- 9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。 ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的‘实际’项目的开发。此外，ST将提
- 关键字：
半导体 中国
- 9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。
ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的'实际'项目的开发。此外，ST将提供所需的
- 关键字：
半导体 北邮 大学
- 12月4日，LSI Logic宣布将以价值约40亿美元的股票收购Agere Systems。每股Agere 股票将兑换2.16股LSI Logic股票。这一交易对Agere股票的定价为22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股东持股52% ，原Agere 的股东持股48% ，新公司的名称为LSI Logic。预计这一交易将在2007年第一季度完成。
- 关键字：
LSI 半导体
- 摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
- 关键字：
SiP SoC 半导体 封装 工艺技术 封装
- 概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
- 关键字：
SoC 半导体 封装 设计 封装
- 本文介绍在现代片上系统(SoC) 设计中使用开放式内核协议(OCP) ，解释了为什么标准的工业套接口在富有竞争性的 SoC设计很重要，说明了OCP 如何实现接口功能。讨论中说明了加速SoC设计以满足更短的上市时间的必要性，和复用IP 的优势。最后，本文讨论了三种不同的实现方法，阐明OCP 给半导体内核设计带来的灵活性。
问题 近年来，半导体工艺的改进和日益增长的市场压力使上市时间和设计重用成为半导体工业的热门话题。显然，减少SoC 设计周期可以减少上市时
- 关键字：
SoC Socket 半导体 封装 封装
- SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
- 关键字：
SoC 半导体 封装 设计 封装
- 过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
- 关键字：
SoC 半导体 封装 封装
- SEMI消息，今年10月份北美半导体设备订单总额达到15亿美元，订单出货比为0.95，这意味着每交货100美元的产品将可以获得95美元的订单。
SEMI发布的订单出货比(Book-to-Bill)报告显示，根据全球订单三个月滚动平均数据，10月份北美半导体设备市场订单总额为15亿美元，相比上个月的16.4亿美元降低9%，相比去年同期的10.9亿美元提高37%。
于此同时，10月份的三个月滚动平均出货量为15.7亿美元，相比上个月的16.7亿美元下降6%，相比去年同期的11.5亿美元增长
- 关键字：
半导体 半导体材料
- 10月15日消息，虽然今年半导体需求没有大幅度下降的迹象，但是，市场研究公司iSuppli预测2006年全球半导体销售将增长7.8%，从2005年的2372亿美元增长到2557亿美元。iSuppli今年6月份预测今年全球半导体销售收入将增长7.9%。 iSuppli主要分析师Gary Grandbois表示，在过去的两年里，PC和手机市场的需求是推动半导体市场销售增长的主要动力。这两个市场在2006年仍将健康增长。 iSupp
- 关键字：
半导体 销售
- 市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前推动半导体产业增长。2006年IC销售额将增长11.6%，2007年增长7%。替代能源成为迅速增长的市场，“创新性”便携消费产品层出不穷，是中国正在成为IC大国，2006年占半导体市场的份额达23%左右。预计2006年总体半导体市场为2540亿美元。IC设备销售强劲增长，今年资本支出可能上
- 关键字：
ASP 半导体 行业
- 市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。 调研公司表示，今年全球半导体设备投资将增长23.5%，但明年半导体行业表现疲软，设备投资将下降2.7%，2008年设备投资将回升，预期将增长23.3%。 调研公司分析师克劳斯说：“今年全球预约的半导体设备投资将继续强劲，半导体制造商很快将扩展它们的产能。然而，如果闪存芯片和DRA
- 关键字：
半导体 设备 投资
- 据美国半导体行业协会（SIA）的一份报告称，在刚刚过去的几个月内，欧洲半导体行业克服了销售业绩暗淡局面，在今年9月份，欧洲半导体市场销售收入一举增长了6.4%，达到34亿美元。 SIA称，全球9月份半导体市场销售再创新高，总收入达到了214亿美元，较上月份增长4.2%。今年9月份，全球范围内各个地区的半导体市场都有不同程度的提升，但欧洲市场表现最为突出，与去年同期相比，欧洲半导体市场销售收入增长了9.3%。 今年9月份，美国半导体市场销售收入达到了39亿美
- 关键字：
SIA 半导体 市场
- 海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。 业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０
- 关键字：
ＩＣ产业 ST 半导体 海力士 晶圆 其他IC 制程
- [中国深圳 2006年10月17日] 近年来，中国半导体市场处于高速成长期，据iSuppli预测，05年全球半导体市场增长为8%左右，而中国集成电路增幅达到30%以上，中国国产集成电路销售收入已经超700亿，年增长率达到28%；与此同时，中国半导体规模也快速成长，目前已经达到500亿美元，到2010年将达到900亿美元，占整改亚太市场55%。中国市场对数字电视、LCD显示器、手机、数码娱乐等产品的需求是推动中国乃至全球半导体成长的一个最主要的推动力之一，iSuppli中国市场研究总监吴
- 关键字：
半导体 单片机 嵌入式系统
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
