- 在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。
- 关键字：
三星 台积电 3nm
- Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但是台积电不会原地等着，实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5+）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。
- 关键字：
晶圆代工 5nm
- 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
- 关键字：
新思科技 3D芯片堆栈 台积电 封装
- 近日，三星电子放了狠话，将在未来10年内（至2030年）投资133兆韩元（约合1150亿美元，7730亿人民币），以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。
- 关键字：
三星 台积电
- 全球晶圆代工龙头台积电过去10多年来完全阻绝拥有大陆政府奥援的中芯国际挑战，近日又再遭遇取得韩国政府下战帖，目标力助三星在2030年直取全球晶圆代工王位。
- 关键字：
三星电子 中芯国际 台积电
- 不久前，台积电官方宣布了6nm(N6)工艺节点，在已有7nm(N7)工艺的基础上增强而来，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。
- 关键字：
台积电 7nm
- 晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
- 关键字：
台积电 5nm
- 日前，台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。
- 关键字：
台积电 晶圆
- ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能。
- 关键字：
ANSYS 台积电 SoIC
- 台积电7纳米先进制程产能利用率节节攀升，而且2019年下半可能再次吃紧的好消息一出，虽然大振台湾半导体产业士气，无奈台积电本身也只有7纳米产能吃紧。
- 关键字：
高通 海思 台积电 联发科
- 台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的 14 厂厂长已换将。
- 关键字：
光刻胶 台积电
- 台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
- 关键字：
台积电 3D封装 半导体
- 上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。
- 关键字：
台积电 芯片 5nm
- 据中国台湾地区媒体报道，昨日台积电2018年年报出炉，台积电董事长刘德音和总裁魏哲家首度联名，在致股东报告书中表示，台积电先进制程7纳米领先对手至少一年，并强调5G和人工智能（AI）将驱动报道体产业持续成长
- 关键字：
台积电 7nm
- 台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。
- 关键字：
台积电 6nm 5nm 苹果A14
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
