- 据中国台湾媒体报道：目前业内传出，中国大陆和中国台湾两岸开放半导体及面板业登陆及交互投资等议题，有了初步共识。分析人士认为，中国大陆和中国台湾若能开放交互投资，则联电合并苏州和舰案，及台积电取得中芯8%股权案，均可顺利解套。
业内人士称，“如果中国大陆和中国台湾能开放两岸业者交互投资，那么，联电可以正式合并和舰，台积电也能够顺利取得中芯股权，并可让晶圆双雄联电和台积电将势力真正深入到中国大陆。”
目前，中国台湾半导体及面板两大产业赴中国大陆投资仍有限制。但2008年
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- 近期太阳光电因产业景气从谷底回升，资本市场交易量爆增，24日市场传出台积电购并对象由新日光转为垂直整合布局齐全的茂迪，期能火速切入正要起飞的太阳能市场，对此传言，茂迪董事长左元淮表示，茂迪没有被购并的理由;台积电发言体系对此传言则表示不予置评。
太阳光电产业正从2009年上半年的谷底往上升，而第4季更呈现淡季不淡的强势，对2010年更持以乐观看待，使得近日台系太阳能类股均水涨船高且爆量交易的走势，而产业钜子购并动作更受到市场瞩目。
近日太阳能市场传出，台积电结晶矽领域的购并对象从新日光转向
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- 据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。
台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。
不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。
事实上，台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64Mb SRAM单元，并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率。
按照规划，台积电将在明年前三个季度分别开始试产28nm高性能高K金属栅极(28HP)、28nm低功耗
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台积电 32nm 40nm 高K金属栅极
- 台积电公司近日重申该公司不会谋求在中芯国际公司中占据董事会席位，也不会参与这家大陆芯片公司的内部管理运作。以回应最近大陆地区有些媒体的不实报道，这些报道称：台积电在与中芯国际的专利诉讼官司中占据上风并取得后者的大量股权后，将在中芯国际的董事会中占据席位。
台积电副总裁杜东佑称，台积电发动最近这场针对中芯的官司战役，其目的不过是要保护自己的专利和商务机密，而且在双方的协议中也已经明文规定台积电不会插手中芯国际的内部事务，也不会派代表进驻中芯的董事会或者其它管理团队。
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- 今年半导体景气自第1季触底反弹至今，拉升力道强劲，以晶圆代工厂台积电及联电为例，第2季晶圆出货大增1倍，第3季仍续增2成，如今第4季进入传统淡季，但出货量仍可小幅成长。
所以，在全球总体经济数据未获明显改善前，仍有许多分析师认为，这波半导体厂表现缺乏基本面支撑，生产链中仍有超额下单(over-booking)问题存在。
以LCD驱动IC生产链来看，由于面板厂产能利用率回升及出货量不断拉高，今年第2、3季的LCD驱动IC市场需求十分强劲，联咏、奇景等出货量大增，并不断向晶圆代工厂及封测厂追加
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- 由信息产业部单位所支持的半官方媒体18日表示，尽管台积电表示，不会派代表进入中芯国际董事会参与运营，但10%的股权足以影响资本市场，而且从持股比例看，未来台积电有望进入中芯国际董事会。报导表示，未来中芯将有极大的人事变动，管理运作方式将重新调整，这对中芯而言会是1个痛苦的过程。
台积电与中芯达成官司和解协议之后，双方都指出，台积电不会进入中芯国际的董事会。而台积电也自始坚守最多10%持股但「被动投资者」的角色，表示不会参与中芯国际的日常营运，而这样的说法，亦简化与澄清不少外界对2家公司未来合作的
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- 两岸手机芯片双雄联发科、展讯山寨市场过招激烈，因应下游客户拉货需求，联发科与展讯芯片纷纷降价热销，联发科在价格策略奏效下市场反应热烈，并向上游晶圆代工厂联电、台积电追加第4季投片;而展讯也卖到缺货，向台积电大增第4季投片量，粗估单季增幅约3成左右。两岸手晶芯片双雄火拼，台积电、联电俨然是坐收订单的大赢家。
台积电、联电第4季营收皆可望呈现持平或微幅成长，其中台积电受惠于手机芯片与部分网通芯片客户投片量不减反增，几乎已经确立营收将有机会呈现3~5%的成长力道。大陆半导体业者指出，台积电大陆手机芯片
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- 新闻事件：
穆巴达拉发展公司表示将在中东海湾国家建设处理器半导体工厂
事件影响：
有可能冲击台积电、联电以及大陆的中芯国际
AMD德国厂持有人——阿联酋国家基金阿布扎比控制的穆巴达拉发展公司，昨天咄咄逼人地表示，将在中东海湾国家建设第一座处理器半导体工厂，以对抗全球巨头英特尔。
“4年内，你们将会看到阿布扎比第一座工厂。”在阿拉伯联合酋长国首都能源会议上，穆巴达拉首席执行官Waleed Al Muhairi说。
