- 2013年全球集成电路行业温和增长，主要依靠消费电子推动。而在2014年，哪些行业发展前景诱人？利润客观？中国集成电路业在国家政策的扶持下，步入新一轮的加速成长阶段，产业的热点在哪里？企者应当采取哪些举措布局？
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半导体 通信
- 台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合并报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS1.34元，也较2012年同期0.62元倍增成长;由于鼎翰毛利率高达44%左右，2013年前3季税后EPS已超过10元，带动台半整体贡献，可说是集团小金鸡。
本业部分，台半将产品重心聚焦于发展高毛利应用，新开发沟槽式(Trench)封装整流二极体产品，在良率提升后，据悉已成功获得三星电子(Samsung
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半导体 晶圆
- 这个冬季有点冷，半导体企业纷纷“抱团取暖”。企业间的整并，除了可以增强个体企业的技术实力、提高竞争力之外，对行业的发展更是有积极的推动作用......
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英特尔 半导体
- 几天前，业内分析名人顾文军的一篇文章“中国半导体业进入从量变到质变的关键时期”，被众多媒体转载散发。产业观察家莫大康，对此有自己的看法和思考，看看二位能碰撞出怎样的火花，对待同一事件，二位的观点又有哪些不同呢？
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半导体 集成电路
- 中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这一突破有望缓解中国的能源危机。
据中新网报道，泰科天润半导体科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二极管产品鉴定会暨新产品信息发布会20日在北京举行。鉴定委员会认为该公司的量产工艺方法、产品性能达到了国际同类产品的先进水平。
据悉，经过两年攻关，泰科天润研发的碳化硅肖特基二极管多个产品已成功量产，产品涵盖600V—3300V等中高压范围。其中，600V/10A、1200V
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半导体 二极管
- 据日本媒体报道，松下集团于17日对外宣布，公司决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。另外，松下还决定将国内3家主力的工厂出售给以色列企业，公司今后将通过加速推进生产外包等方式来扶持低迷的半导体业务。
目前松下正在进行员工调整，将出售的三家工厂员工调至到新加坡UTAC公司，目标在2014年完成出售工作。据统计松下的海外工厂中，除了上述3家外，在中国也有工厂，员工总数约为6000人。目前中国工厂的出售工作正在商讨中。
据了解，出售的3家海外工厂
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松下 半导体
- 韩国、日本，这一对东亚的”冤家“，时时处于被对比、互相竞争的状态。韩国迎来了”战胜“日本的机会：2013年南韩在全球半导体市场首度超越日本，成为市占第二的国家。此消息对日本无疑是雪上加霜，看来”安倍经济学“没啥用......
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半导体 晶片
- 其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。
应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20奈米及其以下制程之后，将大幅增长，以记忆体产业为例，从60奈米进展至20奈米，资本支出将增加3.4倍;而在IC产业更是高达4倍之多。
余定陆进一步指出，随着半导体制程推展至20奈米及其以下，能负荷庞大制造设备采购成本的晶
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半导体 20nm
- 台积电是台湾著名IC代工企业，创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标，将力拼双位数增长，超越半导体增长幅度。同时，还看好指纹传感等特殊IC产品。
为业界的领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台积电(2330-TW)(TSM-US)16日举办法说。董事长张忠谋在法说会中强调，尽管
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台积电 半导体
- 产能快速增长，技术却跟不上步伐，这只会让半导体制造业在赚“辛苦钱”的泥潭里越陷越深，越来越难掉头。相比于台湾，大陆的半导体制造业远称不上成熟，技术水平、知识产权意识、资本运作能力等还有很大的提升空间。
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半导体 知识产权
- 短期内，代工业的格局和趋势不会受到英特尔的太大影响。莹特尔最近才表示正式进入代工领域，其必须优先保证自家产品的生产，所释放出来的代工产能将十分有限。而且，英特尔最大的技术优势是其先进的工艺，为保证自家产品的市场优势，最先进工艺开放代工也将非常有限，势必不会给英特尔带来太多的代工业务。再者，英特尔对于代工业务的定价也将在一定程度上影响其在代工市场的竞争力。
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半导体 代工
- 作为战略性基础产业，在产业发展成熟度很高，竞争全球化发展的大背景下，集成电路产业已经不能单靠市场配置资源来获得发展。事实上，全球的集成电路产业发展，背后都是政府在推动。
1、武汉新芯项目—“政府建设，企业代管”模式遭遇挫败
武汉新芯是我国中部首个12英寸半导体制造项目。该厂一期工程总投资达100亿元，2006年动工兴建，2008年正式投产。该项目前期不需要中芯国际投资，即包括土地、厂房、生产线设备等投入，均由武汉市政府支出，然后由中芯国际租用，即由中芯国
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半导体 芯片制造
- 习近平总书记在新年讲话中强调：“2014年将是我国发展进程中十分重要的一年。要全面深化改革，开弓没有回头箭，我们要坚定不移实现改革目标。改革，最本质的要求就是创新”。总书记的讲话令我们备受鼓舞，我们认为，科技创新需要依靠先进思想理念引领，照明产业的发展必须依靠科技创新驱动。未来照明市场谁主沉浮?坚信是科技创新理念与科技创新技术相融合的：“中国数字化半导体照明”。尽管前进的路上还有很多困难，我们仍然会坚持到底!竭尽全力推行科技创新理念、开发新的资源;发展数
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半导体 照明
- 据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平，在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。
此份报告深入访谈超过150家封装外包厂、半导体制造商和材料商。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、每个封装材料部份的组件出货和市场占有率、五年(2012-2017)营收预估、出货预估等。
尽管有持续的价格压力，有机基板仍占市场最大部份，2013年全
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半导体 封装材料
- 随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值约193.15亿美元，2017年估成长至210亿美元。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封装)的需求
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半导体 封装
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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