- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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半导体 芯片 3D
- Gartner估计今年全球半导体营收较去年微增，未来动能渐弱。今年英特尔仍是领先龙头，高通则受惠行动装置，年增率达36.3%;在全球类比市场，DIGITIMESResearch预期可稳健成长。
根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)初步统计结果，2011年全球半导体营收较2010年微幅增加0.9%，达到3020亿美元。
顾能表示，2011年前10大半导体厂商营收，英特尔依旧是龙头，营收达510.52亿美元，年增21.6%;第2名为三星电子，年度营收为291.5亿美元，年增3.7%;第
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高通 半导体
- 半导体产业今年下半年同样受到终端需求疲弱、供应链库存修正影响业绩表现，迎接2012年的到来，市场预期供应链库存去化完成后将有望带起新的一波备库存动能，第一季将是落底时机;大和证券也在最新报告中针对半导体设备与DRAM族群提出看法，认为由行动装置推升的高阶制程需求将是设备业明年表现主轴，而DRAM价格预料将在明年第一季后才有机会出现反弹状况。
针对明年半导体设备族群表现，大和证券认为，在台积电与英特尔等大厂资本支出都可能减少的情况下都可能减少的情况下，预估明年半导体大厂资本支出将较今年减少9%，不
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三星 半导体
- 2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识，成长率分别从2~8%不等，虽然产业维持成长态势，但也将面临许多挑战，产业界需要更多合作创新。以封装业而言，矽品副总经理马光华便表示，已有不少跨产业合作的例子，包括封装业与太阳能合作，也有封装业跨足LED领域的情况。此外，他认为产业不会有独大的情况，存在2个以上的主要厂商才是正常。
2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及
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半导体 封装
- 北京时间12月30日早间消息，华宏半导体和宏力半导体周四宣布，两家公司已达成并购协议。这一并购体现了中国半导体行业的整合，双方并未披露这笔交易的财务条款。
在这笔交易中，华宏半导体将面向宏力半导体股东发行新股，以换取宏力半导体的所有流通股。合并后的公司将成为中国内地最大芯片制造商中芯国际的重要竞争对手，而中芯国际已经面临着台湾芯片厂商的激烈竞争。
这一并购还表明，资本密集型的外包芯片制造行业公司已开始寻找新方式，通过合作及降低投资成本，来保证先进的生产线继续运转。
并购完成后，华宏半
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华宏 半导体
- 半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业，10余年间，在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下，辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转变：建成了国内首个IC装备控制软件平台和IC装备专业孵化器，攻克了多个制约我国半导体设备的生产工艺和关键技术，创造了300余项科研成果，成功研制出6-12英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、匀胶显影、单片湿法刻蚀和凸点封装喷涂胶等系列整机设备以及300mm IC生产线自动物料搬运系统、直接驱动真
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半导体 光刻设备
- 半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口，由微细化带来的成本优势越来越难以确认。而在微细化以外的技术方面，2011年出现了颇受关注的话题，美国英特尔宣布三维晶体管实用化、台积电(TSMC)宣布建设450mm晶圆生产线。这些技术正在逐渐扩大到全行业。
量产中迟迟无法
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半导体 EUV光刻技术
- 因应全球景气混沌不明，京元电手握百亿银弹对抗低迷的景气;京元电董事长李金恭27日表示，明年整个半导体产业将面临三道关卡，首要是欧债风暴能远离。
曾经历网络泡沬、SARS危机及全球金融风暴的李金恭，以他过去对总体经济局势的变迁所练就的市场敏锐度，他表示，明年全球经济景气能否回温，恐怕要先过三个关卡，欧债问题、美国经济数据、以及新兴市场消费表现。
李金恭指出，目前美国包括新屋开工率、销售率、失率业及耐久财订单等各项经济数据有逐渐好转迹象，感恩节和圣诞节买气也不差，接下来要看华人农历春节的消费表
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京元电 半导体
- 半导体的特性半导体的导电性能比导体差而比绝缘体强。实际上，半导体与导体、绝缘体的区别在不仅在于导电能 ...
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半导体
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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三星电子 半导体
- 根据国际研究暨顾问机构 Gartner 初步统计结果， 2011年全球半导体营收较 2010年微幅增加0.9%，达到3,020亿美元。半导体产业在今年年初虽有强劲表现，但随着对整体经济的忧虑渐增， 导致2011年设备及半导体的订单减少。
Gartner半导体研究总监Stephan Ohr表示：「半导体产业在今年年初有不错的表现，很大的原因系延续2010年的繁荣;但随着整体经济不确定性于年中逐渐升高，使消费者延迟购买。政府为避免承担更多债务而暂缓基础建设的扩大支出计划。设备库存随着时间增加，影响层
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Gartner 半导体
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心、集成电路处处长孙加兴在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
尊敬的各位领导、各位专家、各位企业同仁、各位媒体的朋友们：大家早上好!
首先我再一次表达对各位的歉意，因为我们会议临时提前30分
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中国芯 半导体 CSIP2011
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
尊敬的各位领导、与会的各位代表、朋友们：早上好!
很高兴在间隔一个月以后优秀的企业和业界同仁从千年古都西安会场又转到文化名城济南，济
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中国芯 半导体 CSIP2011
- 由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)主办的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”于12月16日在济南召开。会上，CSIP发布了《2011中国集成电路设计业发展报告》。该报告是CSIP在对国内重点IC设计企业、IP核供应商、设计服务公司和各大科研机构调查的基础上分析研究得出的。
报告显示，移动互联网的兴起给半导体产业带来新的、庞大的市场，这将重塑全球半导体产业格局，我国集成电路
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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