- 太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入，就连IC自动化设计平台业者(EDA)也都看好未来长期潜力，继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计，捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件系统Yield Manager Solar。EDA业者每年营收成长仅个位数，太阳能则被EDA业者视为蓝海。
新思也拟从过去坚实的EDA市场本位出发，前进太阳能领域，新思执行长Aarte de Geus表示，从EDA角度，可以协助客户在芯片设计层次，就进行节能低耗电设计，并参与低耗电标准
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台积电 芯片设计 晶圆代工
- 台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)10日公布2009年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币257亿7800万元，较2009年5月增加了5.3%，较去年同期减少了9.6%。累计2009年1至6月营收约为新台币1095亿5600万元，较去年同期减少了35.9%。
就合并财务报表方面，2009年6月营收约为新台币265亿1500万元，较2009年5月增加了5.0%，较去年同期减少了10.0%;累计2009年1至6月营收约为新台币1137亿1200万元，较去年同期减少了35.3%。
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台积电 22纳米 微影技术
- 据台湾媒体报道，台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务。
与台积电签约合作的6家产业化基地，包括北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院等机构。
台积电与这6家产业化基地的合作计划，包括一系列课程，将台积电专业半导体制造服务
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台积电 芯片设计 晶圆 LCD驱动IC 3G芯片
- 为积极朝向22纳米制程技术前进，台积电宣布与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作，这项计画为期3年。日前曾传出，由于经济前景不明，部分设备商延后22纳米制程技术研发，台积电此举则希望更积极主动推动22纳米无光罩微影技术。
这次台积电参与的CEA-Leti IMAGINE研究计画为期3年，所有参与这项计画的公司都可取得无光罩微影架构供IC制造使用，也可以藉由设备商Mapper所提供的技术提高
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台积电 22纳米 微影技术
- 6月11日，有台湾“半导体教父”美誉之称的台积电董事长张忠谋又多了一个新职务——台积电CEO。这个职务原本是四年前，由张忠谋亲手交给了他的接班人蔡力行，可是四年过后，张忠谋又把它从蔡力行手上收了回来，台积电发生了什么事?
已经78岁的张忠谋，原本应该是在家中含饴弄孙，他却重披战袍，再度回到一线。这个消息公布之后，引起台湾经济界大轰动，大家纷纷打听：“台积电怎么了，这位老人为什么要重新掌权?”“原来的CEO呢?蔡力
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- 半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。
“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。
触底之后遇“阳春”
目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。VLSI Researc
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台积电 半导体 集成电路 晶圆
- 英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。
英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件，整合在代号为Lincroft的Atom处理器中，但包括NAND及USB控制
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台积电 Atom SoC Langwell 65纳米
- 台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程，首要瞄准智能型手机芯片市场。
台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%，不过单就先进制程技术，市占率更高，外界推估90、65纳米制程基本市占率都超过7~8成以上。台积电内部统计，采用先进制程技术的客户包括将近200家业者，所设计的产品约2,50
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- 时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
台积电第2季营收介于710亿~740亿元之间，以4月224.5亿元、5月252.5亿元推估，6月将可维持250亿~260亿元间，台积电则预估，第3季可能维持较第2季持平或是些微成长的走势。台积电30日也宣布，普通股除权、除息交
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台积电 晶圆代工 FPGA芯片 45纳米 40纳米
- 据报道，台积电公司今年第二季度总营收有望达到23亿美元，利润总额则达7.58亿美元，不过，40nm制程芯片的良率问题依然未得到解决。根据FBR市 场调查公司的分析，台积电虽然一直在努力解决40nm制程的良率问题，但目前为止良品率仍然徘徊在30%以下，而台积电公司今年下半年的销售状况也将受此 影响。
由于良率问题一直得不到解决，台积电的主要客户ATI和Nvidia已经后延了旗下大部分40nm制程产品的上市日期，如果他们还不能在近期内把良率提高到令人满意的水平，那么这些客户可能会转投其它代工厂。台积
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台积电 40纳米 制程工艺
- TSMC今日宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
TSMC一直为全球集成电路业者提供专业晶圆制造服务，近几年来更面向成长迅速的中国大
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台积电 IC设计 芯片共乘 流片试产 晶圆制造
- 近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。
自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，因此对于订单是否能持续，仍难预估，但由于上半年市场需求急缩，下半年电子产品步入旺季，仍有些许回温的气息。
半导
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台积电 晶圆 半导体设备
- 6月29日消息，据台湾媒体报道，绿能产业未来商机无限，吸引IT厂商积极投入，半导体、面板两大龙头台积电、友达都决定进军绿能事业，看好“市场秩序将重新洗牌”。
台积电去年进度还停留在产业调查，今年迅速成立新事业部，将绿色能源产业视为晶圆代工本业外重要的转投资事业。
友达除旗下LED厂扩产，今年也跨入新一代太阳能技术，友达董事长李焜耀表示，绿色能源是一种承诺，友达一定会掌握这次市场洗牌的机会。
太阳能产业去年一度因油价高涨而风光，但去年下半年景气急转直下，太阳能厂
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- 除了一位老人的激情，台积电并未拿出更多增加投资的理由，但绿色能源方面的一场大并购可能已经在酝酿之中。
重掌帅印刚刚7天，78岁的张忠谋就推翻原计划，把台积电这部汽车开入了快车道。
6月18日，全球最大的合同芯片制造商—台湾积体电路制造股份有限公司宣布重启投资计划，由此成为首批押注市场复苏的大型科技企业之一。
台积电目前计划今年资本支出约19亿美元，与去年的水平相当。就在两月前，该公司还曾表示，今年将削减约20%的资本支出至15亿美元。
首席执行官张忠谋表示，公司今年
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- 6月24日消息，据台湾媒体报道，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone 3GS手机芯片订单。
据报导，订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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