- 霍尼韦尔(NYSE:HON) 电子材料部今天宣布，其华盛顿州斯波坎市工厂的高纯度铜和锡精炼和铸造产能将增加至两倍以上，以响应半导体行业不断增长的需求。
铜材料的需求一直保持着稳定增长，因为新型高级芯片设计不断要求高纯度的铜。随着存储器制造商也从铝转向使用铜，又进一步促进了铜行业的增长。铜和锡在高级芯片封装用途中的使用也同样在增长。
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霍尼韦尔 半导体
- IHSiSuppli公司的最新数据显示，全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%,这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。受日本地震的影响，今年半导体的销售收入可能还会下降。
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- 北京时间9月15日晚间消息，市场研究公司Gartner周四公布报告称，预计今年全球芯片销售额将下滑0.1%，至2990亿美元，扭转了此前增长5.1%的预期。
Gartner同时还下调了2012年的全球芯片销售额预期，从增长8.6%下调至增长4.6%，原因是经济前景正在恶化。
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- 市场研究公司Gartner日前发布的最新报告显示，2011年，全球半导体销售收入开始放缓，预计这部分市场的总收入将达2990亿美元，同比下降0.1%。这一数字较Gartner今年第二季度给出的预期值大幅降低(当时预测为同比增长5.1%)。
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- 针对整个朝阳产业的商机，为了抓住时机，抢占更多的市场，创造更多的效益，许多灯具公司都在争相开发各种道路灯具来 ...
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- Gartner近日发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
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- 晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席分析师陆行之更是首先发难认为，明年半导体将进入停滞性成长，以新台币计价预估，明年半导体产业将仅有0-5%的成长，瑞信证券的看法则没有这么悲观，认为明年第一季库存去化完成后，半导体仍将进入强劲循环反弹。
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- 半导体科学和技术构成现代信息社会的基础，随着信息存储密度迅猛增长，为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋，形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体，成为解决这个关键问题最可能的突破口。
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- 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，2011年中国汽车电子市场销售额预计将达到192亿美元，比去年的175亿美元增长9.7%。
销售额增长率接近两位数，显示出中国汽车电子市场充满活力。在中国市场，电子系统目前在普通汽车中占总体成本的40%。此外，中国有越来越多的汽车开始采用更复杂的电子系统。
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- 新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议，已经开展进行了半导体制造（前工程的晶片工艺制造）的协同生产，并完成了晶片工艺的开发、产品开发及生产体制的健全，现在样品发货已经开始，特此做以下汇报。
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- 半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。
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- 在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。
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半导体 视觉芯片
- 日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。
日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连手确保半导体开发的主导权，以利开拓全球市场。
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- 2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。从前6个月情况看，虽然受到日本地震等因素的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。
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集成电路，半导体
- 2011年9月6日-莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功
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莱迪思 半导体 MachXO2
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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