- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3个月移动平均销售额较5-7月成长3.6%。
SIA统计显示，10月美洲半导体3个月移动平均销售额月增率达1.3%，连续第2个月反弹;亚太减0.8%，欧洲减1.6%。日本市场增加2.2%，连续第4度反弹。与去年同期相比，欧洲以7.7%的跌幅超过日本而居冠，日本
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IC 半导体
- 尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70%和50%以上，具绝对优势，半导体业者认为，台湾半导体产业链没道理在苹果订单上会赢不了三星，其关键在于台湾供应链欠缺整合，而目前台积电应是扮演整合平台最佳角色。
三星在晶圆代工起步较晚，尽管与苹果在手机及平板计算机市场竞争，但三星在晶圆代工仍有所斩获，包括
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三星 半导体
- 台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。
环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂之源头管理。
新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水，其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含量均首度设限;若放流水污水排放位于水源、水质或水量保护区
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晶圆 半导体
- 据LED环球在线，Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实，Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出，吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明，仅表示双方计划于3-4年后商用化，且一旦成功将可成为一个非常大的事业。吉冈浩统筹Sony组件解决方案事业部门(PDS;包括零组件和半导体等事业)。
吉冈浩指出，2010年度PDS部门内年销售额超过1,000亿日圆的产品计有影像感测器、电池和游戏机用LSI等5个，而Sony计划于3-5
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Sony 半导体 非挥发性记忆体
- 日前，世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics，以下简称“WSTS”)预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增长1.3%，但低于以往平均增速。
WSTS称，由于PC和笔记本的动态随机存取存储器(DRAM)供大于求，造成半导体市场营收大幅下降。不过，微处理器、传感器以及离散半导体组件的良性增长很好地弥补DRAM的疲软。WSTS预计2011年全球半导体市场营收为3020亿美元。
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- 中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。不过，宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。
专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文军指出，“两者合并，对未来发展有好处。两家公司产品线重叠不多，互补性较强。”
目前尚不知两家公司资产、营收等详细数据，不过据业内人士估计，两公司的主要资产价值合计约10亿美元。
上海华虹NEC电子有限公司成立於1997年7月，其股东包括中央企业华虹
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NEC 半导体
- 半导体激光器在电子焊接领域的应用高密度互连随着电子器件和集成电路的微型发展，使得传统的软熔焊接方法不 ...
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半导体 激光器 电子焊接
- IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。
国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年举办的国际固态电路研讨会(ISSCC)，明年2月19日到23日于美国旧金山举行，这项研讨会不仅是全球先进固态电路领域研发趋势的重要指标，更被IC领域视为技术发表最高殿堂，有IC设计界的奥运盛会之称。
今年台湾产学研各界入选IS
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联发科技 半导体
- 国际研究暨顾问机构Gartner表示，半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱，加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现至今年年底，甚至更久，直到2012年重现连续涨幅为止。
根据Gartner最新报告，半导体供应链的库存天数(DOI)一路攀升至2011年第三季，库存修正措施虽有助回复正常库存水位，却会冲击半导体厂商营收。库存天数(DOI)为一效率比率，是衡量厂商产品售出前持有库存的平均天数。
Gartner首席分析师Pe
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半导体 晶圆制造
- 据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求，并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示，将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。
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SoC 半导体
- 日本特殊陶业(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月财报：IC载板销售虽呈现下滑，惟因火花塞等汽车相关产品以及应用于半导体制造设备/工具机的陶瓷产品销售呈现显著增长，带动合并营收年增10.4%至2,692.32亿日圆;合并营益暴增169.3%至287.70亿日圆。
NGK表示，上年度该公司以IC载板为主的情报通信相关部门营收年减19.2%至444.72亿日圆，营损额自前一年度的37亿日圆扩大至44.02亿日圆;汽车相关部门营收劲扬18.8%至1,972.13亿日圆，营益暴增104.4%至
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特殊陶业 半导体 IC载板
- 近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。
据了解，中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元，占地497亩，拟完成三条生产线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台(套)以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线，年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只WLP封装
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半导体 封装
- 稳懋半导体，目前全球最大的砷化镓晶圆代工厂，由于其重要客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，因而稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。
稳懋的营收已连续六个月创下单月历史新高，在iPhone4S的拆解报告中，Avago有四颗功率放大器整合，是受惠最大的厂商，而iPhone4S的前端的Wifi，苹果电脑所采用的也是由稳懋代工的砷化镓元件，让稳懋的订单能见度已看到明年第一季。
稳懋总经理王郁琦指出，稳懋在2010年已经成为全球砷化镓晶圆
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苹果 半导体
- 全球电源管理半导体市场将在2011年达到331亿元美元，同比从2010年的310亿美元增长6.7％，据市场研究公司IHS报道。在2012年市场将增长3.9％至344亿美元，该公司表示。
这种温和增长紧跟2010年后与2009年相比增长37.8％。
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半导体 芯片
- 工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/NB、功能手机等需求已出现结构性衰退。其中，IC制造业衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特别是DRAM(季衰退高达24.4%)。
首先观察IC设计业，虽然台湾业者在中国大陆2G/3G手机、数位电视等晶片市场，攻城掠地，营收成长力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并无起色，
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半导体 封装
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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