外界关心台积电40纳米制程良率进展，台积电30日法说首次破例现场联机至Fab 12，请先进制程事业副总刘德音说明。刘德音表示，40纳米制程良率已从30%进展到60%，预期10月其缺陷密度将达0.2左右，同时，台积电本季40纳米制程产能也将冲上3万片。台积电董事长张忠谋则认为，台积电32、28纳米制程，未来承接CPU订单的机会将愈来愈多。
过去台积电法说会多现场问答，这次破例进行现场与Fab 12即时联机，并由先进制程副总刘德音身著无尘衣，亲自对外界40纳米制程进度说明释疑并接受提问。刘德音说，目
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台积电董事长暨总执行长张忠谋30日表示，台积电第三季度合并营收约880亿至900亿元新台币(下同)，比第二季度增长18.6%到21.3%;第三季度毛利率约为46.5%到48.5 %，大幅优于市场预期;今年资本支出预估也由年初的15亿美元上修至23亿美元，“很高兴可以带给大家惊喜!”
张忠谋回任CEO后，首次主持台积电说明会，他一口气调高全球半导体产值(包括芯片代工产值)、电子产品产值、第三季营收、全年资本支出共四项数据。半导体产业的复苏速度也比先前预期的更快，预估2011
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据联合新闻网报道，台积电董事长兼CEO张忠谋昨日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。
据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“This is still my show(这是我的场子)”。
台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第二季成长18.6%到21.3%;第三季毛利率约46.5%到48.5%，大幅优
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台湾积体电路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季财务报告，合并营收为新台币742.1亿元，税后纯益为新台币244.4亿元，每股盈余为新台币0.94元(换算成美国存托凭证每单位为0.14美元)。
与2008年同期相较，2009年第二季营收减少15.8%，税后纯益减少15%，每股盈余则减少了13.9%。与前一季相较，2009年第二季营收增加了87.9%，税后纯益增加1467.9%，每股盈余则增加了1466.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并系依照中华民国一般公认会计准则所编制。
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随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。
在前波金融海啸期间，包括台积电与联电等纷调降资本支出，如今浪头已过，台积电资本支出从原先降至12亿美元，日前决定将恢复到约18亿美元水平
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台积电7月30日公布2009年第二季财务报告，合并营收为新台币742.1亿元，税后纯益为新台币244.4亿元，每股盈余为新台币0.94元。
与2008年同期相较，2009年第二季营收减少15.8%，税后纯益减少15%，每股盈余则减少了13.9%。与前一季相较，2009年第二季营收增加了87.9%，税后纯益增加1467.9%，每股盈余则增加了1466.5%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并系依照中华民国一般公认会计准则所编制。
2009年第二季毛利率为46.2%，营业利益率为33.9%，
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Intel今年三月份就曾宣布过计划让台积电为其代工生产Atom SOC芯片，不过按近几天一家台湾媒体的报道，Intel还准备让台积电为其代工生产Atom的配套芯片组。
这家台湾媒体宣称台积电将于三季度末开始为Intel代工生产65nm制程Langwell芯片组。Langwell是下一代超移动平台Moorestown中与Lincroft处理器搭配的芯片组。而Lincroft本质上可以认为是把Atom处理器核心，集显核心，内存控制器等集成在一块芯片里的SOC芯片。
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一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。
自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。
英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。
在从台式电脑向笔记本电脑的转型过程中，台湾半导体集团和电脑制造商“非常明智地提前参与了进来”。
通过
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晶圆双雄法说本周隆重登场，台积电在通讯与PC相关IC客户投片积极下有机会调高原本第3季财测，单季挑战两位数成长，台积电董事长张忠谋亦可望释出谨慎、乐观产业展望;而提早一天登场的联电也预期，在先进制程产能吃紧及积极价格策略奏效下，成长率表现也不俗，可望高个位数成长;排名晶圆代工老三的新加坡特许(Chartered Semiconductor)则是已经率先调升资本支出至5亿美元。
晶圆代工本周法说将登场，台积电、世界先进上周股价已率先表态，完成填权息，预料台积电30日压轴法说最为关键，而世界先进第2
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台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计(System in Package, SiP)的应用。
应用于28纳米芯片设计
台积公司的开放创新平台使EDA电子设计自动化工具可以
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网易科技讯 7月22日消息，据英国《金融时报》报道，科技行业的重大变化，一直是台湾芯片制造业的发展契机。自台积电、联华电子等公司于上世纪八十年代成立以来，台湾就逐步演变为全球芯片制造工厂。
英特尔亚太区总裁孙纳颐(Navin Shenoy)表示，台湾半导体行业目前的成就，正是来自于行业的变革，在PC行业由台式机转向笔记本电脑的过程中，台湾的芯片制造商及时把握住了机遇。
但是在过去的半年中，台湾经济遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影响，而台湾的芯片制造商也在经受这场大规模危机的严峻考验。根据
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里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。
里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。
不过，里昂指出，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者表现优于整体半导体业，虽然增长力道趋缓，不过，目前看来，晶圆代工族群仍然可望受惠
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台积电董事长张忠谋近日表示，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%，该行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅。
据台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋称，2009年全球半导体制造商的收入可能下降15%。
报道称，张忠谋对半导体行业最新的收入预期低于他早些时候预期的20%的降幅，因半导体行业可能已经度过最糟糕的时刻。
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LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场，绿色商机一触即发。
LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC，由于近期与多企业都对绿色议题给与愈来愈多关注，对于LED取代传统LCD的呼声也愈来愈高。尤其大陆采购团与各地方政府设立LED规画专区，也为台
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台积电董事长张忠谋将于7月30日以CEO身分主持台积电法人说明会，近一个多月来，他密集造访国内外客户，客户端传出，他将上修今年半导体产值预估值，从年衰退20%缩小到15%以内，这是台积电今年第二次上调全球半导体市场产值。
法人认为，如果台积电再度上修今年半导体产值，台积电第三季营收成长幅度，可望从公司原本预期的0%至5%，提高到5%至10%，优于预期。
受到金融风暴袭击，台积电去年底原预估，今年全球半导体产值将较去年衰退30%，衰退幅度前所未见;但今年首季，半导体景气因大陆急单效应提前触底
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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