- 随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来
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- 据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式宣布骁龙875，但从外媒的报道来看，台积电目前并不是小规模试产。外媒在报道中就表示，高通现在每月会投
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- 苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独家代工，苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将在第四季采用台积电 5 纳米量产；苹果 Mac 改用自家芯片，台积电将成为最大受惠者。苹果前日于 WWDC 发表自行研发、用于 Mac 计算机的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特尔处理器，搭载新芯片的计算
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- 6月29日消息，据《台湾经济日报》报道，美国对华为新禁令，使得联发科5G芯片突起，联发科“天玑800”、“天玑600”等产品出货急速窜升，紧急找台积电代工。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追加订单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm，以7nm制程为主，同时开始进入5nm，成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。供应链表示，5nm将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在台积电5nm制程投片。台积电与联发科向来不对订单状况置评。
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- 】6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，仅次于他们的5nm工艺，7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示，高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露，报道高通已向台积电追加了7nm芯片的代工订单的。从外媒的报道来看，目前向台积电追加芯片代工订单的，并不只是高通一
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- 据国外媒体报道，苹果在当地时间周一的全球开发者大会上，公布了自研基于ARM架构Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，并在两年的时间里完成过渡，Mac产品线届时就将全部采用自研芯片。众所周知，苹果有芯片设计能力，但并没有制造的能力，Mac转向自研芯片，芯片代工商就将成为一大受益者。而外媒在报道中表示，苹果自研的基于ARM架构的Mac处理器，将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电制造。台积电为苹果代工Mac处理器的消息，在今年4月份就已出现，当时外媒在报道中表示，台积电将采用5nm工艺为
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- 与台积公司的战略合作带来了更高性能和超低功耗，并加快了下一代设计的进程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具结合台积公司先进制程技术，共同为N5和N6制程的客户提供认证解决方案基于N5和N6制程技术认证的最新工具提供了更强的PPA采用经认证的时序和参数提取缩短了设计上市时间新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，其数字和定制设计平台已获得台积公司N6和N5制程技术认证。新思科技与台积公司的长期合作加速了主要垂直市场的下一代产品设计，包括高
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- 今晚苹果的WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称，苹果的CPU计划庞大，仅仅是台积电就有300人团队与之配合。熟悉台积电的供应链消息人士@手机晶片达人表示，台积电有一个超过300人的专属团队（涵盖研发，设计，先进工艺，封装）在与苹果深度合作开发开发苹果 PC，NB...等产品下一代的CPU （不是以往的手机AP）。另一位半导体行业的消息人士@KINAMKIM随后表示，台积电跟苹果合作多路Xeon级别的
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- 据台湾媒体报道，随着大厂相继投片，台积电已将南科十八厂5nm产能，快速拉升至单月逼近6万片。5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成，也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。此外，还包括X60 5G基带。业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，这两款最新的芯片，有望在9月交货。另外，AMD将高阶GPU推进至5nm，消息人士透露，AMD向台积电提出的
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- 近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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- Cadence Design Systems, Inc.宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台，采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案，获得加速完成时序签核的途径。台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「半导体研发人员正以先进的制程技术来实现与满足超过其功率及效能上的要求。但在日益复杂的先进制程签核要求下，使得实
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- 台积电董事长刘德音日前指出，如果没有华为海思订单，很多客户能迅速填补空缺，果真一语成谶！台积电5纳米制程新增欧系大客户恩智浦，恩智浦新一代高效能汽车平台，将采用台积电的5纳米制程，预计将在2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦。台积电表示，双方已在16纳米制程合作多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片（SoC）平台，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱、高效能网络控制器、自动驾
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- 由于疫情影响，许多行业受到下滑，但晶圆代工场不降反升。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。报告显示，今年第二季度，台积电以101亿美元营收稳坐第一，较去年同期大涨30.4%；三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯位居第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。此外，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科进入前十排行。报告称，台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现
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- 当下，晶圆代工厂成了香饽饽。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中，台积电稳居第一，中芯国际排名第五。报告显示，今年第二季度，台积电营收高达101亿美元，较去年同期大涨30.4%。三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。此外，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科跻身前十。以下为具体排名：报告称，台积电受惠5G手机AP、HPC
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- 2020年因为全球经济的问题，本来电子行业会下滑，但是晶圆代工场合不降反升，台积电Q1季度营收大涨了30%，牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大，台积电目前正在疯狂增加EUV产能。台积电2018年量产了7nm工艺，不过第一代7nm没有EUV工艺加持，2019年的7nm EUV工艺才由华为的麒麟990 5G处理器首发，而今年的5nm工艺则会全面上马EUV工艺。根据台积电之前公布的数据，7nm及7nm EUV工艺目前每月的产能达到了11万片晶圆/月，而5nm工艺的月
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