- 据韩媒报导，传三星电子 (Samsung Electronics) 已在磁阻式随机存取内存 (MRAM) 取得重大进展，市场估计在 5 月 24 日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的 MRAM 内存。
由于标准型内存 DRAM、NAND Flash 等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存“磁电阻式随机存取内存 (MRAM)”，与含 3D XPoint 技术的“相变化内存 (PRAM)”及“电阻式
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台积电 英特尔 内存
- 由于标准型内存 DRAM、NAND Flash 等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存。
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台积电 英特尔
- 全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。
4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官(CEO)刘德音充满自信地表示，在人工智能(AI)、自动驾驶和5G通信，众多领域的高性能半导体需求都将增加，
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台积电 张忠谋
- 台积电董事长张忠谋先前在夏威夷家中跌伤后，引发外界关切接班问题。根据台积电最新出炉的年报，内容首度提及传承计划正顺利进行中，并预告张忠谋完成为期数年的传承计划后，将卸任董事长一职。
台积电年报指出，张忠谋2013年卸任执行长后，由资深副总刘德音、业务开发资深副总魏哲家担任共同执行长，这是台积电踏出传承的一大步，而两位共同执行长每季都会出席甚至主持台积电法说会，这显示台积电传承计划正如火如荼进行中。
台积电表示，公司自2013年以来各项营运表现亮眼，比较去年与2013年的营运绩效，营收、净利
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台积电
- 全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。
半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全
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晶圆 台积电
- 梁孟松在半导体产业是无人不识，有别于研发技术人才多数低调，但梁孟松被冠上“台积电叛将”名号后，注定是个历史留名的人，只是这位从台积电负气转战三星电子(Samsung Electronics)的技术狂人，看来将再度出现于大陆风暴中崛起的半导体产业，这将会是台湾、大陆、韩国三地的震撼弹!
跳槽乃业界常态 梁孟松引发轩然大波有原因
梁孟松在2009年2月离开台积电后，在韩国成均馆任教先过水一下，再跳槽到三星。三星在半导体产业的实力，是台积电眼中与英特尔(Intel)齐列&
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台积电 三星
- 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。
台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划在今年4月试产。
5纳米部分，张忠谋表示，规划使用极紫外光(EUV)微影技术，以降低制程复杂度，制程技术预计2019年上半年试产。
10纳米部分则是已在
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台积电 5nm
- 半导体业者表示，过去硅晶圆因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，但是近几年随着高端制程热潮崛起，对硅晶圆的规格要求提高，可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商寥寥无几，使得高端制程硅晶圆备受关注。
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晶圆 台积电
- 那么，台积电的护城河到底是什么呢?答案是：不断保有先进制程，且拥有产能、良率优势，永不做晶片品牌，跟每个电子厂商都是同盟而非争取有限市场的竞争者。
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台积电 英特尔
- 受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、 人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此皆将成为2017年中国半导体业景气持续高速成长的推升动能。
至于2017年中国大陆半导体业中仍将以集成
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台积电 晶圆
- 据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。
联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。 业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营运影响较大;但台积电下一季将量产苹果A11处理器，应可降低冲击。
台积电本月12日举行法说会公布第
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台积电 联发科
- 台积电和联电同步扩充28纳米产能。具体而言，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高市占及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。
台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14纳米，挽回市占率流失。
联电配合南科厂28纳米脚步扩充完成，并成功量产14纳米产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28纳米先进制程量产计划，目标则是大陆快速成长的中低端手机芯片市场。
台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10纳米已为苹果A11处理器试产
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台积电 联电
- 台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺，近期传出联电厦门12吋晶圆厂(联芯)一箭双雕，先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单，且近期28纳米移转到厦门12吋厂后，此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产，与台积电联手在大陆筑起先进制程高墙，防堵中芯国际、华力微电子的28纳米崛起!
大陆本土晶圆厂中芯国际、华力微电子等猛攻28纳米先进制程，但进展却持续落后，反而是台积电、联电近期联手下了一盘好棋，前者用16纳米FinFET卡位大陆最先进的技术地盘，后者以28纳米技术补上大陆最缺的制程世代，透过
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- 台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。
自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。
台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定不去参与竞标，主要是两大原因，第一，内部认为这种标准型记忆体的商业模式和逻辑产业很不一样，第二是
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- 上个月初，台湾自由时报称苹果供应商台积电和富士康将联手，组成收购联盟，希望能够一起出资收购日本东芝公司的 NAND 闪存业务。不过，台积电最终选择放弃收购了。
日本朝日新闻本周五报道称，在对东芝 NAND 闪存业务的收购过程中，富士康给出了迄今为止的最高出价，达到了 3 万亿日元(约合 300 亿美元)。而东芝的股价也上涨了 7%。
据了解，东芝已经缩小了 NAND 闪存业务的竞标单位数量，他们希望从这项交易中获得一笔至少 90 亿美元的收入，以此来填补旗下子公司西屋电气所造成的损失。
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台积电 东芝
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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