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半导体.封测 文章 进入半导体.封测技术社区

台积电暂不能在海外生产2nm芯片,以确保先进半导体工艺技术留在当地

  • 前一段时间,台积电(TSMC)董事长兼首席执行官魏哲家表示,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来,2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头,为此台积电加快了2nm产线的建设,并进一步扩大了产能规划。由于台积电在海外还有新修晶圆厂的计划,据相关媒体报道,中国台湾当地的主管部门表示,虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂,但是最先进的半导体生产技术不能转移到海外的生产设施,这受到当地法律的保护,核心技术不能外移,现阶段无法
  • 关键字: 台积电  2nm芯片  半导体  TSMC  

特朗普上台对中国半导体的影响

  • 美国大选水落石出,特朗普再次入主白宫。2018年特朗普发起的贸易战、科技战全面推动了中国半导体的国产化,被业内调侃为中国半导体的“恩人”。这一次特朗普再次上台将对中国半导体会产生什么影响?芯谋研究综合行业信息、特朗普竞选纲领以及目前制裁现状,有以下几点分析。一,拜登制裁先进技术,特朗普无差别波及成熟技术。制裁中国半导体是美国朝野的共识,此前拜登政府萧规曹随,只在特朗普的制裁方案上做加法。现在特朗普归来可能出现新的变化,与民主党侧重先进工艺不同,这一次特朗普可能对中国半导体无差别全面制裁,对成熟工艺也要制裁
  • 关键字: 半导体  美国  

英伟达盘中市值再超苹果,美股市值第一争夺战趋于激烈

  • 美股11月4日盘中,英伟达市值一度达3.38万亿美元,超过苹果的市值3.35万亿美元,登顶美国市值第一。截至收盘,英伟达股价涨0.48%,收136.05美元/股,市值3.34万亿美元,苹果股价则跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36万亿美元,苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周,英伟达市值贴近苹果,盘中市值已数次超过后者,但收盘市值还未实现超越。今年6月,英伟达也曾成为美股市值第一的公司,随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后,股价有所波动。在截至9月28日的最新季度,苹果
  • 关键字: 英伟达  苹果  Blackwell  芯片  微软  半导体  

英特尔服务器芯片封测新布局 —— 扩容成都基地

  • 英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本,计划在现有的客户端产品封装测试的基础上,新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求,特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时,英特尔还将在此设立客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。目前,相关规划和建设工作已经启动。此次,英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地,正值英特尔深陷“财务危机”,全球裁员15
  • 关键字: 英特尔  服务器  芯片  封测  

(2024.10.28)半导体一周要闻-莫大康

  • 半导体一周要闻2024.10.21- 2024.10.251. 英特尔18A制程幕后关键人物:一位让CEO愿意开出空白支票的女高管北京时间10月26日,英特尔日前通知其制造员工,公司已经选定公司技术开发负责人安·凯勒赫(Ann Kelleher)的接班人选。现年59岁的安·凯勒赫(Ann Kelleher)是一位说话温和的爱尔兰女人,她在公司内部以善于提出深刻问题和深入科学理解而闻名。她于1996年作为工艺工程师加入英特尔,曾在该公司爱尔兰的工厂和后来的新墨西哥州及亚利桑那州工厂中晋升。自2020年以来,
  • 关键字: 英特尔  小米  半导体  

台积电回应美国是否调查其为华为制造芯片的报道

  • 台湾积体电路制造公司(TSMC,台积电)反驳了一篇报道,称全球最大先进芯片制造商台积电正处于美国一项可能违反出口管制规定的调查中心,该调查可能与帮助中国大陆科技巨头华为技术有限公司有关。台积电在周二发给《南华早报》的一份声明中表示,这家总部位于中国台北的制造巨头“是一家遵纪守法的公司,我们致力于遵守所有适用的法律法规,包括适用的出口管制”。该公司还表示,其拥有“一个强大而全面的出口系统,用于监控和确保合规”。声明中进一步表示:“如果我们有任何理由相信存在潜在问题,我们将立即采取行动以确保合规,包括进行调查
  • 关键字: 半导体  市场  国际  

国产光刻胶通过量产验证,武汉太紫微公司 T150 A 分辨率达 120nm

  • 10 月 15 日消息,据武汉东湖新技术开发区管理委员会(中国光谷)今日消息,光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破:武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的 T150 A 光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。中国光谷官方介绍称:“该产品对标国际头部企业主流 KrF 光刻胶系列。相较于被业内称之为‘妖胶’的国外同系列产品 UV1610,T150 A 在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到 120nm,且工艺宽容度更大,稳定性更高,坚
  • 关键字: 光刻胶  半导体  太紫微光电  

