- 自从2001年4月16日，国家环保总局正式发布了《轻型汽车污染物排放限值及测量方法(II)》，中国正逐步加快对汽车排放进行限制的步伐。 之后，随着中国汽车保有量和年产量的迅猛发展，中国为了进一步保护环境推行可持续发展战略，先后又发布了国III、国IV法规(见表I)，以追赶欧美等发达国家的法规要求。和国际上排放法规的推行数度相比，可以看出，我国推行的力度很强，并且推行的步伐也更快。 &nbs
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- 一家行业组织近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本设备的订单出现了下滑，迫使订单出货比因存储芯片制造商调整开支计划而陷入四年来的低点。今年9月的订单出货比为0.73，意味着每做出100日元的销售额，进来的新订单为73日元。
日本半导体设备协会(SEAJ)表示，自从2003年以来，这是最低的读数，代表着连续第三个月半导体设备订单出货不足。9月的数值低于8月的0.81。低于1的数字一般被认为是负增长。
订单出货比是对芯片制造设备需求的指示器，该数据要花1到12个月时间来构建和传递。初步数据现实
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- 随着北美9月半导体设备订单出货比(B/BRatio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息，以及市场对晶圆双雄先进工艺价格下滑，导致毛利率难回高档存疑虑，加上本周五联电和舰案将宣判，市场笼罩观望气氛，为财务报告会前半导体景气捎来阵阵寒意。
台积电、联电本周均将面临关键性一役，对于台积电而言，目前市场充满多空论调交战，就连外传台积电拟缩减2
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- 上周四，日本半导体设备协会公布最新调查数据称，由于芯片制造商平衡了它们的投资计划，今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降，可销售产品和订单的比率创四年来新低。
调查数据显示，九月份日本可销售的半导体设备产品和订单的比率为0.73，它意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来可销售产品和订单比率的最低数值。
由于销售疲软，日本半导体设备订单连续三个月下降。八月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1396.7亿日元，可销售的半导体制造
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- 根据半导体产业网SEMI的报道，2007年第一季度全球半导体设备的销售额达到了107.5亿美元，比2006年第四季度的销售额增长了4%，相对于去年同期增长了12%。
SEMI的数据是和日本的半导体设备协会联合收集的，全球有150多家半导体设备厂商为其提供了每月的数据。
SEMI还报道了2007年一季度的全球半导体设备订单达到了105亿美元，比上年同期增长了6%，但相对与2006年第四季度则下降了5%。
SEMI的董事长兼首席执行官StanleyTMyers说：“全球2007年一季度的
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- 日前，调研公司iSuppli发布的一项预测中指出，今年全球的DSP销售收入将会首次出现负增长，即2007年全球DSP的销售收入增长为-0.6%，而就在2006年全球DSP的增长还是12.3%，在各类半导体器件中属于增长率较高的领域。为什么会出现如此大的倒退呢?iSuppli副总裁DaleFord对《国际电子商情》记者解释：“我们预测2007年DSP销售收入出现下降的主要原因有两个：一个是由于在手机市场，TI的收入下降、ADI的退出导致以DSP架构为主的基带芯片收入降低，而以ASIC/ASSP逻辑IC架
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- 据市场调研公司iSuppli，手机和手机半导体市场将进入整合阶段，可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。
iSuppli在报告中指出，最近几年中国的许多小型手机厂商已经退出市场，加之明基-西门子(BenQ-Siemens)破产，导致市场份额日益集中到五大手机OEM厂商手中。2006年，五大OEM厂商占全球手机出货量的83%，高于2005年时的75.6%。
据iSuppli，继2006年全球手机出货量增长20.1%之后，预计2007年增长率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSup
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- 10月17日苏州报道，10月18日至21日，由国家商务部、国家信息产业部、国务院台湾事务办公室和江苏省人民政府主办的第六届中国苏州电子信息博览会(eMEXChina2007)在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心隆重举行。本届展会规模宏大，600多家企业，近1700个展位，展示面积达到4.4万平米。
自2002年以来，中国苏州电子信息博览会已经成功举办了五届，它的影响和发展潜力倍受国内外电子厂商等多方关注，连接着长三角全球电子IT产业的优势及地理位置独特，加上主办方的全力打造，目前，已经成为中国汇聚
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- 1 引言
众所周知，可靠性鉴定工作对保证半导体器件质量和可靠性至关重要，无论是新品研制，还是成熟产品（老品）生产，无不以鉴定试验作为检验其质量和可靠性的重要手段。不考虑抗辐照性能的鉴定试验，半导体器件鉴定工作共有各类试验20余组，需要样品100余个。考查内容包括寿命、耐各种恶劣环境能力等反映半导体器件质量和可靠性的所有指标。
鉴定试验不仅对半导体器件质量，对半导体器件生产方提出了高要求，也对试验方，即鉴定方同样提出了高要求。半导体领域长期对前者十分重视，投入了大量人力、物力进行研究，然而
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过去的辉煌和沉沦仿佛根本不存在，新的飞兆人埋下头来，踏踏实实、兢兢业业，面对市场选好自己的定位，做一家领先的功率半导体技术提供商。
从沧海到桑田
2007年是飞兆半导体公司诞生50周年。飞兆这个名字只是近些年来逐渐被人们习惯的叫法。它的英文名字是Fairchid，许多年前，人们叫它仙童半导体。这是一个非常浪漫的公司名字。几十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣经一样在人们眼中熠熠生辉。因为1957年创办它的正是8个才华横溢的年轻人，其中包括了我们耳熟能详的戈登
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- 气体传感器是气体检测系统的核心，通常安装在探测头内。从本质上讲，气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器。探测头通过气体传感器对气体样品进行调理，通常包括滤除杂质和干扰气体、干燥或制冷处理、样品抽吸，甚至对样品进行化学处理，以便化学传感器进行更快速的测量。 气体的采样方法直接影响传感器的响应时间。目前，气
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- 市场调研公司Databeans日前表示，2004年全球工业半导体销售额为200亿美元，该市场中的最大领域是工业控制，约占32%的份额。其它领域包括：测试与测量(23%)，军用/航空(11%)，医疗(10%)。其它产品约占24%。模拟IC在工业半导体中占有最大份额，约为18%，目前市场对于模拟电源|稳压器和专用元件的需求特别旺盛。2004年工业模拟IC市场达34亿美元。 &n
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- 根据SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）对领先硅晶圆制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓，明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方英寸，而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶圆出货量将保持强势增长，2
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- 近几年来，电源管理一直是半导体领域热点市场之一，其增长也高于半导体整体市场发展速度。2002~2006年，中国电源管理IC复合增长率达30.1%，推动市场发展的直接因素是下游产品产量的快速增长。未来这些产品产量增长还将继续，但增长率将低于2006年，原因主要是整机产品在经历了多年的高速发展之后增长率将会有所下降，从而直接造成上游芯片市场增长下滑。虽然未来几年中国集成电路市场仍然将会有几个明显的增长点，例如3G和数字电视等，但这只能带来某些领域内
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- 编者按：如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。以下是我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。 中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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