- 据国外媒体报道，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行业也位居前列。今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。研究机构的报告显示，英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元，较去年同期的320.38亿美元增加69.
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- 据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，今年的业绩相当出色，前7个月营收同比均有大幅增长，最高超过50%，4个月的同比增长率超过30%，最低的一个月也同比上涨16.6%。台积电官网所披露的月度营收显示，今年前7个月，他们营收7272.59亿新台币，折合约247.41亿美元。去年前7个月，台积电的营收为5444.61亿新台币，今年的7272.59亿新台币，较之是增加1827.98亿新台币，同比增长33.6%。而在2019年全年，台积电的营收为10699.85亿新台币，今年前7个月的营收，较之
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- 据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的
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- 半导体巨头台积电昨日召开董事会，通过了核准资本预算等方面的决议。台积电台积电董事会核准资本预算约52.7亿美元（约合新台币1,528亿7,810万元），内容包括：1. 建置及扩充先进制程产能；2. 建置特殊制程产能；3. 建置先进封装产能；4. 厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；5. 2020年第四季研发资本预算与经常性资本预算。台积电核准不高于10亿美元之额度内募集无担保美金公司债，并核准不高于30亿美元之额度内，为本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集无担保美金公司债提供保证，
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- 据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅增长，最高的2月份达到了53.4%。台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅增长，也就会带动其供应商的营收同比大幅增加。外媒日前的报道就显示，台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商，7月份的营收同比均大幅增加。外媒报道中所提到的3家台积电晶圆
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- 作为目前全球最强的晶圆代工一哥，台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年，不仅7nm领先，今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢，不过在所有的“追求者”中，苹果No.1的地位是无可替代的，不仅是最有钱的，还是需求量最高的，新一代工艺首发依然是苹果专享。苹果今年的A14、明年的A15处理器会使用5nm及5nm+工艺，再往后就是2022年的3nmnm工艺了，将由苹果的A16处理器首发。当然，A16现在的规格还没影，不过对性能提升不要抱太大希望，因为台积电之前表示
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- 华为证实，台积电9月中后不再出货华为、海思半导体，以赛亚研究（Isaiah Research）指出，台积电依靠苹果、高通、超微（AMD）、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体遗留空缺，5奈米产能满载不是问题。美国对华为海思祭出新禁令以来，市场担忧台积电失去大客户挹注的讨论不曾停歇，尤其5奈米制程最开始只有海思与苹果採用，尖端制程的产能利用率能否被有效填满，是法人圈热门话题。以赛亚研究执行长曾盟斌指出，苹果对5奈米制程需求确实变强，除了原本的A14、A14
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- 台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。台积电在2018年首发了7nm工艺，目前这依然是最先进的工艺之一，领先于三星、Intel等对手，先后获得了苹果、华为、AMD等公司的大订单，现在也是居高不下。今年将会量产5nm工艺，苹果、华为依然是大客户，不过华为在9月15日之后就不能出货了，后续AMD等客户会跟上，2021年预定的产能是当前的2倍。再往后，台积电还有3nm工艺，风险试
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- 据国外媒体报道，按惯例，在芯片制程工艺方面走在行业前列、为苹果等公司代工芯片的台积电，在每月10日都会公布上一个月的营收，7月份的营收目前也已公布。台积电官网的信息显示，今年7月份，他们的营收为1059.63亿新台币，折合约36.06亿美元。台积电7月份的营收虽然仍在1000亿新台币之上，但同上一个月相比，却有明显下滑。台积电官网的信息显示，他们在6月份的营收为1208.78亿新台币，7月份的营收较之是减少了149.15亿新台币，环比下滑12.3%。不过，与去年同期相比，台积电7月份的营收还是有明显增加，
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- 8月6日早间消息，据报道，此前多位知情人士称，包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。对此传闻，台积电发言人称目前没有计划投资ARM。 四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和英伟达（Nvidia）等。 ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构
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- 8月5日消息，智通财经透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星
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- 既然三星、苹果对它没兴趣，而NV现今又不够，所以ARM到底卖给谁还真不清楚。最新的消息显示，台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。苹果、高通、三星、华为，以及几乎所
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- 目前的形势对于英特尔来说确实堪忧，7nm工艺制程再一次延期，而目前10nm和14nm工艺的产能问题使得产品的推出进度缓慢，使得竞争对手AMD的市场份额正一步一步扩大。根据目前产业链报料称，AMD已经向台积电预定明年7nm与5nm的订单，投片量暴增，即将超越苹果成为台积电最大的客户。AMD选择放弃的自家的GF代工之后，台积电的先进工艺再加上Zen架构的出色表现，使得过去一年来AMD在台积电的投片量大增从2019年初七月投片量的两三千片快速发展到如今的7500-8000片，而明年更加将成倍增至1.6万片以上，
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- 8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以5纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通7月紧急向台积电求援，该公司X60基带与旗舰级处理器芯片骁龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从2021年下半开始产出。 先前传出骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星，不过近期却出现部分问题，所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。 业界人士提到，目前台积电5纳米制程产
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- 7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看，台积电5nm工艺的研发设计，是在2018年的三季度完
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台积电.晶圆代工介绍
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