- 三星中国公司提供的独家材料显示，已选定西安作为其半导体项目优先协商城市，从本月起将正式与西安进行业务谈判，并签署MOU协议(记录有协商内容的协议书)，预计年内就会开工建设一条集成电路芯片生产线，并争取在2013年年底前投产。
此次芯片生产线为三星电子在西安的一期项目，总投资额为70亿美元，生产线月投片产能为10万片，工艺技术水平为10纳米、12英寸硅圆片，主打产品为NANDFLASH存储器。
据三星方面透露，为了在中国建设新一代NANDFLASH生产线，三星电子在去年12月就向韩国知识经济
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三星 半导体
- 全球最大计算机内存生产商韩国三星电子公司(Samsung Electronics Co.)将在中国投资70亿美元建立一座半导体工厂。得益于以苹果公司iPhone智能手机及iPad平板电脑为首的移动设备的强劲销售，三星电子内存产品的需求也不断增长。
三星电子在本周二向监管部门提交的文件中表示，此次将建的工厂选址在西安，首期投资为23亿美元。根据计划，该工厂将从2013年开始生产NAND闪存芯片。根据市场调研机构HIS的估计，全球闪存芯片的需求量在未来五年内将大幅增长49%。三星电子在其公告中表示，
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三星 半导体
- 据国外媒体媒体报道，美国半导体工业协会(SIA)今天发布了二月份全球半导体销售成绩报告。报告显示，今年二月全球半导体总销售额较上一月环比下滑1.3%，仅为229亿美元。
与2010年2月相比，今年二月份芯片销售额则同比下滑7.3%。而在美国市场，半导体的销售额则较一月份环比增长1.1%。
“看到美国连续三个月公布就业实现增长，这非常令人鼓舞。美国的经济正在复苏中。”SIA总裁布莱恩·图哈(Brian Toohey)表示，“然而，欧洲和亚洲的
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半导体 芯片
- IC等电子元器件正越来越多的被应用到汽车电子技术中，受到业内人士的广泛关注。如今汽车电子行业已经成为国际半导体厂商争夺的热点，恩智浦、意法半导体、国际整流器(IR)、英飞凌都开始纷纷推出自己的解决方案。
随着人们的生活水平不断提高，消费者对于车辆舒适性能的追求也在迅速提升中，智能化和数字化的电子行业流行趋势也将在未来汽车电子行业中逐渐普及开来，汽车应用的电子技术将逐步得到完善。
目前汽车工业和电子工业都处于快速发展当中，尤其随着科技的不断进步，电子技术将被广泛应用到汽车中，依赖于电子技术的
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飞思卡尔 半导体
- 日前，重庆市北培区的“半导体照明产业科技支撑示范工程”正式启动。据了解，作为市科委第一批科技支撑示范工程项目，该项目力争用3年时间，攻克大尺寸高品质低成本蓝宝石产业化关键核心技术难点，实现LED材料及应用产品规模化生产能力，占领全球高端市场。
今年，市科委为进一步促进科技与经济社会发展深度融合，切实发挥科技在推动发展方式转变、调整产业结构中的支撑和引领作用，对科技计划项目进行了重大改革。其中“121”科技支撑示范工程是重要的举措之一，它是指&ldq
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半导体 LED
- 国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计划将有风险。」
Rinnen进一步表示：「使用率下降的压力已舒缓，将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡，DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出，以满足需
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半导体 晶圆
- 《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。
目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强，芯片与整机联动机制还没有形成，专业设备、仪器和材料发展滞后，这些
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半导体 芯片
- 据IHS iSuppli公司的中国研究服务，随着中国汽车买家变得更加成熟，他们日益要求汽车更加安全、更加省油和提供更多的驾驶乐趣，这将促使2012年中国汽车半导体销售额强劲增长14%。
2012年中国汽车半导体消费额将从2010年的36亿美元增加到42亿美元。到2016年，将增长到62亿美元，如图6所示。
在几个关键因素的推动下，中国汽车半导体消费2016年以前的复合年度增长率将达11%。
首先，消费者越来越重视安全性、燃油效率和可靠性，而这些方面均需要使用半导体来监测和控制系统。其
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半导体 汽车电子
- 美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过里昂证券仍给予日月光(2311-TW)「优于大盘」评等，目标价31.3元。
《中国时报》报导，半导体产业此波成长主要来自消费性电子、超薄笔电与云端服务器等相关运用，以及全球手机大厂第二季到第四季也会陆续推新机，但目前为止没有任何单一产品生命周期足以支撑逻辑IC厂
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半导体 晶圆代工
- Dialog半导体有限公司日前在台北开设了亚洲总部，并宣布任命ChristopheChene为负责亚洲区的副总裁。
新设立的办公室将为拓展新业务，以及加强公司在亚洲现有的伙伴关系、基础设施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生将在这个新的地点工作，负责公司在中国大陆、台湾地区和韩国的业务活动的拓展。
Dialog半导体首席执行官JalalBagherli说道：“亚洲一直在我们客户群的开发中扮演着关键角色。有了新的办公室和新上任的Christophe来巩固我们的生意，
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Dialog 半导体
- 2011年底合并后成为中国第二大代工企业的华虹半导体有限公司与宏力半导体制造公司(存续公司为华虹半导体)，在合并后首次参加了展会。在3月20～22日举行的“SEMICONChina2012”上，华虹的子公司上海华虹NEC，与原宏力的子公司上海宏力半导体联合设置了展区，宣传了两公司整合后的产品线。
作为华虹子公司的上海华虹NEC与上海宏力半导体两家公司今后也将合并，作为一家公司开展业务。这两个子公司合并之后，8英寸晶圆的月产能将达到约14万片。但目前还处于讨论合并细节的阶段
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华虹 半导体
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays)，满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。
采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量，降低功耗，还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选
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TI 半导体
- 根据市场研究机构IHSiSuppli最新发表的统计报告，芯片龙头大厂英特尔(Intel)在2011年全球半导体市场达到15.6%的占有率，创下十多年来新高;除了其核心业务的亮眼表现，英特尔并购英飞凌(Infineon)无线芯片业务部门，也是使其营收全球市占率大幅进步的原因。
IHSiSuppli的2011年全球半导体市场报告最终数据显示，2011年英特尔在全球半导体市场的营收市占率，由2010年的13.1%增加了2.5个百分点。“英特尔业绩在2011年的大幅成长特别令人瞩目;&rdq
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安森美 半导体
- 对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二五”规划，为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片
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- 高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前在台北开设了亚洲总部，并宣布任命Christophe Chene为负责亚洲区的副总裁。
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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