调查了2011年前车用半导体的需求动向。车用半导体市场的年均增长率为8.1%，高于整个半导体市场的增长率。2006年车用半导体市场规模占整个半导体市场的7%以上(近190亿美元)，预计2011年将达8%以上，将近280亿美元，增长额度近100亿美元。GARTNERJAPAN半导体分析家山地正恒氏分析说，市场最引人注目的是PND，价格在200美元～600美元，与通常的汽车导航不同，以低成本为武器迅速占据了欧美市场，2006年的生产量比上年同期提高了100%以上。另外，山地正恒氏还指出PND的需求与汽车的生产
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半导体设备暨材料协会（SEMI）公布七月份北美半导体设备订单出货比（B/BRatio）达0.84，创下今年以来新低，同时也是2005第二季以来最低点，不过就前段晶圆制造设备订单金额来看，却刚由2000年以来高点下滑而已。业者分析此一数据后表示，B/B值自○五年首季落底开始上扬以来，主要资本支出就集中在DRAM厂及NAND厂，所以七月B/B值创下低点，正好代表记忆体厂已有缩减资本支出动作，及说明了记忆体市场景气并不强劲。 若由历史资料来看，北美半导体
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SEMI日前公布2007年第二季度全球半导体制造设备营业额为110.6亿美元，比第一季度增长3%，比去年同期增长15%。该数据是由日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)协作提供的，来源于全球范围内超过150家设备公司每月提供的数据。 同时，SEMI公布第二季度全球半导体设备订单额为102.2亿美元，比第一季度和去年同期分别减少4%和18%。 从各地区来看，欧洲和北美半导体设
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国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发表报告说，今年第二季度全球半导体制造设备销售额达到了110.6亿美元。这个数字与今年第一季度相比，增长了3%，与去年同期相比增长了约15%。 该数据是国际半导体设备暨材料协会与日本半导体设备协会（SEAJ）合作，收集全球150多家设备公司提供的月数据得出的。 国际半导体设备暨材料协会还报告说，今年第二季度全球半导体设备订单额达102.2亿美元。这个数字与去年同期相比下降了18%，与今年第一季度的订单数字相比下降了约4%。
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赛迪顾问发布了今年上半年半导体产业研究报告称，上半年中国芯片总产量达到192.74亿片，较2006年同比增长15.2%；整个产业的销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与去年上半年48%的增幅相比，回落近15%。 赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师李珂表示，增幅回落比例最大的是芯片设计行业，由50.8%下滑至22.8%。主要原因是下游的MP3、摄像头等消费类终端市场增长乏力，导致设计业销售额仅为95.32亿元人民币。 两家最大设计企业珠海炬力、中星微业绩惨淡。第二季，前者营收仅2700万美
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随着人们生活质量的不断提高，从全球范围来看，市场对医疗电子产品的需求越来越大，尤其是对计算机断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等高端产品需求的快速增长，有力带动了全球医疗电子市场规模的扩大。与此同时，市场需求的增长大大刺激了各国在医疗电子领域的投入力度，医疗电子设备制造商不断提高技术水平，扩大创新应用，促进了全球医疗电子产业的平稳发展，有力支持了医疗电子市场需求的增长。但由于医疗电子产品的生命周期较普通消费型电子产品长，因此产品更新换代过程相对较长，从
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台北车用电子商机推动办公室(TCPO)针对中国汽车电子市场发表研究报告指出，因中国汽车生产数量不断增加，再加上车用电子设备成为下一波车厂新增的设备需求，因此中国汽车电子市场也不断成长；而根据市场研究公司赛迪顾问信息(CCIDConsulting)的调查报告统计数字显示，中国汽车电子市场在2007年约在144.6亿美金，预计到2011年可达316亿美元。 TCPO指出，若以汽车电子应用范围来比较，以20
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8月7日，株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100%。瑞萨希望通过与中国的合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。未来，瑞萨不仅期望销售额能够大幅增长，并且计划大幅度提升在中国工厂的设计能力和产能，产能目标是在五年之内提升到目前的3倍。中国半导体行业市场有什么发展特点？瑞萨在中国本地化业务如何发展？瑞萨如何培养本地化
