- 半导体产业的发展除了需要厐大的资本开支之外，随着工艺微小化的进步，几十年来其研发(R&D——研究和开发)费用也在不断提升。据报道，上世纪70～80年代世界半导体芯片公司典型的研发费与其销售值之比约为7～8%，90年代提高到10～12%，本世纪最初10年即跃升到15%以上，2008年曾达创纪录的17.5%。
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半导体 Intel 201211
- 2005年以来世界半导体厂商的资本支出一直保持增长的势头，但今年首现下行，且投资更加集中在少数几个厂商的手里。据市调公司IC Insights透露的最新资料，2012年世界半导体业的资本支出将下降6%，计614亿美元(Gartner公司去年12月预测，今年将惨跌19.5%，计517亿美元)。
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半导体 Intel 201211
- 市调机构顾能(Gartner)二度下修2012与2013年全球半导体产值年增率，从今年10月修正的0.6%与6.9%，再修正为负3%与4.2%，修正后预估今、明两年全球半导体产值为2,980亿美元与3,100亿美元。
顾能是目前第1家二度下修今、明年全球半导体成长率的市调机构，在今年上半年，顾能原本预估今、明年全球半导体营收年成长率为4%与8.6%，10月首度下修为0.6%至6.9%，从最新修正值来看，今年全球半导体已经是从零成长到衰退。
顾能执行副总裁JohnBarber指出，受到PC需
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顾能 半导体 DRAM
- 11月13日上午，2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行。北京市副市长苟仲文称，北京18家集成电路企业年销售过亿元，北京已经成为全球重要的集成电路生产制造基地。
国产集成电路企业的发展，为平板电脑、导航、电脑U盘等IT设备的价格平民化提供了可能。在会场外，北京以及国内外集成电路企业展示了最新的产品。广东新岸线公司现场展示了最新生产的低功耗电脑芯片，以及采用这种芯片生产出来的平板电脑等产品。记者体验展台上一款名为“爱可”的平板电脑，打开电
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微电子 半导体 封装
- 半导体产业正在转换到3D结构，进而导致关键薄膜层对高速原子层沉积(ALD)的需求日益升高。过去在平面元件中虽可使用几个 PVD 与 CVD 步骤，但就闸极堆叠的观点而言，过渡到 FinFET 元件将需要全方位的 ALD 解决方案。
就 FinFET 而言，以其尺寸及控制关键元件参数对后闸极 (gate last) 处理的需求来说，在 14 奈米制程必需用到全 ALD 层。半导体设备大厂 ASM International (ASMI) 针对此一趋势，与《电子工程专辑》谈到了ALD 技术在先进半导
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半导体 FinFET ALD
- 经济部调查厂商对明年度获利前景，以半导体制造业最为乐观，认为明年获利会增加的比重高达54.21%，认为会减少的仅7.37%、持平则有38.42%，由于智慧型手持装置、平板电脑热销，可望再扮演推升明年成长的动能。
四大工业对明年获利展望，以动向指数来看，若超过50的门槛即代表厂商看法乐观;其中以资讯电子工业66.77最高，其次依序是化学工业56.62、金属机电工业53.48、民生工业53.01 。
以各行业别观察，半导体制造业认为明年获利空间高于今年的比例达54.21%，成为最乐观的行业;电
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半导体 平板电脑 化学材料
- 奥迪股份公司和恩智浦半导体公司(纳斯达克代码：NXPI)日前在2012电子展上宣布他们之间已签署建立创新战略合作伙伴关系的协议。
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恩智浦 半导体
- 作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值SEMICON落户中国25周年，在这25年里，SEMICON China已经成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。
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SEMICON 半导体 IC
- 据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关重要。
2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。
明年该市场将恢复增长，预计上升7.6%至322亿美元，略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说，7.6%的增幅相当一般。继明年之后接下来的三年，市场将保持温和增长，2016
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IHS 电源管理 半导体 IGBT
- 一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。
上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共同合作，发现让人惊讶的电流遽降现象;显示在新兴的纳米电子领域，材料的选择与元件设计可能会成为一大挑战。随着半导体元件尺寸持续微缩，未来芯片的设计工程师将需要了解，当金属导线直径被局限到仅有几个原子宽时，电荷的行为模式是如何变化。
麦基尔大学物理学教授PeterGrutt
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GM 半导体 纳米
- 瑞萨电子公司宣布，来自瑞萨集团羽毛球俱乐部的女子双打选手末纲聪子和前田美顺组合将代表日本队参加11月13日至18日在上海浦东新区源深体育中心举办的2012中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。瑞萨电子连续第二年冠名赞助了中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。
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瑞萨 半导体
- 根据布隆伯格的报道，苹果正考虑迈出计算商业革命性的一步：将类似平板和智能手机的处理器用于个人电脑中。这说明公司准备放弃使用世界上最大芯片商因特尔的产品。
苹果从三星那里获得了一些帮助，设计了iPad和iPhone的新片，并且大量雇佣半导体设计人员，尤其是在奥斯丁(Austin)的办公室。苹果在上周的一个报告中，提到了半导体团队“在未来有很大的计划。”
布隆伯格表示，放弃因特尔产品的主意还在考虑中，并没有得到确认。如果不再使用因特尔的产品，苹果将拒绝目前最先进的芯片技
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苹果 处理器 半导体
- 昨天，来自《朝鲜日报》的消息显示，三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产，大幅降低其半导体部门的营收与获利，已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价20%。
去三星化!苹果先发制人
苹果和三星的全球诉讼官司发生之后，苹果针对其供应商进行了一系列调整，外界将苹果针对供货商的调整解读为“去三星化”。
苹果在核心部件方面的“去三星化”尤其坚决，苹果此举被解读为减弱核心零部件受制于三星。不过，这一作法也使另外一
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苹果 半导体
- IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务负担过重，将更加紧密合作，并共同分摊研发设备与人力开支，加速推进20nm以下制程问世。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军提到，SoC迈向3D架构后，要发挥异质晶片堆叠效益，软体应用层的重要性将更加突显。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨
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高通 半导体 20nm
- 据国外媒体报道，研究公司ICinsight对全球前20家半导体供应商2012年的增长率进行了预测，增长范围差距很大。尽管两家公司一直有着紧密关系，但ICinsight预计，2012年前20大半导体供应商增长率最高的是Globalfoundries(增长31%)，最低的是AMD(下降17%)。
ICInsights认为，从前20大半超导体供应商的增长率来看，无生产线/代工商业模式的持续成功有显著影响。前五大供应商就包括三个无生产线公司——高通(qualcomm)、英伟达(N
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AMD 半导体 芯片
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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