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EEPW首页 >> 主题列表 >> 半导体

半导体 文章 进入半导体技术社区

半导体由日立主导 NEC出任社长

  •   日立制作所、东芝、瑞萨科技三公司此前宣布,将于2006年1月联合成立一家磋商独立半导体代工业务可行性的筹备公司“尖端工艺半导体代工筹备公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)”。有关该筹备公司的成立进展情况日前已经公开。    企划公司的出资比例为日立50.1%、东芝33.4%、瑞萨科技16.5%,日立占了主导地位。日立并不是LSI厂商而是家电厂商,因
  • 关键字: NEC  半导体  日立  

有研硅股追逐强势半导体行业个股活跃

  •  有研硅股(600206):近期追逐强势股也是比较好的操作思路,例如有研硅股的走势就是例证,公司主营单晶硅、锗等半导体材料的研究和生产,属于近期主力高度关注的行业之一。而该股在近期的上涨过程中走势也极强,特别是在近期的5个交易日内出现大幅上涨,并出现上涨加速的走势。从拉升特点来看,在该股缩量回调的时候介入也是非常好的短线操作手法。
  • 关键字: 半导体  行业  有研硅股  

三垦电气推出车载设备用半导体继电器

  •   日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器“SI-5201”,将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A~60A机械式继电器。据称,使用半导体继电器,能够提高继电器在车内的配置自由度。采用表面封装型封装方式,外形尺寸为10mm
  • 关键字: 半导体  电气  继电器  三垦  继电器  

华尔街半导体与芯片制造正走上升周期

  •   跨入2006年,通常持看空观点的华尔街分析师终于对半导体和IC制造设备产业青眼有加。据投资银行SG Cowen Securities的一份报告,华尔街对2006年半导体产业的总体资本支出增幅的平均预测已提高至5%,原来的预测是认为不会出现增长。   SG Cowen在其报告中指出,预期IC产业在2006年不会出现支出高潮。总体来看,2006年资本支出将比2005年增长6-8%。   在进入2006年之际,SG Cowen还在整个产业中看到了一些积极迹象,如产能利
  • 关键字: 半导体  华尔街  芯片  

06年半导体材料市场稳中有升增长7.2%

  •     国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计,2006年总体材料市场增长7.2%,将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长,而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。     分析师指出,在300毫米晶圆技术驱动下,预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%,从2
  • 关键字: 半导体  材料  市场  

半导体照明夜景工程亮灯色彩丰富逼真

  •     LED(发光二极管)夜景工程将是啥模样呢?获悉,厦门市LED夜景工程建设项目分布在思明、湖里、海沧、集美四区,共20个项目。1月份首期建设项目全面竣工,近日在市工人文化宫广场将举行“厦门LED夜景工程春节亮灯仪式”,届时LED夜景工程将正式亮相,许多商业街都将变得色彩斑斓。      厦门市科技局副局长孔曙光介绍说,目前厦门正在争取申报第一个国家半导体照明应用示范城市。据了解,首期建设项目包括:市级建设项目有4项,包括鹭江两岸夜景节点补强改造工程,
  • 关键字: 半导体  夜景工程  照明  

瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装

  •   在2006年1月18日~20日举办的“第7届半导体封装技术展”上,瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂(molded resin)的半导体封装。目前尚处于开发阶段,“如果客户有要求,准备年内投入量产”(现场解说员)。    主要面向激光头和照度传感器等受光传感器。封装为QFN方式,最多支持60引脚,与过去在半导体芯片上配备透镜的COB(板上芯片)封装相比,可降低成本。瑞萨东日本半导体准备利用客户提供的受光传感器等元件,进行封装加工。
  • 关键字: 半导体  封装  瑞萨东日本  封装  

Zetex宣布换帅半导体行业老将担当CEO

  •   Zetex日前宣布,委任Hans Rohrer为首席执行官,接替现年61岁即将退休的Bob Conway。Hans Rohrer先生现年56岁,他最初曾在Diehl Data Systems公司从事开发工作,后来在德州仪器(TI)公司负责工程及市场推广工作,从1980-1998年间在国家半导体(国半)公司任职。   据介绍,17年间,Hans Rohrer在国半担任过不同的管理职务,包括国半欧洲区副总裁兼总经理、VLSI/混合信号产品部副总裁
  • 关键字: CEO  Zetex  半导体  

06年半导体材料市场稳中有升硅晶圆增长

  •   国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计,2006年总体材料市场增长7.2%,将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长,而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。   分析师指出,在300毫米晶圆技术驱动下,预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%,从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。   Tracy
  • 关键字: 半导体  材料  硅晶圆  市场  其他IC  制程  

有研硅股追逐强势半导体个股极度活跃

  •  有研硅股(600206):近期追逐强势股也是比较好的操作思路,例如有研硅股的走势就是例证,公司主营单晶硅、锗等半导体材料的研究和生产,属于近期主力高度关注的行业之一。而该股在近期的上涨过程中走势也极强,特别是在近期的5个交易日内出现大幅上涨,并出现上涨加速的走势。从拉升特点来看,在该股缩量回调的时候介入也是非常好的短线操作手法。
  • 关键字: 半导体  个股  有研硅股  

IDC 09年VoIP半导体市值将达24亿美元

  •       据海外媒体最新报道,当地时间本周二,业界分析人士预测,VoIP的普及将大大推动VoIP半导体产品需求迅猛增长。    来自市场调研公司IDC的报告称,到2009年全球VoIP半导体销售额将增至24亿美元,2004年至2009年间的平均年增长率将达到38.9%。        此项报告主要调查了VoIP终端市场的语音处理半导体产品,其中包括数字信号处理器、ASSP/ASIC、P
  • 关键字: IDC  VoIP  半导体  

摩托罗拉欲投资GPS半导体 软件服务供应商

  •     摩托罗拉(Motorola)日前对Global Locate公司进行战略性股权投资。后者是一家私人持有的GSP半导体、软件和服务供应商。这项交易的具体财务条款没有披露。      Global Locate成立于1999年,向移动无线行业提供辅助全球定位系统(A-GPS)技术。该公司基于主机的半导体解决方案向各种移动无线设备提供IndoorGPS技术,包括手机、智能手机、PND(便携式自导航系统)、
  • 关键字: GPS  半导体  摩托罗拉  

IC设计中心向中国转移半导体整合

  •      今年,芯片产业可能难以保持风平浪静,因为它要设法满足摩尔定律(Moore’s Law)的期望。而在这个关键时期,机智的产业投资者同样能够不断发现机会——包括许多海外的机会。      投资机构Needham Group分析师认为,在全球IC设计领域的下一个10年中,系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的
  • 关键字: IC  半导体  设计中心  EDA  IC设计  

中国成全球最大半导体消费地

  •   据市场调研公司IC Insights最新发布的报告显示,2005年,中国半导体消费市场增长了32%,达到408亿美元,首次成为全球最大的地区性半导体市场。尽管已成为全球最大的半导体市场,但中国国内半导体生产规模却依然相对较小。IC Insights指出,2005年中国内地半导体生产规模只有26亿美元。   IC Insights称,去年全球半导体市场的平均增幅是8%,中国则远远超过了这个数值,达到32%。从2000年到2005年,中国半导体市场取得了33%的年复合增长速度
  • 关键字: 半导体  消费  中国  

半导体产业最优比例2010年走上封测大国

  •    目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂,如:英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。   目前国内内资封装企业如:长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。   我国封测企业目前已有近200家,其中绝大部份集中在长三角、京三角和珠三角一带,占到95%左右。而以往外资企业都把资金投入在长
  • 关键字: 半导体  产业  封测  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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