已经大规模普遍使用的互联网增加云服务(例如:苹果 iCloud)以后,数据中心的纯计算与存储要求正经历史无前例的增长。这种增长直接影响到了能耗。随着它的不断增长,工程师们也正在寻找控制功耗的解决方案。由于联网
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据国外媒体报道,英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。
英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASMLHoldingNV)的首个投资计划,英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面,就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示,由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期,且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响,预计该公司第二财季营收低于预期。
这两个先后发布的消息显示了两位竞争对手正处于截然不同的情境中。英特尔本次交易旨在加快下一
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英特尔 半导体
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术,提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上,重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。
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飞兆 半导体
根据全球技术研究和咨询公司展望报告,2012年全球半导体收入预计将达到3,160亿美元,比2011年增长4%。该展望高于美国咨询公司高德纳(Gartner)于2011年第四季度所做的2.2%的增长预测。
Gartner研究副总裁BryanLewis先生表示,半导体产业有望于2012年第二季度开始回暖。库存修正预期将于第一季度完成,晶圆利用率将触底回升,此外,总体经济形势趋于稳定。
据悉,在内存市场,动态随机存取存储器(DRAM)价格预计在2012年第二季度开始回升。2011年可说是DRAM
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Gartner 半导体
美国的国会议员已经提出立法案,旨在杜绝仿冒半导体组件流入美国;那些日益猖獗的仿冒组件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。
上述立法提案是由众议员MichaelMcCaul、HowardMcKeon与WilliamKeating所提出,目标是修改美国海关与边境保卫局(U.S.CustomsandBorderProtection)目前限制芯片制造商取得疑似仿冒组件照片之策略。编号H.R.6012的立法修正案,将让芯片制造商能检视疑似仿冒芯片上的识别信息,以判别其真伪。
该法案的支持者
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半导体 组件
未来中长期发展规划中继续体现与落实,政府在政策导向方面应引导企业往汽车电子高端领域发展;应有利于促进汽车整机厂采用具有国际先进水平的国产化产品。
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据市场调研公司IMS最新报告,2011年功率半导体市场增长9%至约180亿美元。而英飞凌则已连续第九年高居榜首。
IMS表示,在2011年上半年,功率半导体市场表现良好,但下半年由于库存调整需求,市场于第三季开始放缓并于第四季大幅下挫。
2011年,电源模块市场比功率器件市场表现好得多。功率器件市场仅增长了3%,同时,电源模块市场因太阳能、汽车电子以及消费电子应用,大幅增长了32%。
电源模块市场的增长主要动力源于太阳能和汽车市场的平稳发展,而分立器件表现不佳则源于消费电子和白色家电
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英飞凌 半导体
根据美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)周二发布的最新数据,今年5月份全球芯片销售额达到244亿美元,与4月份的241亿美元相比微增1.4%。
5月份是全球芯片销售额连续第三个月出现环比增长——这也是自2010年9月以来芯片销售额增长持续时间最长的一个时期。
不过,与2011年同期的252亿美元相比,今年5月份全球芯片销售额下滑3.4%,而今年以来芯片在各个地区的销售额均低于去年同期。
按区域划分,亚太地区芯片销售额5月份增长10.
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芯片 半导体
TDK株式会社(社长:上釜健宏)针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口(品名:“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”),并从2012年7月起开始销售。
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TDK 载入口 半导体
随着移动系统设计周期缩短,能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间,并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功,全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)设立全球移动资源中心(Global Mobile Resource Center, GMRC),让移动技术设计人员联系飞兆半导体的技术专家,获取兼容性测试资源和多样化的技术解决方案。
位于上海的全球移动
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飞兆 半导体 移动系统设计
解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力,而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的&
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IC 富士通 半导体 ASIC/COT
近年来,台湾IC设计业受到PC与消费性电子产业欠缺杀手应用,加上未能打入苹果供应链核心,使得IC设计业颇有被打入冷宫的情况。不过国内两大重量级电视与手机芯片设计公司联发科、晨星日前宣布合并计画,不仅为半导体业投下震撼弹,也将牵动TV、智能手机市场、供应链、品牌等等微妙变化。
NPD DisplaySearch认为,最直接冲击将是智能电视芯片供应链变化,但最终整体数码产品融合趋势,才是选择合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析,去年晨星出货电视系统芯片9100万颗,市占40%
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三星 半导体 IC
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2%,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6%,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶圆代工估产值达6079亿元,年增15%,表现亮眼。
资策会表示,2012年第1季全球半导体市场从谷底回升,然而在终端产品销售成长趋缓之下,全年估仅与去年持平或小幅成长,不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长,且台湾业者具客户与产能优势,因此有相对较高之成长潜力,在客户出货成长带动下
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半导体 IC 代工
由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制,另一方面,厂商在假日季节来临前需要增加库存,第三季度半导体硅出货量将有望持续增长。
据HISiSuppli公司报告指出,预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸,高于第二季度的25.1亿,而第一季度出货量为22.9亿平方英寸。预计2012年全年的硅出货量将达到97.3亿,较去年增长了6%。
今年下半年,硅供应商必须密切关注两个重要问题:全球经济状况,以及集成器件制造商和无厂公司的半导体库存水平。
全球经济状况
经济状况决定人们的
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尔必达 半导体
IEK分析师蔡金坤指出,2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%,智慧手机和平板各占10.3%和4.7%,合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局,预估2012年起智慧手持装置的营收贡献度可望提升,将有助提升国内IC设计竞争力。
IEK预测,2010~2015年,智慧手机将手机成长3.8倍,而平板成长率则高达19倍,预计2015年起,智慧手机将正式超越功能手机,最快2016年起平板就可望超越笔电,这也代表着2015年以后,智慧手持装置将成为驱动全球半导
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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