积电的领先优势。
梁孟松是
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三星 台积电
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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