- 苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。
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5nm 台积电 骁龙86
- 据此前消息，台积电的5nm制程工艺早在今年在三月份之前就已经进入风险生产阶段。近日，有知情人士表示，台积电5nm的生产良率已爬升至50%，预计最快明年第一季度量产。台积电5nm制程工艺良率爬升至50%消息称，台积电5nm制程的初期月产能为5万片，后期将逐步增加到7~8万片。从目前的消息来看，首发5nm制程的产品应该会是苹果A14芯片。苹果A14或首发5nm制程工艺据了解，目前手机上应用的最先进的工艺是7nm，而当初7nm工艺开始应用时就是苹果的A12芯片首发，综合历年来产品发布时间线来推测，首款搭载5nm
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- 目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。另外，AMD Zen4架构处理器也有望上5nm，包括第四代霄龙、第五代锐龙，最快2021年见。还有说法称，台积电5nm的良品率现在已经爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，
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- 随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产，台积电的7nm工艺又多了一个大客户，尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单，不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单，远超三星。接下来就是5nm工艺了，根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能
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台积电
- 据媒体报道，正逢高通骁龙技术峰会，总裁安蒙(Cristiano Amon)受访时指出，该公司和三星、台积电一直以来都有很好的合作关系。他大方透露，目前和台积电的合作已经不仅止于移动终端，双方已经进入RF(Radio frequency，射频)领域；而和三星的合作，也会延伸到明年的5纳米上。
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- 台积电近日宣布与日本东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作。在此联盟之中，台积电将提供晶圆共乘(CyberShuttle)服务给东京大学工程学院的系统设计实验室(Systems Design Lab, d.lab)，该实验室亦将采用台积公司的开放创新平台虚拟设计环境(VDE)进行晶片设计。此外，东京大学的研究人员与台积公司的研发人员将建立合作平台，来共同研究支援未来运算的半导体技术。
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- 半导体行业观察：随着工艺节点的推进，因为技术难度的增加，投入成本的大幅增加，先进制程现已经成为三星和台积电两家的游戏。
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- 据国外媒体报道，尽管芯片制造商AMD体量较小，但它正迎来它的辉煌，最新一个季度的营收创2005年以来的新高。它正在紧跟英特尔的步伐。
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- 近日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。
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- 台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前更加快3纳米研发，以延续领先地位，不让对手三星有先缝插针抢单的机会，据电子时报报导，台积电3纳米传出提前启动，位于南科30公顷用地，可望提前4个月、预计于今年底即可完成交地，摆明就是冲着三星而来。
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台积电 3纳米 三星
- 两大芯片制造商格芯和台积电的官司和解。10月29日，格芯和台积电宣布，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。今年8月26日，格芯在德国、美国得克萨斯州和特拉华州，以及美国国际贸易委员会共提起了25项诉讼，指控台积电
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- 在全球晶圆代工市场上，台积电是第一，全球份额的50%左右，从AMD拆分出来的格芯（GlobalFoundries，简称GF）是第二大晶圆代工厂。两家虽然是对手，但2月份格芯还把新加坡的8英寸晶圆厂以2.4亿美元的低价卖给了台积电旗下的世界先进。
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- 近日，据台湾地区《经济日报》报道，台积电今日召开法说会，展望第四季度，预计合并营收介于102~103亿美元，可望续创新高。同时，台积电今年的资本支出也将上调，预计介于140~150亿美元，而原先预计为超过110亿美元，上调幅度约27.27~36.36%，创下新高纪录。
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台积电 半导体 历史新高
- 由于市场需求大幅提升，台积电在今天的财报会上宣布上调全年资本开支，从原定的110亿美元增加到140-150亿美元，最多提升36%。
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台积电.晶圆代工介绍
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