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半导体 文章 进入半导体技术社区

2012年世界半导体产品的沉浮

  • 外媒日前报道,市场分析家Mike Cowan依据WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据,应用线性回归分析(LRA---Linear Regression Analysis)模型试算出今年世界半导体市场将增长3.3%。WSTS 2011年世界半导体销售值为2995亿美元,Cowan推算出2012年的销售值在3064亿美元和3123亿美元之间,增长率则分别为2.3%和4.3%,它的中间值3094亿美元,增长3.3%,和WSTS 预测的2012年销售值3100亿美元很接近。
  • 关键字: WSTS  半导体  201204  

世界半导体技术的发展大趋势

  • IBM半导体研发中心技术开发副总裁Percy Gilbert 2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲,他说,半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革,今后还要继续推进该技术的发展。不过,除了传统技术之外,器件、制造及材料的技术革新变得不可或缺。同时,业务模式也要革新,IBM作为研发型半导体公司称“合作”尤其重要,IBM的“共生系统”战略不仅要联手半导体厂商,还要与设备厂商、装置及材料厂商合作,由此来分担研发投资。
  • 关键字: IBM  半导体  201204  

从“2012中国半导体市场年会” 解读中国半导体市场

  • 2012年3月15日,由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”在苏州召开,该年会如今已经连续举办了九届,其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。
  • 关键字: IC  半导体  201204  

全球半导体年营收$3068亿 Intel16.5%

  •   Gartner今日发布最新统计,2011年全球半导体营收达3068亿美元,较2010年成长54亿美元,涨幅1.8%,英特尔以16.5%的市占率稳坐半导体龙头位置,营收年增长率更高达20.7%。而手机芯片厂高通也在全球智能手机市场快速成长推动下,加上第3季合并Atheros,因此营收年增长率达38.8%,市占率3.3%,名次也跃升至第6,较2010年的第9前进了3个名次。   Gartner表示,2011年全球前25大半导体厂商营收平均年增率较整体产业高出3.1%,占市场比重也上扬,从2010年的68
  • 关键字: Intel  半导体  

两岸半导体厂商合作 才能御外敌

  •   2012年台北国际汽车零配件展与国际车用电子展昨日起在南港展览馆举行,同时也举办海峡两岸集成电路产业合作发展论坛和车用电子交流会,北京大学无锡研究生院教授罗正忠表示,两岸集成电路产业是竞合关系,慎选合作伙伴,才不会沦为外国电子工业的殖民地。   11日到14日的汽车零配件展,超过1千多家厂商参展,规模创历史新高,预计创造百亿商机,外贸协会促成的大陆商务部、工信部来台采购团,也都看上汽车电子。   上海集成电路行业协会副会长蒋守雷在论坛称赞台湾技术先进,远超过大陆,大陆市场虽大,但多靠进口,十二五规
  • 关键字: 华力微电子  半导体  

TSMC2012年3月营收报告

  •   TSMC日前公布2012年3月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币366亿1,100万元,较今年2月增加了9 %,较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元,较去年同期增加了1.7%。   就合并财务报表方面,2012年3月营收约为新台币370亿8,300万元,较今年2月增加了9.5%,较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,055亿800万元,较去年同期增加了0.1%。
  • 关键字: TSMC  半导体  

IR推出车用IGBT AUIRGDC0250

  • 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出为软开关应用,比如电动车和混合动力汽车中的正温度系数(PTC)加热器应用而优化的车用 IGBT AUIRGDC0250。
  • 关键字: IR  半导体  AUIRGDC0250  

半导体纯晶圆代工市场今年将成长12%

  •   根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告,热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加,将会推动今年全球半导体代工事业的成长。   今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%,自去年的265亿美元增加至296亿美元,约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起,晶圆代工厂开始看到需求稳定上升,营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。   今年成长快速,较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善,系因经济衰退之后,2010年惊人成长45%,致使去年成长速度减缓。
  • 关键字: 半导体  晶圆代工  

