全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司近日宣布，Warren Rhee先生已加入Intersil并出任公司韩国区总经理，上任日期为2011年4月。Warren Rhee先生将负责Intersil在韩国地区的销售，其办公室设在Intersil韩国办事处。
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Intersil 半导体
全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司2010年4月22日非常高兴的宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用。
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Intersil 半导体
资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
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MIC 半导体
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，其位于泰国大城(Ayutthaya) Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。公司已经确认，安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤。
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安森美 半导体
2011年9月—经过中国半导体行业协会五届二次常务理事会会议决定“第九届中国半导体国际博览会暨高峰论坛”（IC China 2011）在上海举办。本届展会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市浦东新区人民政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江（集团）有限公司、上海集成电路行业协会、苏州集成电路行业协会、世博集团上海工业商务展览有限公司承办，展览地点在上海世博展览馆1号馆。
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ICChina 半导体 IC设计
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，其位于泰国大城(Ayutthaya) Rojana工业园的三洋半导体分部制造厂业务已经因该地区近期的洪灾而暂停运营。公司已经确认，安森美半导体在泰国现场的雇员没有因这次洪灾受伤。
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安森美 半导体
半导体行业正在从2008年和2009年的衰退中全面复苏。据iSuppli报道，原始设备制造商(OEM)的半导体支出将在2010年超过两位数字的增幅。世界排名前20位的原始设备制造商们预测今年的半导体支出将要增至约1780亿美元，比2009年的1570亿美元增长了13%。前20名的公司将占到1040亿美元 – 大约是全球所有半导体消费的58%。
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Intersil 半导体
“金钱就是力量”的说法尽人皆知。在当今的世界环境中，尤其是目前，随着我们逐渐走出经济低迷，我认为这种说法非常适用。但我也认为，我们可以将这种说法倒过来 – 能量就是金钱。无论能量的节约是来自数据中心的功耗降低，更高能效的家用电器还是来自移动设备的更长电池寿命，节约能量就意味着节约金钱。目前，节约能量和金钱的机会比以往任何时候都多，而且这些机会有助于推动全球半导体行业重新实现增长。
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Intersil 半导体
2011 年 10 月 11 日——触摸感应领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司日前宣布推出全新 CY8CMBR2016 器件，可帮助设计人员实施多达 4 x 4 个按钮的电容式矩阵按键系统，而且既无需编写固件，也不必学习使用新的软件工具。矩阵系统是指按钮的行列阵列，是各种工业应用中小键盘应用方案的常见形式。
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赛普拉斯 半导体 CY8CMBR2016
新日本无线集团创立于1959年，是以模拟半导体为中心从事设计、开发、制造、销售为一体的高新半导体技术企业。公司自创立以来，精炼出了独自的技术和创造出了特色的产品，一直为世界电子技术的发展做出着贡献。现在，已形成了半导体技术和微波技术两大产业支柱，这两种技术融合而产生的「μ&μ」(Microelectronics & Microwave)旗号是担当未来新时代的关键多媒体技术。在产品比例中，半导体占84%，微波占16%，并在不断开创新的领域。
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新日本无线 半导体
全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。
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台积电 半导体
日前，德州仪器 (TI) 宣布自2011年10月5日起，TI 全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体 (NS) 产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠道购买到 TI 与美国国家半导体合并后新产生的近 45,000 种模拟产品组合。这一举措是TI 于今年 9 月底正式完成对美国国家半导体的收购后得以实施的。
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德州仪器 半导体
2011 年10 月10 日，日前，德州仪器 (TI) 宣布自2011年10月5日起，TI 全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体 (NS) 产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠道购买到 TI 与美国国家半导体合并后新产生的近 45,000 种模拟产品组合。这一举措是TI 于今年 9 月底正式完成对美国国家半导体的收购后得以实施的。
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TI 半导体
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(PeterBauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌已经将业务重点转移到消费者市场以外的领域。
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英飞凌 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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