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今年台湾地区厂商的半导体资本支出将提高40亿美元，达到130亿美元。“从整体产业来看，我们预测今年资本支出将增长5%。”SMA的总裁George Burns在报告中表示。“几乎所有增长都发生在台湾地区。” SMA预测，中国大陆和东南亚资本支出将微幅增长，美国和欧洲企业的半导体资本支出将没有增长。Burns表示，日本的资本支出将“明显萎缩”，预计下降15%。“韩国厂商在削减支出。”他说。“但其支出仅下降1%。” SMA报告称，台湾地区厂商今年占资本支出的份额升至22%，表现突出。“台湾地区资本支出
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首尔半导体(Seoul Semiconductor Co., Ltd.)，韩国光发射二极管(LED)环保照明技术生产商，宣布与台湾LED照明技术生产商AOT的专利权诉讼取得胜诉。事情源于AOT入禀法院，申请首尔半导体的“暖白LED”环保照明技术在台湾的专利权无效。此外，首尔半导体在韩国与Itswell和Mediana Electronics等公司就有关的专利权诉讼，也同时取得胜诉。 2005年8月，首尔中央地区法院(Seoul Centra
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Dassault Systemes (DS) 全球产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D技术的领导者，日前宣布为其业内领先的半导体设计管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件，该插件使程序员可以在microsoft Visual Studio设计平台下工作，换言之，它们可以在自己熟悉的桌面环境下存取、管理和协同DesignSync文件，而不
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半导体基础技术小结
1. 半导体有光敏、热敏和掺杂特性。
２.PN 结具有单向导电性， P ＋ N － 导通， P － N ＋ 截止。
3. 二极管的内部就是一个 PN 结，正向偏置导通，反向偏置截止。
4. 三极管内部有二个 PN 结，三极管放大的实质是以很小的基极电流控制较大的集电极电流。发射结正偏，集电结反偏，三极管工作在放大状态，在放大状态时 I C ＝ β I B I E ＝ I B ＋ I C ＝（ 1 ＋ β ） I B
5. 场效应管是以很小的栅源电压控制较大的漏极电流。
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1 三极管的结构和分类
三极管在模拟电子电路中其主要作用是构成放大电路。
结构： 三个区、 二个结、 三个电极。
分类：三极管如按结构可分为 NPN 型和 PNP 型；按所用的半导体材料可分为硅管和锗管；按功率可分为大、中、小功率管；按频率特性可分为低频管和高频管等。
2 电流分配和放大作用
三极管放大条件：发射结正偏，集电结反偏。
1. 发射区发射电子形成 I E ＝ I B ＋ I C
2. 基区复合电子形成 I B
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半导体基础知识
一、物体按导电能力分类
导体： 导电能力强，如金属。
绝缘体： 导电能力很差，如橡胶、陶瓷。
半导体： 导电能力介于导体与绝缘体之间。
二、半导体的原子结构
现代半导体材料主要使用硅和锗（S i：14；G e：32），其外层 均有四个价电子，而原子核和除价电子外的内层电子组成惯性核。 其简化模型为：
三、半导体晶体结构
共价键制造半导体器件的硅和锗是单晶材料，具有金刚石结构，每个原 子和相邻四个原子结合，每个原子的外层四个价电子分别与相邻的四个 原子的价电
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据国外媒体报道，权威调研机构Gartner日前评出了“全球50大半导体消费厂商”，结果惠普、戴尔、诺基亚、摩托罗拉和三星分列前五名。 报告显示，惠普2006年的半导体消费额为140亿美元，占业内总输出量的5%。戴尔和诺基亚的消费额均为120亿美元，摩托罗拉为110亿美元，而三星为100亿美元。 全球50大半导体消费厂商2006年的总消费额为1610亿美元，占行业总输出量的61%。 在这50家厂商中，以通信企业居多，其次分别为数据处理公
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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