电源设计小贴士42:可替代集成 MOSFET 的分立器件

  •   在电源设计中,工程师通常会面临控制 IC 驱动电流不足的问题,或者面临由于栅极驱动损耗导致控制 IC 功耗过大的问题。为缓解这一问题,工程师通常会采用外部驱动器。半导体厂商(包括 TI 在内)拥有现成的 MOSFE
  • 关键字: 电源  设计  半导体  模拟  Robert  Kollman  TI  德州仪器  管理  

Cosmic Circuits力争成为主要的半导体IP核提供商

  •   Cosmic Circuits,领先的差异化模拟和混合信号IP核提供商,宣布开发MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs标准的28纳米和20纳米IP核。Cosmic Circuits也正在开发这些标准的控制器解决方案,以便为客户提供完整的解决方案。   Cosmic Circuits提供差异化混合信号IP核的广泛组合,提供的产品大致分为两类:AMS(模拟和混合信号)IP核和连接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
  • 关键字: 半导体  IP核  

SMSC携手汉桑科技将KleerNet技术带到无线家庭影院应用

  •   致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC宣布,已与汉桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作,将SMSC的低时间延迟、无音损(lossless) KleerNet无线音频串流技术带到市场。   汉桑(南京)科技公司副总裁Helge lykke Kristensen表示:“SMSC是为家庭应用开发高效能、低时间延迟无线音频技术的公认领导者。我们很高兴能与SMSC合作,为包括音箱、超低音喇叭和无线扬声器等各种应用提供具备业界最佳
  • 关键字: SMSC  半导体  

未来3年全球半导体需求正在逐步回升

  •   SICAS(国际半导体产能统计协会)最新发布的报告显示,2012年全球半导体市场增长率将在4%左右,而2011的数字仅为0.4%。2012年在存储产品和移动产品需求拉动下,全球半导体市场将逐步回升,而且在未来3年间,将保持年均6%以上的增长率。   半导体市场一波三折   实际上,自2008年国际金融危机爆发以来,半导体市场一波三折。2009年,全球半导体市场陷入全面衰退中,销售额增长为-9%。2010年,在各国纷纷宽松的货币政策和经济扶植措施作用下,全球半导体市场出人意料实现了非理性的上涨,销售
  • 关键字: 半导体  平板电脑  

基于C8051F020为核心的数字式半导体激光器电源的设计

  • 本文以数字集成电路为核心,设计能够实现智能控制的半导体激光器电源。半导体激光器LD工作影响因素半导体激光器的核心是PN结一旦被击穿或谐振腔面部分遭到破坏,则无法产生非平衡载流子和辐射复合,视其破坏程度而表
  • 关键字: 激光器  电源  设计  半导体  数字式  C8051F020  核心  基于  

纯晶圆代工厂商可以寄望2012年实现两位数增长

  •   据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,尽管面临诸多挑战,但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出现,将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。   2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元,比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业,预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%至3240亿美元。从第一季度末开始,代工厂商开始看到需求稳步增长,预计营业收入将在传统的旺季第三季度达到顶
  • 关键字: 晶圆  半导体  

半导体知识产权市场五年内翻一番

  •   据美国的一家市场调研与咨询机构MarketsandMarkets的一份市场调查报告显示,预计半导体知识产权(IP)市场的销售额将由2012年的25亿美元增长到2017年的57亿美元,复合年增长率高于14%。   调查报告指出,半导体知识产权市场的增长分别体现在集成电路IP和片上系统IP两个领域,但预计片上系统IP的总收入的增长幅度将会更大,复合年增长率将在19%左右。其中,集成电路和片上系统中的FPGA和PLD的增长是最快的,达到21.16%,其总销售额紧随SoC处理器IP之后,位居第二。   报
  • 关键字: 半导体  SoC  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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