据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨日表示，全球经济不景气，今年发展情况会比去年差很多，在大环境不好下，台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%，目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。
张忠谋是在出席海基会董监事会议后，被媒体追问对全球经济的看法时，做出上述表示的。他指出，受到美国次贷风暴影响，全球经济、股市去年以来开始出现疲弱迹象。
早前，台积电已将今年全球半导体市场增长率从5%下调到4%，这也是台积电今年内第二次下调行业预测。
张忠谋说，目前大环境不好，在看不见市场需求下
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PAM(Power Analog Microelectronics)推出内置MOSFET高压30瓦的LED驱动器,采用台积电的双极型CMOS-DMOS(BCD)工艺制成。具有从5.5V 到40V很宽的输入电压范围，它是一个非常灵活的LED驱动器,可以工作于升压、降压、升降压（SEPIC）三种工作方式。它可以利用内置的MOSFET来驱动10个3瓦的LED，或者30个1瓦的LED。由于它在很宽的电压范围内的恒流特性和95%以上的效率，使它不论是在输入电压跌落或很高的环境温度时，都能正常工作。因为利用了台积
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飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称，已全部售清手中所持有的台积电股票，从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。
台积电CFO兼发言人何丽梅表示，很高兴看到飞利浦释股一事圆满完成，相信这一交易不会影响台积电8月13日开始实施的股份回购计划。
对飞利浦来说，出清台积电股票不是一次简单套现。事实上，这是飞利浦集团退出半导体产业的最新动向之一，也是该公司战略转型已近尾盘的标志。
20余年资本姻缘结束
公告显示，飞利浦向多家金融投资机构出售了3.8
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飞利浦和台湾积体电路(简称：台积电)发布公告称，飞利浦周四已经出售了3.83亿股台积电股票，从而完成了分阶段退出在台积电中持股的计划。
公告称，飞利浦以大宗交易的形式向台积电认可的长期金融投资者们出售了上述股份。周四售出的这部分股份相当于台积电总股本的1%左右。按收入计算，台积电是世界上最大的芯片代工生产商。
飞利浦称，该公司将从此次股票出售中获利约2.6亿欧元，这将被反映到该公司第三财政季度的业绩当中。
飞利浦和台积电于2007年3月份达成协议，同意飞利浦分阶段出售在台积电当中的持
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近日，记者从蓝牙技术联盟(SIG)大中华区技术事务经理吕荣良处独家获悉，中国大陆地区的SIG会员数目已接近600家，再加上中国台湾的600多和中国香港的100多个会员，中国SIG会员数已是世界第一，并远远超过排名其后的国家，已成为名副其实的蓝牙第一大国。
比WiFi还有名
根据市场研究机构Millward Brown公布的年度调查显示，全球消费者对于蓝牙无线技术的认知度已高达85%，创历史新高。其中，调查区域包括中国、德国、日本、美国、英国等六个地区。相较于Wireless U
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晶圆代工企业的管理者们以居安思危的心态来冷静看待市场未来的发展正是业者渐趋成熟的标志。
晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。
总体情况好于第一季度
从整体上看，晶圆代工企业在今年第二季度的运营情况明显好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圆代工厂除台积电赢利8.89亿美元之外，联电
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芯片制造商AMD公司于近日表示将在芯片制造环节进行巨大的变革，但令人遗憾的是AMD并未透露任何相关的具体计划。因此华尔街的投资分析人士以及硅谷的专业人士对AMD今后在芯片制造领域的变革进行了多种合理的猜想。
“去工厂化”策略或能挽救AMD？
到目前为止，高达16亿美元的亏损以及区区28亿美元的销售收入表明AMD正经历着史上从未有过的艰难痛苦。如今这个深陷泥潭的“困兽”面领着决策上的两难：在保持个人电脑以及服务器处理器芯片产品和业界领头羊英特尔
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AMD公司开始谈论有关自己在轻资产计划方面的努力已有一段时间了，然而，令人遗憾的是对这一计划的细节问题从来没有透露过。在此之前曾经有媒体报道过AMD公司已经无力在芯片制造方面与英特尔公司竞争，因此它不得不制定了减少芯片制造工厂或完全取消芯片制造工厂的战略，以便能够集中精力发展其芯片设计。
由于事过境迁，AMD公司对其轻资产战略的保密已经让人生厌了。当AMD公司公布其轻资产计划时，还会有人关注吗？然而，AMD公司的客户肯定会关注它，AMD公司的制造合作伙伴也在密切关注它。新加坡的特许半导体制造公
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“台湾地区可能要对大陆开放12英寸半导体生产，没想到会这么快。”昨天半导体产业专家莫大康对《第一财经日报》说。
近日马英九多次在公开场合表示，正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定，9月开始可能允许台企在大陆直接设立12英寸半导体工厂。此前台湾地区半导体企业曾争抢大陆8英寸半导体工厂项目落地。不过，此次他们却并没有对这一政策欢呼雀跃。
早在4月底、5月初，台湾方面便密集放出消息，称将松绑面对大陆的高科技产业投资政策及技术出口限制，并强调这将是未来经济任务中的&
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虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。
台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制，但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。
另一个台湾芯片巨头，联华电子的发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽大陆投资限制后赴大陆设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后才作出决定。按收入
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根据市场调研机构Gartner的最新统计数字，在06年的芯片代工市场上，台积电继续领先，并且拉大了和其他竞争对手的差距。
据统计，早在1987年就进入这一领域的台积电，去年拿到了45.2%的市场份额，总收入97亿美元。去年的芯片制造行业，总收入达到了2600亿美元，代工厂商占到了其中的四分之一。
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台积电发言人曾晋皓今天表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。
台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。
联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定。
按收入计算，台积电和联华电子是全球第一大和第二大芯片代工商。
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台湾地区企业赴大陆投资上限将逐渐调整。昨天，台湾当局发言人公开确认，已初步批准经济主管机构放宽台企大陆投资上限，即从不超过资本净值的20%-40%提高到60%。
目前该计划还需通过后天进行的行政审批。如通过，不久有望正式落实。这意味着，台湾地区面向大陆投资的最大阻力正日趋舒缓。而台湾地区IT巨头则已开始正面响应这一举动。全球第一大半导体代工企业台积电发言人曾晋皓昨天对《第一财经日报》说，公司乐见政策走向开放，“也更期待涉及技术层面的自由度”。
全球主机板巨头华硕总部
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英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由
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全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。
以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。
一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划RV870采用40nm工艺，但现在看起来不可能了。不过为了抢占先机
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台积电.晶圆代工介绍
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