屏东出现6.1级地震,台南市最高震度达到五级,南科则达四级,半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机,奇美电厂区26日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示,目前正清查制程延误及在制品损失,尚无法判断受影响的程度。
南科地震震度已达到机台设备所设定的自动保护装置的震度,厂区内的半导体与面板厂商机台都出现自动断电,厂商在检查相关设备、机台的状况后,陆续恢复生产,估计将影响一定程度的产量。
以面板厂商而言,厂务人员指出,昨天的震度不致造成灾损,敏感机台如曝光机、溅镀机
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台积电 半导体
据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示,未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主,智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期,全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守,企业持续降低资本支出,就业市场不乐观,智财侵权事件将增加。
KPMG去年底针对全球155家晶圆、IC设计及封装等半导体产业的高阶管理人,进行「全球半导体产业调查」,过半受访企业年营业额皆超过美金10亿元。
KPMG科技、媒体与电信业副主持会计师区耀军指出,不论是营业成
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半导体 晶圆
半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。自1947年12月23日正式发明后,在家电、通信、网络、航空、航天、国防等领域得到广泛应用,给电子工业带来革命性的影响。2010年,全球半导体市场达到2983亿美元,拉动上万亿美元的电子产品市场。
伴随着半导体市场的壮大,半导体材料也不断获得突破。王占国介绍,一般将锗和硅称为第一代半导体材料。将砷化镓、磷化铟等称为第二代半导体材料,而将宽禁带的碳化硅、氮化镓和金刚石等称为第三代半导体材料。
第一代材料中,12英寸单晶硅已经大规模生产,18英寸单晶硅已在实
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2012年2月23日,英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特尔将开展代工业务,这看上去似乎可能成为今年半导体制造业最大变动,但事实确实如此吗?英特尔究竟在下的是一盘怎样的棋局?
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英特尔 半导体
新型半导体激光器问世可避免对人眼造成伤害日前,由中科院西安光学精密机械研究所与数名留学回国人员组 ...
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应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出两款全新低压降(LDO)稳压器IC产品。新器件基于公司领先市场的汽车电源管理方案设计,非常适用于汽车
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输出 低压 稳压器 系列 可调 全新 半导体 推出 应用 汽车
被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Design Techniques”的发布会,以及“Robust VLSI Circuit Design and Systems for Sustainable Soc
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据东莞时报“政府出题、企业应征”2010年东莞市重大科技专项项目下达 。 经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论,东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动汽车动力电池关键技术研发与产业化》、《第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化》、《半导体照明产品质量检测与评价体系的研究》4个项目分别立项资助2800万元、700万元、800万元和500万元,资助总额4800万元。
2010重大科技专项锁定电动汽车和半导体等专题
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全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战,然目前半导体业者仍积极发展新材料,并在制程微缩上加紧脚步,国研院国家纳米元件实验室便表示,「三角型锗鳍式晶体管」技术可克服矽基材上的锗通道缺陷问题,让半导体技术进入10纳米制程。
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半导体 Intel
中国,2012年2月21日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,担任ST-Ericsson公司首席运营官,致力于实现公司的全面转型。
意法半导体总载兼首席执行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro担任首席财务官的6年中,我们
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ST 半导体
2016年将完成多种半导体异质整合水平
TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢,DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析,直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOSImageSensor以TSV3DIC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后,才正式揭开TSV3DIC实用化的序幕。
于此同时,全球主要芯片制造商制程技术先后跨入奈米级制程后,各厂商亦警觉到除微缩制程技术将面临物
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英特尔 半导体 TSV3DIC
机电式继电器被公认是可靠、具鲁棒性的低成本器件。继电器的制造量与日俱增,并被成功运用于实现信号和能量分...
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机电式继电器 鲁棒性 半导体
行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后,行动装置强劲的发展动能,更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。
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应用材料 半导体
2011年是全球电子产业的调整期,在内外宏观经济都不太乐观、各产业不断跨界融合的背景之下,半导体应用联盟邀请各电子产业的精英们对2012年产业的热点及趋势展开了交流讨论,笔者在此择其精要做一归纳解读。
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半导体 智能手机
富士通半导体(上海)有限公司宣布将参加今年2月的深圳会展。旗下MCU、汽车电子、无线通讯、模拟及存储器、家庭影音等全系列产品线中的产品及解决方案的精品都悉数登场,全方位展示富士通半导体在消费电子、汽车电子、无线通讯、电源管理和存储领域中的卓越表现。
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富士通 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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