- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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- 厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路
1．电源厚膜集成电路
开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。
自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S594
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- 全球半导体行业今年“喘口气”后有望在2008年继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。昨日，全球著名电子制造市场研究公司iSuppli公司副总裁DaleFord在“全球半导体市场大会”的演讲台上，指着自己的统计图表用英文作出上述表述。 他认为，如果历史轨迹可以借鉴，那么虽然今年出现了暂时性“疲软”，但全球半导体行业有望在明年出
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- 值此半导体产业萧条期，日本IC产业进入了新一轮的结构重整期──都是因为当地这些业绩不佳的厂商，在股票市场一蹶不振的缘故。而由于传统的整合组件制造(IDM)模式仍然生存面临压力，其中有不少日本芯片厂商跟上了美国与欧洲同业的脚步，悄悄地转向轻晶圆厂(fablite)策略。 事实上，在不久前的一项类似计画流产之后，日本再度考虑成
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- 近几年来，电源管理一直是半导体领域热点市场之一，其增长也高于半导体整体市场发展速度。2002~2006年，中国电源管理IC复合增长率达30.1%，推动市场发展的直接因素是下游产品产量的快速增长。未来这些产品产量增长还将继续，但增长率将低于2006年，原因主要是整机产品在经历了多年的高速发展之后增长率将会有所下降，从而直接造成上游芯片市场增长下滑。虽然未来几年中国集成电路市场仍然将会有几个明显的增长点，例如3G和数字电视等，但这只能带来某些领域内
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- 随着近日住友化学宣布完成对英国剑桥显示有限公司（CDT）的收购，“企业并购”再次进入人们的视线，并成为半导体照明业内关注的一个热点。其实自2006年下半年来企业并购就在频频发生，不论是晶元、元砷与连勇的合并，还是Cree对华刚的收购，每一次并购，无疑都是这个行业具有震撼力的事件。这些并购，或横或纵，或强强联合或抱团御敌，再加上关联企业的加盟，呈现了产业并购的新一轮热潮。 &
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- 要点：不必过分忧虑高企的半导体库存。市场调研机构iSuppli公司统计，二季度全球半导体库存水平达到66亿美元，较一季度61亿美元提高了6.56%。我们认为，除DRAM等少数产品库存偏高之外，其他芯片产品如手机芯片、模拟芯片、PC处理器，等芯片库存状况并不严重。目前的半导体库存增加是产品结构性失衡所致，而并非全面供过于求。
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- 经历2000年的大衰退后和03年的全面复苏后，全球半导体产业已经了一个增长和发展的新阶段，随着数字家庭、医疗电子等新兴应用的走热，全球半导体步入持续增长的“牛”市，在这新一轮的发展中，全球半导体产业有什么特点？2007及2008年以后的走势如何？业内专家进行了预测。 10月11日，作为第九届中国国际高新技术成果交易会的开幕大戏——全球半导体市场大会在深圳开幕。isuppli副总裁DaleFor
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- 全球半导体行业今年“喘口气”后有望在2008年继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。日前，全球著名电子制造市场研究公司iSuppli公司副总裁DaleFord在“全球半导体市场大会”的演讲台上，指着自己的统计图表用英文作出上述表述。 他认为，如果历史轨迹可以借鉴，那么虽然今年出现了暂时性“疲软”，但全球半导体行业有望在明年出现大“牛市”。 &nb
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- 近年来，我国电声器件行业高速发展，产量直线上升，到20世纪末，已经超过日本成为世界第一的电声器件生产国和世界第一的电声器件出口国，2005年我国电声器件产量将超过58亿只，占全球总产量的60%。产品的档次以中低档为主，正在逐步推出更多的高档产品。我国已成为全球的电声器件生产加工中心，自行研制掌握了电声器件部件到成品的全部生产技术，形成了电声器件生产工业体系和完善的产业链。 一、产量年均增速20%
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- 10月11日下午，世纪晶源科技有限公司暨化合物半导体产业基地首期项目一号厂房在深圳光明新区正式投产，“出品”化合物半导体产业链最上游的核心性尖端原材料——外延晶片。这一全球最大的化合物半导体产业基地启动投产，标志着代表21世纪未来的我国这一民族高科技新兴产业，从深圳起步、跨越，迅速站到了世界先进水平的最前列。 世纪晶源科技有限公司成立于2004年11月，注册资本23亿元人民币，是落户深圳市的超
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- 安森美半导体推出新的超低电容静电放电(ESD)保护器件系列的首款产品。新的ESD9L是一款单线ESD保护器件，提供0.5皮法(pF)电容和业界领先的低钳位电压。这元件采用适合ESD保护应用的业内最小封装，非常适用于手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等便携应用的高速数据线路保护。 随着更新的集成电路(IC)技术使用的几何尺寸越来越小和工作电压越来越低，不断更新换代的便携产品对ES
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- 2007年全球汽车电子市场规模将达到1410亿美元，相比2006年小幅增长。目前动力传动电子占总体汽车电子市场的32%，预计在2010年以前将保持这种局面，而身、底盘电子市场未来4年的平均年增长率为9.4%。而汽车安全和舒适电子也将出现增长，其中车身控制器、多路技术、电力分配及导航将强劲增长。导航市场将继续与音频和娱乐融合，将成为汽车电子市场中增长最快的领域之一，目前总体汽车安全与舒适电子市场占50.3%。 中国汽车市场的快速发展带动了汽车电子市场
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- 由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。 分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoEl
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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