9月19日，将是台积电董事长张忠谋重任CEO的第100天，在这100天内，他已经给了市场投资人一个大礼，而四大投行摩根大通夏鲍文、美林证券何浩铭、花旗陆行之及高盛吕东风，也都跟着调高台积电的目标股价。
根据台积电公布的最新财报，第三季合并营收约九百亿新台币，环比增长21%;第三季毛利率约为48%，大幅优于市场预期。今年资本支出预估也由年初的15亿美元上修至23亿美元，对半导体产业的复苏速度也比先前预期的更快，预估2011年产值即可恢复到2008年水准。
张忠谋一口气调高全球半导体产值、电子
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台积电 晶圆
据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今年剩下的四个月中台积电的45/40nm 300mm晶圆平均月产量将达4万片，而今年三季度的平均月产量则只有3万片。
今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造，而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。
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台积电 晶圆 300mm 芯片
台湾积体电路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币288亿8,800万元，较今年七月减少了4.6%，较去年同期减少了6.8%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,687亿2,200万元，较去年同期减少了27.5%。
就合并财务报表方面，2009年八月营收约为新台币298亿2,700万元，较今年七月减少了4.3%，较去年同期减少了6.4%。累计2009年一至八月营收约为新台币1,747亿1,200万元，较去年同期减少了27.0%。
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台积电 财务
全球能源问题的集中爆发，让半导体产品的发展不再仅仅追求性能的提升，而是要综合考虑性能、功耗与成本的平衡点。与众多先进电源管理方案实现降低系统功耗相比，制程工艺的进步才是提升性能和降低功耗最根本的办法，转向更高制程无疑是提升半导体产品性能功耗比和市场竞争力最直接有效的办法。
市场研究机构Gartner Dataquest产业分析师Kay-Yang Tan表示，过去数十年来，集成器件制造商(IDM)在工艺技术及服务的创新方面扮演领航者的角色，未来也将继续在新一代产品的开发上扮演重要的角色。同时，专业
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台积电 DRAM 40nm 45nm 200909
经过一年半的合作，台积电终于拿下首颗高阶服务器处理器代工订单，正式进入CPU代工市场!美国Sun Microsystems最近在美国Hot Chips大会中，发表新款16核心Rainbow Falls系统处理器，该款处理器主要委由台积电40纳米制程代工，明年可望顺利量产投片，成为台积电明年营收成长的主要动力来源之一。
台积电与Sun在去年2月底宣布合作，Sun将把先前的服务器用UltraSPARC处理器，委由台积电以45/40纳米代工，未来世代的处理器也将交由台积电生产。另外，台积电也与Sun合
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据外电报道，全球半导体产业复苏脚步加快，野村半导体产业分析师徐袆成表示，配合IDM扩大委外释单，全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%，是半导体产业增长速度的3倍，更将是半导体供应链中最赚钱的产业。
台积电和联电在SOI技术与先进制程等占优势，是这一波IDM扩大委外释单的主要受惠者。
明年第二季度起，各产品线都会开始赚钱，且获利增长力度将延续到2012年。
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SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回升的讯号，其中晶圆代工厂2009年下半年扮演资本支出复苏推手，存储器晶圆厂、后段封测则跟进。
晶圆代工厂台积电宣布，增加2009年资本支出回复到2008年19亿美元的水平，比起原本的预测提高了26%左右。随后，台积电第2季的投资法人说明会上，台积电又进一步
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台积电28纳米制程再迈大步，预计最快2010年第1季底进入试产，2011年明显贡献营收，台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单，目前28纳米制程技术最大竞争对手，仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡特许(Chartered)，双方竞争更趋激烈。
台积电表示，已将低耗电制程纳入28纳米高介电层/金属闸(HKMG)制程技术蓝图，预计2010年第3季进行试产，至于28纳米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)则分别于2010年第1季底、第2季底进入试产
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台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate，HKMG)工艺的技术蓝图，预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。
台积电自2008年九月发表28纳米技术以来，技术的发展与进入量产的时程皆按预期计划进行。就试产时程顺序而言，低耗电氮氧化硅(简称28LP)工艺预计于2010年第一季底进行试产，高效能高介电层/金属闸(简称28HP)工艺则预计于2010年第二季底开始试产，而低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)工艺的试产时程
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台积电24日宣布率业界之先，不但达成28纳米64Mb SRAM试产良率，而且分别在28纳米高效能高介电层/金属闸(简称28HP)、低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)与低耗电氮氧化硅(简称28LP)等28纳米全系列工艺验证均完成相同的良率。
台积电研究发展副总经理孙元成博士表示：“所有三种28纳米系列工艺皆已由64Mb SRAM芯片完成良率验证，是一项傲人的成就。更值得一提的是，此项成果亦展现我们两项高介电层/金属闸(High-k Metal Gate)工艺采用gate-last
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据媒体报道，台积电日前召开董事会，决定投资11亿1680万美元，以扩充12英寸晶圆厂的45纳米制程产能，与设置32纳米制程产能;至于市场关注的太阳能投资，台积电并未宣布投资对象，但将先投入0.5亿美元在太阳能相关产业。
据台湾媒体报道，台积电发言人何丽梅表示，董事会决议通过人事变动，任命杜隆钦担任人力资源组织副总经理;调任张秉衡担任资材暨风险管理组织副总经理。
其次，资本支出部分，台积电董事会核准资本预算11.168亿美元，以扩充12英寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。同时
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台积电与太阳能电池厂新日光结盟案再传新进展，力晶与台积电近日已敲定新日光转让价格，台积电下周可望采盘后巨额转让方式，正式从力晶手中取得新日光股权，若以20日收盘价38.6元计算，台积电取得力晶直接持股的新日光股权，交易金额逼近新台币7亿元。但因事涉敏感，双方对此都三缄其口。
台积电董事会日前通过以5,000万美元(逾新台币16亿元)预算进军太阳能产业，近期可望有初步动作，据半导体业者透露，力晶、台积电近期已针对新日光转让股权交易，达成定价共识，台积电与力晶下周将采盘后巨额转让方式，进行股权转移。
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台积电正在疯狂地进行采购，近几周公司半导体设备支出超过了2.5亿美元。
台积电近期向Sokudo公司采购了约1980万美元设备，向TEL采购了约1710万美元设备。
几周前，公司还分别向Lam Research和Applied Materials采购了1680万美元和5200万美元设备。
此外，公司近期还向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采购设备。其中向ASML采购的价值达7400万亿美元。
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台积电 半导体设备
台湾芯片产业正走在十字路口上，今天的决定可能影响业界未来多年的方向与活力。
目前台湾的DRAM公司太多，又都债台高筑，政府急于整合DRAM产业，因而创设台湾记忆体公司(TMC)，推动整合。政府也终于处理迫切需要改变的半导体大陆投资政策。
民间半导体业者也做好改变的准备，张忠谋回任台积电董事长，准备领导台积电进军大陆市场。联电也把自己和大陆和舰半导体的关系正常化，准备迎接即将来临的改变。
台积电与联电深知下一阶段的成长机会在大陆，也深知如果要成为大陆半导体领导厂商，必须做好全力打进市场
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台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,TSM,简称：台积电)企业公关部管理人士MichaelKramer周一称，台积电运营未受到周一早间台湾地震的影响。
台湾东部花莲海域周一早间发生里氏6.5级地震，而台积电总部所在地新竹的震度为2级。
以收入计，台积电是全球最大的晶圆代工生产商。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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