- 3月31日消息，据国外媒体报道，英特尔将把WiMax芯片的制造业务外包给台积电。
据《福布斯》网站报道，作为全球最大的代工厂商，台积电日前赢得了英特尔WiMax芯片的制造业务。此前，台积电还是英特尔PC芯片组的代工厂商。
据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%。
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- 据台湾媒体报道，针对英特尔公司在中国的芯片工厂获得批准的传言，全球第一大芯片代工巨头台积电公司的董事长张忠谋日前对媒体表示，台湾地区行政机构应该加速对大陆地区开放半导体先进工艺，否则台湾厂商在内地将处于落后境地。
去年年底，台湾行政机构刚刚批准了岛内半导体企业向大陆地区输出0.18微米线宽的8英寸芯片生产工艺。
英特尔公司目前没有对在中国的芯片工厂进行证实，根据传言，这座芯片厂将采用90纳米工艺，位于中国北方的大连。90纳米工艺已经比台湾厂商获准在大陆使用的180纳米工艺(即0.18微
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- 台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。 “中央社”报道，台湾有关方面去年底宣布开放零点一八微米晶圆制程赴大陆投资，唯一获准在大陆投资设立八吋、零点二五微米晶圆厂的台积电率先提出提升制程申请。 台积电早于二00五年一月即向当局提出赴大陆投资零点一八微米制程申请，当局直至去年底政策才正式松绑。台积电遂补件申请。 二十日
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- 据国外媒体报道，中国台湾积体电路制造公司(TSMC)称，在客户清理库存之后，公司今年一月份销售额比去年同期减少了五分之一，这是公司第三年销售额连续下跌。 TSMC公司和较小竞争对手UMC公司曾预测第一季度销售额将较弱，但分析师指出，随着客户清空库存和从二季度开始订购新订单，两家公司的下跌已接近谷底。TSMC公司称，公司上月销售额为208.51亿台币(6.34亿美元)比去年同期减少了261.78亿台币。公司方面没有就此做出解释，此前TSMC曾预测公司将在今年三月前走出谷底。 TSMC公司是德州仪
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- 诺发公司的VECTOR系统凭借其技术创新和高效生产力被评为最佳CVD产品 诺发系统有限公司(Novellus Systems, Inc., Nasdaq股票代码：NVLS)宣布，该公司的VECTOR®系统在台积电2006供应链管理论坛上获得TSMC颁发的“2006年度优秀CVD供应商奖”。350多家TSMC供应商参加了这次活动，诺发公司是获得“2006年度优秀供应商奖”殊荣的十一家公司之一。诺发公司的VECTOR 300mm等离子增强化学气相淀积
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- 市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居次，季军则仍是德州仪器（TI）。而英飞凌（Infineon）因为正式将旗下事业奇梦达（Qimonda）分割出去，这份排名表的计算已经排除了奇梦达的数据。 据港台媒体报道，IC Insights认为前15大半导体厂中，只有台积电、超AMD、奇梦达排名上升，表现优于200
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- 面对来自台湾芯片代工大佬台积电的诉讼，一贯低调的中芯国际总裁张汝京首次发起猛烈反击。 “每当我们突破难关或进入发展关口，台积电都会给我们来这么一下。但这次他们是骚扰。”在昨天召开的高通公司-中芯国际合作项目天津启动仪式上，中芯国际总裁张汝京直言。 两家台湾芯片商的夙怨 8月28日，台积电公开宣称，由于中芯未遵守2005年签订的和解协议，继续侵犯其专利及不当使用商业机密，已在美
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- 中国内地晶圆代工厂中芯国际周二表示，已在美国向对台积电提出反诉。 据EETimes网站报道，芯片代工巨头台积电上个月再次起诉中芯国际，指控中芯国际未遵守双方2005年1月达成的专利纠纷和解协议。 中芯国际否认了对方的指控。在反诉书中，中芯国际指控台积电“违反了合约规定和双方应遵守的诚信义务及公平交易协定”，并要求台积电做出赔偿。 中芯国际在其反诉书中指责台积电不在市场上光明正大进行竞争，
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- 由于芯片代工需求强劲，台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周，并且不排除继续延长的可能性。 在6月份和7月份，台积电表示，他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中，客户芯片的高库存导致向台积电代工的需求不强，因此台积电客户特别是IC设计公司认为他们可以等待晶圆价格下调，再向台积电追加订单。
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- “从内容来看，台积电的起诉书并没多少新意，大部分还是上次诉讼理由的汇总。”一位不愿透露姓名的本土半导体产业人士说。 不过，该半导体产业人士表示，台积电此次指责中芯侵权的新理由“很有味道”，基本上都针对了中芯一年多来的布局动作。 首先，台积电认为中芯向北美9家国际客户披露了自己的技术，显示出它对中芯抢夺国际高端订单的忧虑。“台积电拿中芯0.13微米及以下技术做文章，更有针对性，因为中芯的主流订单业务正向这一工艺水平集中。”&nb
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- 台积电状告中芯国际风暴持续扩大，台积电坚持中芯破坏和解约定，要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清，并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿，由于台积电称，中芯技术将会转移到新建设的武汉、成都等晶圆厂，因此业内人士估计，若中芯未来不幸败诉，极可能付出高额代价。 2006～2010年间分期支付，不过，这次台积电称中芯破坏和解，在双方协议生效后，对方依旧不当使用台积电的商业机密，因此根据协议，要求中芯将剩余的1.3亿
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- 台积电状告中芯国际风暴持续扩大，台积电坚持中芯破坏和解约定，要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清，并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿，由于台积电称，中芯技术将会转移到新建设的武汉、成都等晶圆厂，因此业内人士估计，若中芯未来不幸败诉，极可能付出高额代价。 2006～2010年间分期支付，不过，这次台积电称中芯破坏和解，在双方协议生效后，对方依旧不当使用台积电的商业机密，因此根据协议，
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- 7月25日消息，闪存解决方案供应商Spansion公司昨日宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。 Spansion MirrorBit闪存能够利用一个基于氮化物的存储器件，
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- 从数位消费性电子（DC）替代PC，成为产业发展的最大动力後，电子产业的市场规模也被撑大了许多，也就是说，今後举凡食衣住行育乐种种活动，都需要电子产品的应用配合
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- 台积电于近日宣布，由于受到客户需求持续增长的推动，今年11月份该公司营收创历史新高。 台积电一度被视为全球技术行业的领头羊，因为该公司生产的芯片广泛应用于游戏机、手机、个人电脑、数码相机以及MP3播放器等产品。 今年11月份，台积电营收达到275亿元新台币(合8.225亿美元)，与去年同期相比，增长了31％，今年10月份，该公司营收达到262亿元新台币。 11月份通常是芯片和配件生产商销售高峰期，因为电子产品生产商需要完
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台积电.晶圆代工介绍
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