据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
关键字：
嵌入式系统 单片机 晶圆 IC 半导体 MCU和嵌入式微处理器
近期，与一位相熟的同行每次见面几乎不可避免要谈起一个话题，那就是半导体产业甚至扩大到整个硬件产业已经走到了冰河期，果真如此么？
从许多表象上看，确实有这种可能。年初的各种预测都对2007年的半导体市场给出了相对悲观的论调，整个产业的增长率预测被限制在6%以下，对比之前几年连续的两位数增长率存在不小差距，当然，面对2007年预测的悲观是对2008年的翘首以盼。2008年在各个分析机构的预测中被广泛看好，2007年初的预测2008年半导体行业增长率将在15%左右，甚至可能接近20%。
实际
关键字：
半导体 产业 硬件 软件 应用 芯片
一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡，到2010年，节能环保且寿命长安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域。
在此间召开的2007中国半导体照明产业投资高峰论坛上，专家认为，面对全球能源危机和环保压力，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的
重要途径，预计到2010年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗15-20%的普通照明领域，节能的效果将更加显著。
国家半导体照明工程研发及产业联盟主席范玉钵说，作为第三代光源，在同样亮度下，半导体灯具用电量仅为白炽灯的十分之一，而使用寿命延长了1
关键字：
模拟技术 电源技术 半导体 照明 荧光灯 元件 制造
安森美半导体 针对电信应用推出新的NPxxx系列晶闸管浪涌保护器件(TSPD)，扩充了公司的电路保护解决方案阵容。
NPxxx系列的44款器件为中心局(CO)、接入端和用户前端设备中电信电路提供过压保护。这系列器件的应用包括调制解调器(MODEM)、住宅网关、数字用户线路接入复用器(DSLAM)和集成语音数据(IVD)卡。
这些器件同时提供受业界青睐的DO-214AA表面贴装封装(SMB)和强韧的DO-15轴向引线封装，可靠且经济。用作次级保护电路的一部分时，这些器件将电能转移出受保护电路
关键字：
模拟技术 电源技术 安森美 半导体 TSPD 模拟IC 电源
本土半导体企业再掀上市风潮，上海华亚微电子、新进半导体、杭州国芯、无锡硅动力都在规划上市事宜，而复旦微电子明年可能要回归A股
中国半导体企业又开始了新一轮IPO风潮。
今天，中国内地第三大半导体封装测试企业——华天科技挂牌深圳中小板。这是继康强电子、通富微电(即南通富士通微电子)之后，今年第三家挂牌深圳的内地半导体企业。
低成本竞争小巨头
华天科技是甘肃天水华天微电子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水华天微电子则是中国内地最早研制和生产芯片的企业之一。华天科技封装
关键字：
模拟技术 电源技术 芯片 半导体 IPO 模拟IC 电源
世界半导体贸易统计(WSTS)组织近日将2007年全球半导体市场增长预期由五月份发布的2.3%调升至3.8%，市场总额将达2,572亿美元。该组织同时发布了2008年和2009年的市场增长预期，分别为9.1%和6.2%。
“我们发现PC、数字消费产品、移动通讯产品等电子产品的需求将持续增长，而且电子产品中包含的半导体元件将越来越多。”WSTS全球主席Toshio Ogawa说道，“这种趋势产生的效应将日益体现。”
根据WSTS的报告，预计欧洲市场增长3.2%，总额达412亿美元，亚太地区将
关键字：
消费电子 半导体 WSTS 模拟IC 电源
半导体灯泡 一个家庭一辈子可能只需要用一只灯泡，到２０１０年，节能环保且寿命长、安全性好的半导体照明有望进入普通照明领域，人类照明正在经历一场“绿色革命”。 在此间召开的“２００７中国半导体照明产业投资高峰论坛”上，专家认为，面对全球能源危机和环保压力，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径，预计到２０１０年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗１５％－２０％的普通照明领域，节能的效果将更加显著
关键字：
半导体 照明
半导体行业组织近日发表报告称，全球市场高速增长的消费电子产品正在引发计算芯片出货数量的持续增长。
半导体产业协会(SIA)预测，今后数年内芯片销售的年增长率将达到7.7%，到2010年全球芯片销售额将达到3210亿美元。半导体产业协会总裁Scalise说：“虽然能源成本增长和存在其他担忧，但消费者在07年仍在购买消费电子产品。”
