- 中国既是全球电子设备的生产大国，也是半导体产品的消费大国。近年来，国外电源半导体厂商纷纷加大其中国市场的拓展力度，而与此同时，本土电源厂商也在不断的丰富自己的产品及技术实力与之“抗衡”。本土企业如何在增加“内功”的同时，还能巧妙借助“外力”来获取更大成功?从本次电子工程专辑对飞泰科技的采访中，你或许能找到所谓的“秘籍”。
把握机遇，从细分市场需求突破
从曾经的美国国家半导体市场经理到今天的飞泰科技总经理，董沛投身电源半导体市场已多年，对电源半导体的发展变化也了如指掌。根据多年的观察与总结，
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- SiGe 半导体公司现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发 Wi-Fi® 系统的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 两款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射频 (RF) 构建模块 (building block)，能够简化在笔记本电脑、游戏系统，以及小型办公室与家居接入点等客户端访问应用设备中开发分立式 Wi-Fi 功能的过程，并降低相关成本。若两款功率放大器一起使用，更可较现有解决方案能降低系统材料清单的成本达 30%。
功能丰富的器件
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- 据国外媒体报道，世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前提升了对2007年全球芯片销售额增长率的预期，从5月份预期的2.3%，提升至3.8%，预计今年全球芯片销售额将达2572亿美元。
该协会坚持先前对2008年和2009年全球芯片销售增长率的预期，称将分别增长9.1%和6.2%。
世界半导体贸易统计协会称，预计2007年欧洲的芯片销售额将增长3.2%，达412亿美元，亚洲的芯片销售额将增长7%，达1246亿美元，2007年芯片销售表现最差的地区为美洲地区，预计将下降4.7%，达428亿美元
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- 半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称，今年9月份全球半导体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消费类电子产品的强劲需求驱动半导体产业的增长。
中国电子元器件行业继续保持快速发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带动了整个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出
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- 市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
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- HOLTEK半导体在红外线遥控器MCU系列产品中再增加一成员HT48CA0-3。HT48CA0-3是一颗ROM为1Kx14、RAM为32 bytes、拥有16根I/O接脚，因此最多可以驱动64颗按键扫描。除了拥有一般I/O接脚外，更提供极宽范围之载波(Carrier)频率选择及载波信号之有效周期(Duty Cycle)选择，使其能适用于各型之遥控器，因此极适用于万用型遥控器(URC: Universal Remote Controller)、学习型遥控器(Learning Remote Control
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- 科学技术的飞速发展，使半导体技术形成两大分支：一个是以大规模集成电路为核心的微电子技术，实现对信息的处理、存储与转换;另一个则是以功率半导体器件为主，实现对电能的处理与变换。功率半导体器件与大规模集成电路一样具有重要价值，在国民经济和社会生活中具有不可替代的关键作用。
电力、电子两大领域并行发展
功率半导体器件在其发展的初期(上世纪60年代-80年代)主要应用于工业和电力系统，近二十年来，随着4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车)的蓬勃发展，功率半导体器件的应用范围有了大幅度的扩展，已渗
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- 最近，全球各大半导体公司陆续公布了今年第三季度的财报，通过对比各公司前几季度的表现，并结合市场分析公司IC Insights发布的“2007年第三季度全球十大半导体公司排行榜”可以发现：虽然今年第三季度全球半导体产业较第二季度整体回暖，但是各大公司却是冷暖自知。AMD公司经过不懈努力，终于跻身前十，不过其赢利能力有待提升。经过整合，无线业务成为各大半导体公司最大的亮点。
NAND、DRAM冰火两重天
很长时间以来，英特尔、三星电子和德州仪器一直把持着全球十大半导体公司排行榜的前三位，而在此
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- 在本文中，业内领先的电源管理芯片供应商从不同层面阐述了各自的一些技术观点以及相应的解决方案。
随着半导体终端产品朝向轻薄短小、数字化和整合多功能三大趋势发展，模拟领域的电源管理IC的地位可说是越来越重要，成绩亦显得非常亮眼，在市场一片繁荣之下，电源管理的设计趋势也值得关注，对此，业内领先的电源管理芯片供应商从不同层面阐述了各自的一些技术观点以及相应的解决方案。
白光LED驱动成为设计重点
便携式产品为LCD显示器提供背光的光源是系统之中耗电量最大的部分，其耗电量是显示器所获电量的十倍
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- 安森美半导体宣布，公司的NCP1605功率因数校正(PFC)控制器荣获《电子设计技术》杂志2007年度创新奖电源器件与模块类别的最佳产品奖。
NCP1605 PFC是增强型高压、高能效待机模式功率因数控制器，能够工作在固定频率非连续导电模式(DCM)和/或临界导电模式(CRM)。这器件整合了构建功能强大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能够作为PFC主控端工作，以确保电源的第二段仅在安全条件下启动。此外，它集成跳周期功能，将待机损耗降到最低。NCP1605有助开发出高能效电源, 应用于大功
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- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了BFU725F微波NPN晶体管，这是一系列硅基分立器件解决方案中的第一款产品。BFU725F具有高开关频率、高增益和超低噪音等多重特点，使其成为各种RF应用的理想解决方案。超低噪声可以改善各种无线设备(例如GPS系统、DECT电话、卫星无线电设备、WLAN/CDMA应用)中灵敏的RF接收器的接收效果，而超高断开频率则可以很好地满足运行频率在10 GHz到30 GHz以内的各种应用(例如卫星低噪音电路块)的需求。
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- 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。这对正处于从 3G 向 4G 过渡时期的手机制造商来说尤为关键。
恩智浦半导体首席技术官 Rene Penning de Vries 表示：“我们正从 3G 向 4G 演进，各种无线
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- 赛普拉斯半导体公司(Cypress)日前宣布，IMS Research(德克萨斯州奥斯汀市)在其2007年年度报告《手机输入方式的演进》中称，赛普拉斯以70%以上的市场份额在手机电容式感应领域独领风骚。在不到2年的时间里，赛普拉斯已经向全球各地发运了4000万件以上的PSoC® CapSense™器件，这些器件不仅已经运用于手机产品中，并还将继续在新机型中得到采用。
CapSense解决方案为移动手机和其它便携设备生产厂商提供了其它电容式感应解决方案所无法具备的优点。其独特的
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- 英商康桥半导体宣布，与全球最大的创投基金之一完成C轮创业投资交易，今年内将溢注2,600万美金(1,300万英镑)至这个欧洲无晶圆厂半导体公司中。
这一次的C轮资金募集，是由3i与现有股东Scottish Equity Partners(简称SEP)及TTP Venture所领导，邀请Carbon Trust成为新的投资者。Carbon Trust本次的投资，取得相当于英商康桥半导体400万美金的普通股股权-这也是该公司第一次将投资专注于提升消费性电子产品的能源效率。
新资金将支持英商康桥
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半导体介绍
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电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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