- 台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商硅智材、设计自动化工具，以及台积公司的电性参数模型（SPICE Model）及核心基础硅智材的完整设计生态环境。而首批客户产品预计于2008年第二季产出。
台积公司40纳米制程重点：
芯片闸密度（Raw gate density）是65纳米制
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台积电 40纳米 制程
- 台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响，缩减扩产幅度约2成，半导体设备厂商指出，其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。
半导体设备厂商指出，原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑，晶圆代工业者杀价竞争更已经是势所难免，而就大环境而言，高油价、卡债风波、美国次级房贷等阴影尚未完全解除，造成整体经济大环境景气未明朗，晶圆代工业者纷纷下修2008年的扩产资本支出，其中台积电则率先修正12寸厂的扩产步调，由原先的扩产幅度下修约2成。
半导体制造商指出，台积电原本最积极扩充产能的南科
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台积电 半导体 12寸 MCU和嵌入式微处理器
- 随着营收又将步入密集公布期，花旗环球证券亚太区半导体产业首席分析师陆行之在最新报告中，预估台积电(2330-TW下单)第4季营收将落在930-940亿元区间，达到先前法说会上开出的高标，不过，目前半导体景气仍有疑虑，长线成长力道可能减弱，重申「持有」评等，目标价由71元调降66元。
台积电即将在下周公布去年第4季营收，陆行之认为，台积电有机会达到先前法说会上开出的高标，落在930-940亿元之间，营业利益率也同样有机会达成高标，来到38-39%，预期每股盈余将赚进1.37元，远比市场预期的还要好
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- 旗下半导体业务剥离卖给私募机构后，飞利浦电子公司正快速淡化它在全球半导体产业中的色彩。
日前，飞利浦宣布，已再次出售了所持的部分台积电公司的股票，大约8亿股。并表示，这将为公司第四季财务报告增加大约14亿美元的收益。
飞利浦淡出台积电合作关系已持续多时，此前的2007年5月，飞利浦已经抛售台积电25.6亿美元股份。它打算在2010年底前，出售完台积电的股票。此次出售动作完成，飞利浦仍持有台积电5%的股份，按目前股价，它大约能带来26亿美元的总收益。目前，它
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- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师MehdiHosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆
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- 由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
在会议中，恩智浦 –台积电研究中心发表了创新的嵌入式存储技术，这与传统的非易
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- 晶圆代工新商机
SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。
最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由日本NEC抢下绘图芯片AMD-ATi嵌入式内存订单，紧接着又有联电与尔必达(Elpida)双方共同宣布携手合作，由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。
内存将是SoC芯片中最佳“难”配角
长久以来对于一些全球逻辑IC厂大商来说，无论是绘
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。 据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
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- 报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
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- 由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，尽管大陆经
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- 全球最大的芯片代工厂-台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电) 宣布，对于美国UniRAM科技(UniRAM于1998年创立于美国加州，是一家专业从事高性能内存解决方案设计、开发及授权的公司)指控其不当使用商业机密的诉讼，美国加利福利亚州地方法院认定其不正当使用UniRAM科技商业机密，判赔3050万美元。不过，台积电认为陪审团的判决不公正，将会保留上诉权利。
台积电的副总裁兼总法律顾问Dick Thurston 在一份声明中称：“台机电一直坚持着对知识产权的尊重，并且相信陪审团的判决是错误的
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- 台积电投入微机电代工 撼动以IDM为主之产业结构。 据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电又有新动作，内部已组成微机电(MEMS)小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。 过去以来，微机电元件全球主要供应商多为整合元件厂(IDM)，不过愈来愈多无晶圆IC设计业者投入此领域，也让晶圆代工业者意识到商机渐浮现，以目前晶圆代工业者包括加拿大的Dalsa、德国的X-Fab及国内的亚太优势(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微机电元件，而现在台积电的计
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台积电.晶圆代工介绍
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