- 今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。 来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。 三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。 可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。 外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的
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- 据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)代工合作。台积电 台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。 台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币 3000 亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
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- 此前有传言称，苹果有可能会在今年11月发布iPhone 12系列，其中包含了四款机型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及两款6.1英寸的iPhone，并且都将支持5G，采用A14芯片。7月4日，据外媒报道，有爆料称苹果公司在2020年向台积电下单了8000万块A14芯片。报道称，苹果将会在下半年发布iPhone 12系列，将采用由台积电生产的基于5nm工艺的A14芯片。据twitter用户@L0vetodream 爆料，台积电将会在2020年向苹果交付8000万块A14芯片。
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- 台积电与三星在7纳米以下先进制程竞争激烈，据外媒报导，传出三星放弃4纳米制程，直接从5纳米杀进3纳米，跟台积电正面对决，至于台积电5纳米今年第2季已量产，而三星5纳米明年初才可能放量生产，可见台积电技术仍领先三星1年。台积电近几年在先进制程领先业界，7纳米和5纳米率先量产，国际大客户抢著下单，产能更是满载，从2016年起，连续为苹果独家代工A系列处理器。三星虽然曾为苹果A系列处理器代工，但2015年苹果iPhone
6s系列采用A9处理器，由三星14纳米製程打造，在耗能方面竟高于台积电16纳米所生
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- 日前，中国国际半导体技术大会（CSTIC）在上海开幕，为期19天，本次会议重点是探讨先进制造和封装。其中，光刻机一哥ASML（阿斯麦）的研发副总裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能够处理7nm和更先进工艺的设备，EUV技术已经被广泛认为是突破摩尔定律瓶颈的关键因素之一。Yen援引统计数据显示，截至2019年第四季度，ASML当年共售出53台EUV NXE：3400系列EUV光刻机，使用EUV机器制造的芯片产量已经达到1000万片。他说，EUV已经成为制造7nm、5nm和3nm逻辑集成电
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- 随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来
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- 据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式宣布骁龙875，但从外媒的报道来看，台积电目前并不是小规模试产。外媒在报道中就表示，高通现在每月会投
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台积电 高通 骁龙875 5nm
- 苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独家代工，苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将在第四季采用台积电 5 纳米量产；苹果 Mac 改用自家芯片，台积电将成为最大受惠者。苹果前日于 WWDC 发表自行研发、用于 Mac 计算机的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特尔处理器，搭载新芯片的计算
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- 6月29日消息，据《台湾经济日报》报道，美国对华为新禁令，使得联发科5G芯片突起，联发科“天玑800”、“天玑600”等产品出货急速窜升，紧急找台积电代工。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追加订单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm，以7nm制程为主，同时开始进入5nm，成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。供应链表示，5nm将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在台积电5nm制程投片。台积电与联发科向来不对订单状况置评。
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- 】6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，仅次于他们的5nm工艺，7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示，高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露，报道高通已向台积电追加了7nm芯片的代工订单的。从外媒的报道来看，目前向台积电追加芯片代工订单的，并不只是高通一
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- 据国外媒体报道，苹果在当地时间周一的全球开发者大会上，公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在两年的时间里完成过渡，Mac产品线届时就将全部采用自研芯片。众所周知，苹果有芯片设计能力，但并没有制造的能力，Mac转向自研芯片，芯片代工商就将成为一大受益者。而外媒在报道中表示，苹果自研的基于ARM架构的Mac处理器，将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电制造。台积电为苹果代工Mac处理器的消息，在今年4月份就已出现，当时外媒在报道中表示，台积电将采用5nm工艺为
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- 与台积公司的战略合作带来了更高性能和超低功耗，并加快了下一代设计的进程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具结合台积公司先进制程技术，共同为N5和N6制程的客户提供认证解决方案基于N5和N6制程技术认证的最新工具提供了更强的PPA采用经认证的时序和参数提取缩短了设计上市时间新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，其数字和定制设计平台已获得台积公司N6和N5制程技术认证。新思科技与台积公司的长期合作加速了主要垂直市场的下一代产品设计，包括高
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- 今晚苹果的WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称，苹果的CPU计划庞大，仅仅是台积电就有300人团队与之配合。熟悉台积电的供应链消息人士@手机晶片达人表示，台积电有一个超过300人的专属团队（涵盖研发，设计，先进工艺，封装）在与苹果深度合作开发开发苹果 PC，NB...等产品下一代的CPU （不是以往的手机AP）。另一位半导体行业的消息人士@KINAMKIM随后表示，台积电跟苹果合作多路Xeon级别的
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- 据台湾媒体报道，随着大厂相继投片，台积电已将南科十八厂5nm产能，快速拉升至单月逼近6万片。5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成，也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。此外，还包括X60 5G基带。业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，这两款最新的芯片，有望在9月交货。另外，AMD将高阶GPU推进至5nm，消息人士透露，AMD向台积电提出的
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- 近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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台积电.晶圆代工介绍
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