AI带动半导体刚需 成未来主要动能

  • 全球半导体景气今年回升,但力道温和,DIGITIMES分析师陈泽嘉预估,2024年全球晶圆代工业营收估达1,591亿美元、年增14%,陈泽嘉进一步表示,在AI及HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲,是未来5年推升晶圆代工产业营收成长主要动能。半导体产业自2022年进入库存调整,至2024年上半虽进入尾声,但消费性电子需求迄今仍现疲软,电子业传统旺季效应表现温和,致2024年成熟制程将承压。不过,AI/HPC应用带动先进制程需求畅旺下,陈泽嘉预估今年全球晶圆代工产业营收成长动能营收将达1,591亿美元,
  • 关键字: AI  半导体  DIGITIMES  

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

  • 设想一下,如果没有了智能手机、电脑或互联网,世界会变成怎样?显而易见,缺失这些必需品的生活是无法想象的。然而,如果没有半导体作为推动众多科技发展的引擎,世界无疑便会陷入无法想象的境地。尽管半导体芯片在生活中很常见,但它们的起源、用途、意义等仍然鲜为人知。时至今日,半导体世界仍有许多知识鲜为人知。作为现代科技的核心,芯片可谓是推动科技发展背后的隐藏力量,然而很少有人目睹这些先进设备是如何在工厂中被精心制造出来的。为了更深入地了解半导体产业和应用领域,本期半导体综述系列文章将深入探讨芯片生产工厂及属地,并探索
  • 关键字: SK海力士  半导体  

(2024.10.8)半导体一周要闻-莫大康

  • 半导体一周要闻 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中国半导体产业自主率逐年攀升,预计2027年达26.6%全球半导体市场趋势:2024年全球半导体营收将实现16%的增长。全球晶圆产能:全年增长6%,到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%。全球半导体设备:上半年,出货总额为532亿美元,预计2025年出现16%的反弹。下图表示全球半导体销售额从2000年达到2000亿美元,2014年达3000亿美元2014年达4000亿美元,2018年达5000亿美元及2021年实现60
  • 关键字: AI  半导体  

恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元

  • 近日,亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作,恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务,致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的全面部署。为加速这一迁移过程,确保云工作负载的高效管理,恩智浦半导体建立了一个卓越云中心(C
  • 关键字: 恩智浦  亚马逊云科技  半导体  

美印宣布将在印度建立半导体工厂,生产氮化镓、碳化硅等芯片

  • 美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称,拟建的工厂将生产红外、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体,这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称,该工厂的建立将得到印度半导体计划(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及其在技术领域所能提供的机会提供了新的关注点。在过去十年中,莫迪曾多次表示,他将把印度定位为中国的替代品,并
  • 关键字: 半导体  氮化镓  碳化硅  

可提升半导体性能和制造效率,中国稀土取得重大突破

  • 稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色,尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面,这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到,中国稀土集团找矿取得重大突破,专家组认为预期新增稀土资源量496万吨。据介绍,中国稀土集团组建以来,坚决服务国家战略,统筹实施资源整合和产业协同,提前全面完成整合任务;大力推进增储上产工作,新获设一批矿权,加大勘查投入,并加大绿色勘查开发工艺技术的攻关、集成和技术工程化,形成不同资源禀赋、
  • 关键字: 半导体  制造效率  稀土  

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破!

  • 9月14日,盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称“盖泽半导体”),两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X,正式交付两家客户作为一款量产设备,该机种基于FTIR红外光谱技术,可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度,提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台,以及自主研发的光路系统及算法,能更大程度上兼容客户应用场景,也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术,遵循SEMI标准协议,可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时,设备实现测量自动化控制和自动化运行
  • 关键字: 半导体  FTIR  外延膜厚  量测  

东京威力科创将为塔塔电子供应设备,并为印度首座晶圆厂培训员工

  • 塔塔电子正在古吉拉特邦Dholera建设芯片制造单位,总投资为91,000亿卢比。此外,还将在阿萨姆邦Jagiroad投资27,000亿卢比,建设一座全新的工厂用于半导体芯片的组装和测试。这次合作将充分利用两家公司各自的优势,以在印度建立一个强大的半导体制造生态系统,双方在声明中表示。新德里: 日本电子与半导体公司东京威力科创(Tokyo Electron Ltd,简称TEL)周一同意为塔塔电子供应设备,并为其员工提供培训。塔塔电子正在与台湾的力积电(Powerchip Semiconductor Man
  • 关键字: 半导体  市场  国际  
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