他指出，今年个人电脑、手机、MP3播放器、数码电视机的出货数量极为可观，这些产品推动了芯片销售高速增长。芯片销售增长的另一个原因是新兴市场消费者的强大需求，比如东
关键字：
嵌入式系统 单片机 消费电子 半导体 芯片 消费电子
从现在一直到2010年，全球半导体芯片销售将持续稳步增长。增长的动力源于消费者对计算机、MP3、手机和其他电子消费品的需求。
美国半导体工业协会称，今年的全球芯片销量将从2006年的2477亿美元增长到2571亿美元，增长幅度达3.8%。2010年，全球芯片销量将达3210亿美元，平均年复合增长率为7.7%。其中2008年和2009年将分别增长9.1%和6.2%。
对芯片的强劲需求来自消费电子，以及亚洲、东欧和南美这几个新兴的大型市场。亚太地区将继续成为发展最快的区域市场，2010年将从目
关键字：
嵌入式系统 单片机 半导体 芯片 电子 嵌入式
据国外媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)表示，近期内半导体市场不大可能出现衰退。它认为今年全球芯片的销售额将增长3%，在随后三年中的增长速度会更高一些。
SIA表示，它预计全球的芯片销售额将由去年的2477亿美元增长至2571亿美元，增长速度低于今年年初时预期的10%。
6月份，SIA将今年芯片销售额的增长速度预期下调到了1.8%，主要原因是几种关键市场的低迷━━其中包括微处理器、DRAM和闪存。此后，微处理器的销售出现了强劲增长，迫使SIA提高了对芯片销售额增长速度的预期。
S
关键字：
模拟技术 电源技术 半导体 芯片 DRAM 模拟IC 电源
尽管目前全球经济仍受到美国次级房贷影响，市场前景仍有一些不确定因素，但IDC(国际数据信息)半导体分析师Mario Morales表示，受惠于中国、印度、东欧等新兴市场的强劲需求，以及无线宽带、视讯、IP网络融合服务等技术的持续推动，他仍然看好明年半导体市场的展望，认为会有10%左右的成长率。但于此同时，他也指出，台湾厂商应有创新思维与策略，才能够因应产业环境变化带来的挑战。
谈到今年半导体市场的状况，他指出，虽然今年上半年市场需求疲软，但目前情况已逐渐好转，IDC预估今年半导体市场的成长率约为
关键字：
模拟技术 电源技术 半导体 台湾 无线宽带 消费电子
HOLTEK半导体推出内建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM为4kx15、RAM为192 bytes、I/O最多为37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率为12 bits且总共有16个通道可以使用;内建OPA组件的输入Offset可以透过软件调整的方式调整至
关键字：
模拟技术 电源技术 HOLTEK 半导体 微控制器 MCU和嵌入式微处理器
IDM厂商加强代工业务 多年来，全球半导体代工领域始终由台积电、联电和Chartered三大厂商把持，其中仅台积电、联电两家就占全球代工市场的70%以上。但是，从2003年开始，全球半导体代工业格局开始发生变化，IBM、三星等IDM厂商相继加强了代工业务。 首先是2003年，IBM宣布进入代工领域。IBM作为全球老牌的半导体制造商，掌握着大量半导体制造的专利技术。进入代工领域后，受到业界高度关注，陆续获得了亚德诺、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大厂的订单，并与超微
关键字：
半导体 产业发展 半导体材料
富士通的信念是：不论无工厂公司，还是IDM，都要不只是发展技术，还要发展人。这个“人”代表与公司利益相关的所有人：合作伙伴、客户以及自己的员工。如何很好地经营伙伴关系，这是非常重要的，也是成功的关键，因为所有的工作都是由人来完成的。 这几年来采访过不少的日本公司，从技术人员到高层管理人士，他们都给我一种鲜明的印象，那就是非常的严谨、细致，甚至谨慎得有些保守和封闭了，这跟许多欧美公司粗犷开放的风格形成鲜明的对比。然而当我跟富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井 滋先生展开对话时，交流的气氛
关键字：
半导体 挑战 半导体材料
拓墣产业研究所(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出，预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年成长率18.9%，远优于全球IC产业表现。 在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预期将带动IC产业O
关键字：
其他IC／制程 半导体 其他IC 制程
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473