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半导体 文章 进入半导体技术社区

内存供过于求06年半导体前景待观望

  •       市场研究机构Gartner/Dataquest表示,虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长,但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况,如内存的供过于求。    Gartner/Dataquest的分析师Klaus Rinner预测2006年集成电路的市场增长率为7.6%,但是在资本支出上将有0.4%的下降。    在一次讲座中Rinnen表示:市场的前景并非一片大好。    在市
  • 关键字: 半导体  供过于求  内存  存储器  

英国利用半导体芯片实现光子纠缠态

  •       英国科学家近日利用一个半导体芯片实现了光子纠缠态,向实现量子计算又迈进了一步。该研究报告发表在最新一期英国《自然》杂志上。    所谓纠缠态是指无论距离远近,两粒子状态表现完全一样的一种奇妙现象,爱因斯坦将其称为“鬼魅行为”。科学家认为,实现粒子的纠缠态对制造量子计算机和量子编码极为重要。此前,科学家曾利用激光实现了光子纠缠。   此次,设在英国剑桥的东芝欧洲研究中心和剑桥大学的科学家制造出一种硅芯片,该芯片上有一个纳米尺寸的量子点。
  • 关键字: 半导体  光子纠缠态  芯片  英国  

半导体业资本开支不会软着陆预计增5%

  •     市场研究公司IC Insights预测,顺应当前发展趋势,2006年半导体产业的资本开支预计比2005年增长5%。2005年,整体资本开支平缓发展。      IC Insight认为,半导体产业的发展模式正在变化,该产业的资本开支与芯片市场类似,通常不能实现产业循环的“软着陆”。此外,半导体资本开支和产能到达高峰之后,资本开支通常在第二年后走软。     2
  • 关键字: 半导体  软着陆  资本开支  

海思半导体新推出8位MCU用于IC卡

  •   海思半导体公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0,内置64K ROM及32K EEPROM,据称是提供高效、高安全性及低功耗特性,适用于SIM卡、UIM卡、社保卡、付费电视卡、银行卡、加油卡、校园卡等应用。   该微控制器CPU与标准的8051完全兼容,外部时钟频率支持1MHz~5MHz,大多数指令在一个时钟周期完成,并提供内部时钟倍频器,支持1x、2x、4x倍频。内置的EEPROM具有50万次的擦写能力,其中的数据可以保存10年时间,EEPRO
  • 关键字: IC卡  MCU  半导体  海思  

半导体2005年喜忧参半光电IC表现突出

  •      市场调研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities联合指出,在过去的2005年,半导体产业增长稍显乏力。      Pacific Crest估算2005年半导体市场的销售额为2,284亿美元,比2004年增长7.4%。预计2006年会达到2,538亿美元,比2005年增长11.1%。据Pacific Cr
  • 关键字: IC  半导体  光电  

未来谁将引领汽车半导体市场增长

  •   2005年1月-10月份,我国累计共生产轿车235.88万辆,比上年同期增长21.5%。随着中国汽车行业的迅速发展,消费者对汽车智能化、多媒体和网络化的要求不断提高,这带动了汽车电子向多种应用领域发展,也将进一步刺激半导体产品的市场需求。    2005年,全球及中国汽车半导体领域市场有哪些发展特点及趋势?   岁末将至,盘点中国汽车市场,我们又一次看到了一个喜人的局面。绝大多数人认为,经过前几年汽车产量的快速增长,近几年中国的汽车发展将进入一个缓慢的增长期。但事实却往往出乎大多数人的意料,
  • 关键字: 半导体  汽车  市场  

全球半导体产业将由硅技术向纳米过渡

  •   日前,最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示,全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据悉,该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的,主要致力于寻求未来的半导体制造技术。   虽然当前的传统硅技术仍拥有众多优势,但无法长期适应半导体产业的“摩尔定律”。据最新报告显示,目前一种新的“纳米转换”技术比较可行,而且制造成本也相对低廉。研究人员预计到2015年,全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡,因为当前的硅技术也只能维持到2015年。
  • 关键字: 半导体  产业  硅技术  纳米  

半导体产业能耗大节能降耗迫在眉睫

  •  据International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估计,全球半导体产业每年能够节约大概5亿美元的能耗成本,这足够为一座小型城市提供能源,同时有利于环境保护。   ISMI是由全球领先的半导体厂商组成的业界联盟,过去8年内一直致力于减少半导体产业的能耗。该组织指出,如果整个芯片产业采取节能降耗的最佳生产方式,全行业每年可望节电共计48亿千瓦时,约合4.8亿美元,足够17.7万个家庭使用。   ISMI表示,该组织能够代
  • 关键字: 半导体  产业  节能降耗  能耗  

