- 在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下，今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关，但市场研究机构ICInsights最新发表的秋季预测报告指出，2012年IC市场成长率将微调至两位数字，长期来看，该产业若经历一番整并，应有助于维持温和成长。
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半导体 晶片
- 美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日于中国的北京和广州分别开设了其在华的分公司，开业仪式在北京和广州分公司隆重举行。NI全球销售和营销高级副总裁Pete Zogas、亚太地区销售和营销副总裁Victor Mieres、大中国区总经理陈大庞、中国区销售经理陈健忠以及NI在各地的合作伙伴、客户和媒体代表出席了盛大的开业仪式。
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NI 半导体
- 日前，三星电子高管在接受采访时表示，由于全球经济放缓打压了市场需求需求，三星电子预计明年全球半导体行业增速将会放缓。
三星电子设备解决方案主管权五铉(Kwon Oh-hyun)表示：“在经济放缓的背景下，半导体行业的前景很模糊。2012年的增长率不会太高，而技术将是一个重要因素。”
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三星 半导体
- 据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(Peter Bauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌已经将业务重点转移到消费者市场以外的领域。
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英飞凌 半导体
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
- 晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。
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半导体 晶圆
- BCD半导体日前股价大跌，截至收盘，BCD半导体跌10.71%，报收5美元，成交量为5.92万股，日均交易量为3.66万股。
BCD半导体近日下调了2011年第三季度的营收预期至3900万美元，低于此前预计的4300万至4500万美元。毛利率也下调至27%，低于此前预计的30%。
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BCD 半导体
- 二极管激光器及二极管泵浦的固体激光器现已成为固体激光器的发展主流,其转换效率高,稳定性好、可靠性高,是迄今惟一不需维护的激光系统,具有输出的光束质量高、体积小、结构紧凑等优点,已经获得了广泛的应用。二极管泵
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驱动 电源 激光器 半导体 NCP5662 基于
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 和为广泛的通讯和医疗应用提供领先混合信号芯片技术的供应商Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多伦多证券交易所代号：ZL)宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月
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Microsemi 半导体
- 中山“大家亮”照明电器有限公司副总经理李发乾每天都能看到倒闭的照明产业企业。昨日 (9月28日)，他告诉《每日经济新闻》记者，由于绝对数量的庞大，倒闭已经司空见惯。
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LED 半导体
- 北京时间9月29日凌晨消息，新思科技周三发表声明称，该公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)为CEO。
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思科 半导体
- 三星电子高管今天表示，由于全球经济放缓打压了市场需求需求，该公司预计明年全球半导体行业增速将会放缓。
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三星 半导体
- 库存天数下降反映了IHS公司的预期，即2011年下半年模拟供应商将更加密切地监控库存，降低运行率以适应疲软的需求环境。2010年，由于渠道中的库存不足，交货期普遍延长，客户为了得到产品需要等较长时间。但与2010年不同，这次库存水平下降预计不会带来太大问题。
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诺基亚 半导体
- 东京2011年9月29日 -- ROHM Co., Ltd. 于9月28日宣布，该公司将在2011年日本电子高新技术博览会 (CEATEC 2011) 上展示其半导体技术，此次展会的主题是“电力与智能 -- 新一代设备创造未来！”
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ROHM 半导体
- 2011年9月28日 – 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制应用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用产品之一，是MB95330H系列的升级版本，并与之脚对脚兼容，该新产品将于2011年9月下旬出样，2012年1月份开始量产出货。
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富士通 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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