市场认为手机、LCD、LED PC和其它电子产品市场呈现突然的减缓，导致影响芯片制造商的担忧。
另外，芯片库存的提高。尽管芯片库存增大及IC的增长有些减速，然而也有分析师告诉大家，不必惊慌。
Gleacher的分析师Doug freedman认为，可能是有人把问题夸大，如PC市场在压力下减缓，导致硅片投入减缓与交货期延长等，导致市场出现负面的新闻。
应该说Q2的电子产业链库存数据是供应端正好满足市场需求，因此库存水平是正常的，因为自2009下半年以来许多终端产品市场的出货量偏紧是必须
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芯片制造 半导体
英特尔与联发科双传利空，台湾半导体业第3季业绩难逃调降命运!
处理器龙头美商英特尔上周末宣布大幅调降第3季业绩展望，由原本预估的季增4-11%，大幅下修至仅与第2季持平或小增4%。英特尔指出，大降财测导因于欧美等成熟市场的计算机销售量明显放缓，而此举等于反映台湾半导体厂及ODM/OEM计算机厂第3季接单恐大幅低于预期，计算机芯片销售将全面下修，英特尔概念股本周表现恐怕也将欲振乏力。
国内IC大厂联发科7月中开始调整库存，已对晶圆代工厂及封测厂造成冲击，如今英特尔大降财测，计算机芯片市场也将
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英特尔 半导体
成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让首次延期后仍未成交。这意味着成芯可能要再次延长挂牌时间。
西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，首次挂牌期满日期为2010年8月11日。不过在首个挂牌期内，成芯资产转让并未成功。
随后成芯将资产转让挂牌期满日期延至8月25日。不过在延长后的挂牌期内，成芯资产接盘方仍未出现。按照挂牌规则：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若不变更挂牌条件，则按照10个工作日为一个周期延长，直至征集到意向受让
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成芯 半导体
德意志银行分析师Michael Chou将注意力转向半导体制造商，该行的调查工作称：半导体供应链“面临着由于需求不足造成的订单下降的风险。”
这位分析师将以下公司的评级由“买入”调至“持有”：台积电、联电、Siliconware (SPIL)、日月光半导体和 Powertech 。
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台积电 半导体
据IC Insight和McClean Report等市调公司发布的最近市调报告显示，三星公司最近的半导体业务营收增长势头十分旺盛，如果他们的营收增长势头能够一直按现在这样的步调增长下去，那么到2014年三星将超越Intel，成为半导体业界最大的厂商。
从1999-2009年，三星公司半导体业务营收方面的年复合增长率CAGR达到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年复合增长率则只有3.4%。因此假如三星能够维持现在的增长势头，那么他们的半导体产品销售额将在2014年超越Intel。
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按.iSuppli最新报告，尽管库存增加，但是需求也相应上升，因此对此并不担心。
通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现，库存由Q1的89亿美元上升到Q2的96亿美元，高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的数据，全球芯片平均库存天数DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增长4天，而高于历史上该季的平均值6天，或增长9.6%。
虽然，iSuppli也开始发现整个半导体供应链有些困难，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli认为，由于市场需求仍是不错，所以不会造成库存泡沫
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半导体 芯片制造
除了需求上升，今年半导体市场又被注入了强力成长因素，促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。
iSuppli公司现在预测，2010年全球半导体销售额将增长35.1%,从2009年的2296亿美元上升到3103亿美元。iSuppli公司先前在5月6日发布的预测认为，今年增长30.9%.
2010年销售额增幅将达807亿美元，这将是半导体产业有史以来最大的年度销售额增幅。相比之下，第二大增幅略低于600亿美元，那是在网络泡沫时期的2000年创下的纪录。
由于电子
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半导体 电子元器件
据美联社(AP)报导，景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇，亦难为无米之炊，品牌厂虽能持续开发新款手机，然面对手机芯片短缺，未至2010年冬难能舒缓，无兵将可上战场争夺市占，多仅能摇头兴叹。除手机厂外，无线电信营运业者也预期，网络技术升级将受推迟，PC市场上亦恐因零组件短缺，造成
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半导体 晶圆 智能手机
SEMI报道北美的设备B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。
SEMI CEO Stanley Myers认为7月的结果表明半导体设备市场继续看好。不否认产业有些问题待解决，但是新设备的订单继续增大，已达到自2001年1月以来的最高值。
通常测试设备块是产业复苏的滞后部分，如今也己看到上升态势。如Verigy公司报道其止于7月31日的第三季度己实现扭亏为盈。
其Q3的销售额为1.54亿美元，环比增长28%，而与去年同期相比增长77%。其Q3的纯利为1300万美元，或相当于每股0
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半导体 测试
根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。
10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.
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半导体 电子元器件
据国外媒体报道，由于经济衰退的影响，许多手机芯片制造商去年实施减产，导致智能手机制造商产量不足。目前，手机芯片制造商正在奋力增加产量。
手机芯片短缺意味着苹果的竞争对手们无法生产足够多的手机与iPhone竞争，同时，它还使一些无线运营商被迫推迟了网络扩容，甚至还会造成计算机涨价。据美联社报道，这一情况可能要持续到明年。
半导体行业去年大幅萎缩
虽然供应不足的并不是所有手机芯片，但也不是部分零部件缺货的局部问题。因为只要智能手机所需的20到30种芯片中的一种缺货，整条智能手机生产线就要
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半导体 手机芯片
过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗，然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑，人们渴望能够去除散热片，这就使得这一问题复杂化了。贴装在散热增强
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估算 温升 半导体 表面
据统计，目前全世界的电子产业供应链39%左右的元器件需求由分销商供给，结合电子元器件每年将近3700亿美元的产值，实际的电子元器件供应链价值高达1440亿美元以上。抛开经济危机的影响，2011-2015年电子产业的CAGR大约会在5.9%左右，这意味供应链的价值还会进一步提升到1500亿以上。具体到中国，虽然目前中国制造在电子产品中面临各种各样的问题，不过整体市场规模依然受到各方看好，2009年中国电子元器件市场价值高达1270亿美元，2015年的预期市场将突破1400亿，这其中半数左右的市场将由分销
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半导体 电子元器件 201008
据国外媒体报道，由于经济衰退的影响，许多手机芯片制造商去年实施减产，导致智能手机制造商产量不足。目前，手机芯片制造商正在奋力增加产量。
手机芯片短缺意味着苹果的竞争对手们无法生产足够多的手机与iPhone竞争，同时，它还使一些无线运营商被迫推迟了网络扩容，甚至还会造成计算机涨价。据美联社报道，这一情况可能要持续到明年。
半导体行业去年大幅萎缩
虽然供应不足的并不是所有手机芯片，但也不是部分零部件缺货的局部问题。因为只要智能手机所需的20到30种芯片中的一种缺货，整条智能手机生产线就要
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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