吉时利仪器日前推出六槽707B型和单槽708B型开关矩阵主机，它们针对实验室和生产环境下的半导体测试应用进行了优化。这些开关主机大大提高了命令到连接的速度，可以实现更快的测试序列和更高的总体系统产能。
这些新型主机支持吉时利7174A型“云阵(Air Matrix)”8x12高速、低漏流矩阵卡，这是第一款能够在所有通路上实现低于100fA偏移电流的标准开关。707B和708B还支持其它三种常用的吉时利矩阵卡。707B和708B非常适合于包含下列仪器的测试系统配置：例如吉时
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吉时利 半导体 测试系统
根据IC Insights发布的报告，随着半导体产业复苏的持续，今(2010)年多种光电、感测器/制动器与离散元件市场可望创新高。其中以Laser transmitters表现最亮眼，可望成长35%至3亿5800万美元;CMOS影像感测器、MEMS感测器/制动器这两个领域今年也都可望成长34%，规模分别可达52亿美元与56亿美元。制动器市场在历经连续三年的下挫之后，今年可望反转，将成长36%至34亿美元，略低于产业在2006年度创下的纪录34亿5000万美元;这个领域在2011年度可望进一步成长19%
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半导体 感测器 光电
半导体行业是一个知识和资本密集型的行业，全球领先的企业都是英特尔、三星电子、德州仪器这样的巨头，这个行业的初创公司几乎都是在风险资本的支持下发展起来的，并且早期就投入一千万美元以上的公司屡见不鲜，而创建于2006年的韦尔半导体却完全靠创始团队的投入和公司滚动发展起来的。
和多数集成电路(IC)设计公司不同，韦尔半导体的创始团队几乎都是以分销行业出身，而不是做技术的。“我们很清楚市场需要什么样的产品，国内又比较缺，因此就确定要做哪些产品，然后按照需求去找的人。”副总裁马剑秋
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韦尔 半导体 IC
国际半导体展举办的半导体市场趋势论坛今天开跑!瑞银台湾证券(UBS)半导体首席分析师程正桦表示，今年全球半导体市场约成长30%，而随着今年基期高且厂商库存大多补齐，明年半导体市场成长率约为2%至3%的平缓成长。
程正桦指出，随着今年整体景气复苏，上半年半导体市场成长力道强劲，预计今年全球半导体市场较去年成长30%。然检视目前全球各地市场状况，欧美市场复苏有限，中国市场则相对强劲，但因难脱离政府政策的牢笼，变量依旧存在。而随着今年基期垫高，且下半年整体市场景气较疲弱，及厂商库存已充足，预计明年全球
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半导体 智能型手机
尽管目前半导体市场看似十分火旺，但分析师们看到要引起警觉的讯号。分析师提醒此次复苏是不一样的。
由于半导体设备和材料市场爆出超乎寻常的增长，但是许多产业分析师认为工业己经看到阴影。尽管SEMI的订单/销售额，B/B达到1.23仍是高位，而且全球3个月的订单平均值与2009年同期相比增长达220.4%，然而许多业界掌门人在近期硅谷的午餐讨论会上，讨论2011-2012工业增长趋势时能够听到各种交叉的声音。
Gartner的Bob Johnson认为2010年半导体投资增长可超过90%，而且2
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半导体 存储器
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。
SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。
按报告，全球在大半导体领域，在2010及2011两年间共有超过150 fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂，包括MEMS，分立器件及LED而得出。
按SEMI的报告，
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半导体 MEMS
三星电子(Samsung Electronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导体产品主导市场。
三星祭出Smart and Green Plus策略，不仅致力于开发高性能、低耗电的半导体，同时也将配合世界各国的能源节约等亲环境政策推动三星的差异化解决方案。
做为新策略的一环，三星自2009年起便与服务器业者共同推动绿色存储器活
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三星 半导体 DRAM
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投资金额预估为91.8亿美元，材料投资则达81.7亿美元。
Gartner月初上调2010年全球半导体产值预测，预估将达到3,000亿美元，较2009年成长31.5%，2011年则可望达到3,140亿美元，再成长4.6%。此外，近来各分析机构均纷纷调高对2010年
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半导体 晶圆
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
他预估，2010年全球半导体设备市场将
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半导体 晶圆
先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中，目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用，我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术，传统半导体产品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表现都将得到提升。过去很多MEMS设备被应用于汽车、工业和导航领域，现在通过采用先进的半导体工艺和系统解决方案，我们可以使其应用于消费类电子设备比如游戏机、移动电话、数字照相机等。
美新半导体提供加速度计以及地磁传感器，对加速度计而言，我们正在采用独有的热对流技术
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半导体 MEMS 传感器
受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。
根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%，达355.14亿美元，且成长力道将延续到2011年。
汉唐2010年受到晶圆代工、面板、DRAM厂扩增资本支出带动，全年接单畅旺，尤以台积电在竹科、中科与南科建厂为主，在手订单约新台币40亿元，占
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汉唐 半导体 晶圆
Gartner现在预计今年全球半导体营收将达到3000亿美元，比去年增长31.5%。它之前预计今年半导体营收的增幅只有27.1%。包括手机和笔记本电脑在内的消费者电子产品在半导体销售中占大多数份额。手机出货量持续增长将推动半导体营收的增长，而电脑出货量增长速度的减慢将被平板电脑销售的增长所抵消。
Gartner表示，尽管个人电脑销售速度减慢，但今年NAND闪存和DRAM的营收仍将增长。DRAM营收今年将增长82.5%，几乎达到420亿美元，但它可能会从明年下半年开始减慢增长速度。Gartner预
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半导体 DRAM NAND
半年报数据显示，2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看，三季度企业单季度盈利依然获得环比增长，说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。
行业观点:
我们从三个方面来理解全球半导体行业景气依然向上。这种由科技创新推动的行业繁荣势必持续下去。
库存依然在历史低位。据iSuppli预测，2010年Q2半导体超额库存环比仅增加3%，而2010年Q1超额库存已是历史低位，因此目前全球半导体行业超额库存依然维持在低位。
全球半导体资本性
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半导体 晶圆
海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门，并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后，任命朴星昱担任副社长职务，并首度进行组织改编，以强化后段制程、强化产线应用效益、调动老员工以赋予组织紧张感、任期内成效最大化等，颇有为亲政而架构新格局的意味。
海力士的制造部门将分为制造1部和制造2部，1部负责制造厂业务，2部则处理封装及测试事宜。1部部长确定由采购室长姜东均(译名)、2部部长由质量管理室长白东源接管，而目前的采购室则由大陆无锡厂企划管理团队长官姜声锡(译名)
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海力士 半导体
MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行，MVP位于 3D 集成电路和先进封装与检测馆内的台湾实密科技集团D1148号展位。
近三年内销售超过140台Ultra 850G的业绩已经确立了MVP作为自动光学检测系统领军供应商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行业领先的自动光学检测工具系统中的最新成员。这一系统整合了封装、模具、微电子等工
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MVP 半导体 光学检测
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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