国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟--中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。
李学勇在讲话中指出，党的十七大把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，摆在促进国民经济又好又快发展的突出位置。推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模
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集成电路 封测
金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展?经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”,从容面对2009,迎接产业的春天。
关悦生，应用材料投资(中国)有限公司总裁
2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到
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半导体 太阳能光伏
Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受电子周刊的独家系列釆访时，谈到从过去的12个月到未来semi工业面临的挑战与机会。
从2009年开始过去半导体工业的那种类推模式的发展已不能适用于目前的半导体公司及未来的全球电子市场的生存需要。
此次经济的下降周期加速了技术与贸易挑战，同时由于产品可移动性和无限连结的市场需求，使得产品设计的复杂性和风险度提高。所以要求设计公司必须提高产品进入市场的精准度，严格控制成本开支，尤其是在ASIC和ASSP电路设计中必须重视的工程费用的不断
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Xilinx 半导体 ASIC
按卡内基公司(挪威奥斯陆)的报道，全球半导体芯片的11月销售额，依9-11月的平均值计达到225亿美元，相比于10月的217亿美元。
卡内基的分析师Bruce Diesen认为与2008年的同期三个月平均值比较上升7.7%，但是如果拿11月的单月销售额与去年同期比较增加达26%。
由此表示全球半导体市场正从一个下降市场走向健康的复苏 。
Diesen的根据是来自PC、手机、汽车与消费类电子等的全方位趋强。
因此卡内基也改変2009年半导体销售额的预测由下降12%，再次修正为下降
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半导体 芯片
距离原18号文(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)停止期限(2010年底)越来越近，新的替代政策讨论声音反而越来越小。一些半导体与软件产业人士甚至不大愿意谈它。
几日前，工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)副主任邱善勤在无锡接受CBN记者采访时，就有意回避这一话题。“不管到期不到期，国家对集成电路的支持一直会延续。”他总算说了一句。
对于到期后18号文的变化，业内关注的重点是税收比例会如何调整。此前，“18号文”第三章第
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半导体 电子元器件
据DRAMeXchange的预测，2010年DRAM制造商资本支出总额将达到78.5亿美元，较2009年的43亿美元增长80%。虽然增长迅猛，但较2007年的214亿美元还是有一定差距。
2011年和2012年全球DRAM制造商资本支出预算将达到100亿至120亿美元，成长速度较2010年相对温和。
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半导体行业各项指标等继续向好，10月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4个月大于1。SEMI预计2010年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC等主要电子产品回升明显，SIA预期2009 年半导体销售减少11.6%，2010年增长10.2%，2011年将增长8.4%。
国内电子元器件行业10月份销售继续回升，四季度仍然运行于景气高位。元器件行业在上半年行业收入和利润大幅增长
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半导体 电子元器件
半导体设备订单出货比连5月大于1，显示设备市场持续加温，现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺，设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从年初的裁员、休无薪假，到现在是24小时轮班赶工。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的11月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)达1.06，连续第5个月跨越1的门槛，虽略低于10月的1.09，但订单及出货金额均较10月增加。
半导体设备业者指出，由于欧、美、日等地的
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半导体设备 封测
根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。
Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半导体收入急剧下降，这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬，则导致了随后明显的同比增长。”
然而，对于半导体行业来说，2009年依旧是自2001年网络泡沫破裂以来收入最差
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SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元，较第二季度增长69%，较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。
第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元，较第二季度增长98%，较去年第三季度增长4%。
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半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解，发表一些浅见供业界参考。
首先是众所周知的摩尔定律，即每18个月芯片上的晶体管数量增加一倍，有个前提在同样的功耗下，否则就失去意义。由此实际上表示工业发展的思路，主要依靠缩小尺寸来增加晶体管的密度是首选。之前几十年来，并未遇到阻碍，半导体业就是如此成长。然而，到2000年之后，工业才明确提出，芯片内的尺寸不是越小越好，如英特尔的奔腾处理器，当主频继续升高时，
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半导体 摩尔定律
真是一边是火，一边是水。当中国面板业大幅增加投资时，2009年的中国半导体产业真是冷清极了。
这一个牛年，真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下，截至今年第一季，中国半导体产业除了少数设计企业略有增长，几乎全线飘绿，用“惨不忍睹”一词形容毫不过分，业内人士一度戏谑称之为“半倒体”。
第一季度，一个具有标志性的事件震动了产业界。一直声称说要加大对上海投资的巨头英特尔，2月份宣布，将在一年内关闭上海浦东封装测试厂，将员工分流至成都与大连。这
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来自美国加州大学亨利·萨缪理工程和应用科学分院， 美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线，采用这种技术，科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种硅锗材料纳米线的直径可控制在数十至数百纳米之间，长度则可达数微米。研究者可以以这种技术为基础，研发出更高性能的高速电子设备。
该技术的研发团队展示了几种原子级尺寸的，采用不同的硅锗材料制成的分层结构纳米线，这种纳米线可以有效地传输电荷。研发人员展示的这种纳米线其接口尺寸可以做到仅有一个原子大
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市场分析机构Gartner表示，2009年硅晶圆市场下滑18.2%，但预计该市场将在2010年反弹，增长23.4%。
Gartner分析师小川隆(Takashi Ogawa)在一份报告中写道：“鉴于09年第三季度较第二季度出现两位数增长，2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17%。我们预计第四季度硅晶圆需求将持续稳定增长。”
预计2010年第一季度需求疲软，但第二季度会开始恢复稳步增长，硅晶圆年度增长率将为23
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半导体 硅晶圆
风险投资的冬天发生在2008年的下半年，随后整个行业遭受了一场劫难。芯片厂商赛灵思CEO Moshe Gavrielov随后很快发出警告称，半导体创业企业风险投资不会再回来了。就算在经济危机过去之后，也很难再回到半导体行业中来。
对半导体行业的投资往往投入巨大，回报低。与此同时，新出现的绿色科技部门，为VC提供了一个更好的成本-收益平衡的机会。
Moshe在参加Semico Summit年会时表示，VC对半导体公司的投资还将急剧下降，因为无法满足他们的投资要求，他们有其它更好的花钱地方。
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