穆巴达
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- 11月11日消息，据路透社报道，继上周美国加州一法院判决中芯败诉后，针对与台积电之间几项缠诉多年的侵权官司，中芯周二公告称，已取得和解，将向台积电支付合共2亿美元，并将约8%的股份拱手相让，但台积电不会派员进入董事会，亦不会参与中芯国际日常营运。
中芯国际的声明称，将会分四年向台积电支付2亿美元，并将以公司的现有现金结余拨付。此外，公司亦会向台积电发行约17.9亿股中芯国际新股，相当于公司已发行股本约8%，或经扩大后已发行股本约7.2%。
此外，台积电还获授予认股权证，后者可按每股1.3港
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- 台积电公司最近驳斥了其40nm制程良率大幅下跌的传言，并宣称该制程的良率仍保持在良好的水平。台积电的发言人表示：“我们的40nm制程良率并未如传言所称的那样出现了大幅下跌。而且我们也对明年改进40nm制程工艺充满了信心。”
上个月晚些时候，曾有部分媒体报道称台积电40nm制程的良率最近由60%下跌到40%，AMD/Nvidia委托代工的产品则受到了严重的影响。而台积电则承认目前的40nm制程确实存在一些问题，比如工艺腔匹配等，但他们强调这些问题并不如人们所想象的那么严重，
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- 台积电与中芯国际近日公开了双方此前所达成的秘密和解协议的细节条款，据条款显示，为了达到和解的目的，中芯国际将向台积电支付了2亿美元赔款，同时还将公司 的部分股份转让给了台积电公司。同时两家公司决定终止2005年签订的交互授权协议。中芯国际表示这笔赔款将分期于4年之内偿还。
除了现金赔款之外，中芯国际还表示将把该公司8%的现有股份转让给台积电公司，并承诺未来还会转让更多的股份，直至台积电的持股比例达到10%左右。
中芯国际表示，这次股权转让协议并不会损害到公司客户的利益，也不会影响到中芯国际
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- 台积电(TSMC)10日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。
二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房。
三、 核准资本预算4,600万美元，以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。
四、 任命孙元成博士为本公司技术长，负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展，并直接向研究发展资深副总经理蒋尚义博
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- 台积电公司今(10)日公布2009年十月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿8,100万元，较今年九月增加了4.1%，较去年同期增加了2.9%。累计2009年一至十月营收约为新台币2,259亿2,700万元，较去年同期减少了21.9%。
就合并财务报表方面，2009年十月营收约为新台币302亿1,900万元，较今年九月增加了4.4%，较去年同期增加了2.5%。累计2009年一至十月营收约为新台币2,338亿6,600万元，较去年同期减少了21.5%。
台积电营收报告(非合
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- 一场持续了六年多的官司再度搅动了当今的半导体市场。台积电发言人曾晋皓11月4日向台湾媒体宣称，该公司控告中芯国际侵犯专利并盗用商业机密一案于前一日胜诉。台积电将于稍后决定向中芯国际的索赔金额。
不过，有关赔偿金的说法却不胫而走。有媒体报道称，败诉的中芯国际将有可能向台积电支付10亿美元的赔偿。对此，中芯国际某不愿具名的高管在接受C114独家专访时表示：“这个数字并不可靠，并不是法院判决给出的数字。”
和解仍是方向之一
2003年，中芯国际晶圆销售额从5000万
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- 随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出，扩产动作转趋积极，沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年，尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后，2010年新年假期可望有复苏的拉货力道，将促使半导体业者急于提升产能，半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺，并将牵动整体半导体供应链及景气走势。
包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂，第3季营运纷缴出不错成绩单，并看好第4季业绩展望，对于资本支出脚步亦逐渐放快，其中，台积电将2009年资本支出自2
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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