9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。天眼查显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山， 2018年，吉姆西半导体投资6亿元的半导体耗材项目就在
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半导体，台积电
据外媒报道，美国加州晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼，指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利。
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近日，据台湾地区《经济日报》报道，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示，毋庸置疑的，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病，并透露晶体管将能做到0.1纳米。
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北京时间8月27日早间消息，美国芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起诉台积电使用其专利芯片技术，并要求美国贸易委员会（ITC）实施进口禁令，这可能会对市场构成冲击，对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。
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格芯 台积电 侵权
8月26日，全球第二大晶圆代工厂、美国GLOBALFOUNDRIES（以下简称GF）公司宣布起诉台积电公司，指控后者侵犯了GF公司16项专利权，为此他们同时在美国、德国向美国ITC国际贸易委员会、特拉华州联邦法院、德州联邦法院及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提请诉讼。在全球晶圆代工市场上，台积电近年来一家独大，占据了全球50-60%的份额，而且7nm先进工艺几乎垄断了全球代工市场，而虽然位居第二，但是多年来一直挣扎在生存线上，最近这一年来先后卖掉了多个位于美国、新加坡等地区的晶圆厂，最近刚把德国德累斯顿地
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晶圆代工大厂台积电业绩再进补，其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。
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“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。
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针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。
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近日，三星在纽约正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗舰，也由此拉开了下半年旗舰大战的序幕。在Galaxy Note10之后，将有一大波超级旗舰陆续与我们见面，而其中，全新的华为Mate30必然是最受关注的一款，该机目前正在密集曝光阶段，现在有最新消息，有外媒表示，该机将搭载的并非是此前曝光的麒麟985处理器。
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台积电7纳米产能利用率第3季已满载。在苹果(Apple)、华为、超微(AMD)大客户新品全面放量下，台积电成为近期贸易战火下少见受惠业者。值得留意的是，台积电对于比特大陆新单承接相当谨慎。
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晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。两代号称为 N7P 和 N5P 制程技术，专门为需要 7 纳米设计运算更快，或消耗电量更少的客户所设计。
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近日外媒消息，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。台积电推出性能增强的7nm和5nm制造工艺其N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同，但新工艺优化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。在日本举办的 2019 VLSI 研讨会上，台积电透露了哪些客户已经可以用上新工艺，但该公司似乎并没有广
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传闻多时的苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定，先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空；而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。
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如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nm EUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C. Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、功耗指标，比如相比5nm工艺能提升多少，只是说3nm将是一个全新的工艺节点，而不是5nm的改进版。台积电只是说，已经评估了3n
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超微（AMD）采用台积电7纳米制程生产的新一代电脑中央处理器（CPU）“Ryzen 3000”系列本月初开卖后不到十天，日、韩市占率已超过龙头英特尔，亚马逊网站也传出缺货，更出现实体店面排队抢购盛况。超微新处理器热卖，未来有望扩大下单台积电，为台积电7纳米吃下定心丸，助攻下半年旺季业绩。
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