- 因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。
2008 年台积电、联电受到金融风暴影响，紧急在资本支出踩煞车，让半导体设备业者陷入寒冬，如今景气状况回稳，2009年上半起资本支出逐渐解冻，到了下半年台积电、联电
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- 据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。
台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳米以下先进工艺产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元(约合21亿至22亿美元)，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用完。业内人士预计，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上，且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿
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- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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- 据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基
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台积电 晶圆 450mm
- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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- 最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研发工作。此前两家公司实际上已经开始在进行紧密协作，不过这次的协 议签订则令双方的合作关系由“同居”转为“正式结婚”。
双方合作过程中，IMEC公司将主要负责研发设计方面，而台积电则将负责产品的实际生产。为此，IMEC公司已经
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- 台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸晶圆制造技术的实用化。另据内部人士透露，这项技术的试制期有望提前到2010年。
尽管目前其40nm制程工艺的良率饱受质疑，但按早先的报道，台积电将于明年第一季度开始转向28nm制程技术。
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- 据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以台湾为主、对人民有利。
国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说，这是台湾民众关注、竞争力所在，过去只开放小尺寸，八吋下有开放，利用项目审查的方式，业界希望将标准从八吋提
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- 不知是否是因为Global Foundries的步步威胁，台积电28日宣布，延聘3年前离职的蒋尚义博士担任研究发展资深副总经理，他将直接对张忠谋董事长负责。
这是继张忠谋6月重新执政台积电以来，又一次重大的人事调整。蒋尚义博士早在1997年即加入台积电担任研究发展副总经理，带领研发团队一路顺利开发完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米等各个世代的先进工艺技术，成果斐然。但是三年多前因为要照顾年迈生病的父亲而暂时离开，如今因父亲仙逝而能再度回到台积，相信蒋资深副总的回任，
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- 台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Intel要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，Intel与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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- 台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域再下一城。
AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术
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- 台积电40/45纳米制程传出好消息，对岸的晶圆代工厂中芯国际也紧跟在后!中芯国际表示，45纳米搭上IBM技术阵营的共通平台 (Common Platform)，进展也将愈追愈快，预计2009年底将正式投产(Tape-out)，2010年放量生产。中芯国际认为在机器设备折旧摊提持续下降与高阶制程加入双重效果下，2010年期待实现获利。
IBM阵营愈来愈壮大，除了三星电子(Samsung Electronics)、新加坡特许(Chartered)与全球晶圆(Global Foundries)以外，中
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台积电 40纳米 45纳米 晶圆代工
- 据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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- 据台湾地区媒体报道,英特尔全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义.
报道称,台积电为应英特尔出货需求,已严阵以待全力扩充前、后段产能,台积电将从2009年第4季起开始小量生产,真正放量时间点将在2010年初,目前 台积电规划南科12吋厂到2009年底时,月产能将达到6000片,并将逐步增加产能,2010年月产能将达到3.5万片左右.不过,台积电方面对于与英 特尔合作细节不愿置评.
业界预估
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- 受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。
估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。
按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。
按ICInsight的看法，到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%，即全球
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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