明年台湾半导体产值可逾1.2兆元

  •       根据工业技术研究院产业经济与资讯服务中心估计,明年台湾半导体产业产值可望突破新台币1.2兆元,成长10.1%,其中IC设计业更有高达15%成长率,表现极为亮眼。    经资中心分析师简志胜指出,2006年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆2259亿元,较今年成长10.1%,优於世界半导体市场统计 (WSTS)与产业分析机构IDC对明年全球半导体市场成长率预测的8%。若以各项领域来看,成长率最高的为IC设计业,达 1
  • 关键字: 半导体  产值  台湾  

日立扩大在华半导体材料产能

  •  日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布,在苏州建成一座半导体封装材料厂,这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。    这座半导体封装材料厂投资约2亿元,年生产能力达6000吨。
  • 关键字: 半导体  产能  日立  

意法半导体加入“增强无线联盟”

  • 促进手持设备IEEE 802.11n标准开发 ST将贡献低功耗系统芯片和先进的编码技术, 确保新的高性能标准全面支持移动系统 意法半导体近日宣布加入增强无线联盟(EWC),该组织是2005年10月由Wi-Fi® 领导厂商组成的泛行业联盟,联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE802.11n 高速无线标准的开发应用。新标准的传输性能可望比今天的无线局域网(WLAN)提高三倍多。ST认为确保新标准中含有专门为提高电池使用寿命和传输距离而设计的功能,从而为手持设备提供充分的支持
  • 关键字: 半导体  意法  增强无线联盟  

半导体市场前景光明但存供应链隐患

  •       据市场研究机构SEMI Europe报告,虽然全球半导体产业预期未来两年将出现增长,但芯片厂的产能利用率、硅材料的供应以及供应链环节的不确定性,都可能给芯片厂商带来意外的麻烦。    在这些因素中,供应链环节的情况可能最令人担忧。作为SEMI Europe发言人之一,意法半导体供应链总经理Otto Kosgalwies表示,许多封装与测试代工厂商的现有投资得不到足够的回报,因此无力对设备和技术进行升级。而
  • 关键字: 半导体  供应链  市场  隐患  

化合物半导体太阳能电池07年量产

  •   使用化合物半导体取代主流结晶硅的太阳能电池面板的量产消息接连不断。本田近日正式宣布,2007年年产规模达27.5MW的新工厂将投入生产(发布资料)。昭和壳牌石油也宣布,2007年1月投入量产。    该公司2005年底开始在宫崎县田野町尾胁高新技术工业园区建设太阳能电池量产厂,计划2007年1月开工投产。年产量为20MW。由于目前主流的结晶硅太阳能电池原料——多晶硅材料日趋匮乏,因此今后准备量产有望成为替代性能源的化合物半导体太阳能电池。    发电层厚度为结晶硅型的1/50~1/
  • 关键字: 半导体  化合物  太阳能  

国家半导体照明产业化加速占领制高点

  •    自国家半导体照明工程计划启动以来,大连作为中国长江以北唯一的国家半导体照明产业化基地,今年进入项目加速推进阶段。记者昨日从大连路明科技集团获悉,处于半导体照明产业链上游,最具附加值的“高亮度GaN基发光二极管外延片”项目在大连光电子产业园也取得了突破性进展,目前该项目已被国家发改委列为国家高技术产业发展项目,省发改委、省信息产业厅和市发改委正组织专家加紧对项目设计建设方案进行审定。      目前,以半导体逐步代替传统照明的“照明
  • 关键字: 半导体  产业化  照明  

11月份全球半导体设备利用率下滑

  •    市场调研机构VLSI Research公司公布最新调查数据显示,今年十一月份全球半导体工厂设备利用率已经逐步下降。 集成电路的BB率(半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一)和工厂设备利用率保持了相同的下滑趋势,从今年十月份的1.19下滑为1.09。    调研公司表示,今年十一月份前端产品设备利用率从季节性增长高峰下 降到94.8%,十月份前端产品设备利用率为96.8%。调研公司预期全球半导体工厂设备利用率将继续下降
  • 关键字: VLSI  半导体  利用率  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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